Anthropic está ofreciendo a Blackstone una rentabilidad superior al 10% para que lidere 9.000 millones de dólares de deuda junior en su último acuerdo de financiación de chips de IA, una muestra de lo caro que se ha vuelto el acceso a capacidad de cómputo.
Claves:
- Fondos de Blackstone invertirían 9.000 millones de dólares en deuda respaldada por pagos de alquiler de chips a cinco años.
- Emisores con calificación similar suelen pagar en torno al 7% en los mercados públicos de bonos.
- El paquete, bautizado como Project North Star, sería la mayor financiación de chips hasta la fecha.
Condiciones de la deuda de chips de Anthropic
Fondos gestionados por Blackstone tomarían la mitad de un tramo junior de 18.000 millones de dólares, respaldado por los pagos de alquiler a cinco años que la desarrolladora de IA abona por los chips, según personas conocedoras de la operación citadas. A Blackstone se le habría ofrecido un cupón del 10%, y los descuentos de emisión y comisiones elevarían la rentabilidad total por encima de ese nivel. Blackstone declinó hacer comentarios y Anthropic no respondió de inmediato.
El paquete, conocido como Project North Star, serviría para financiar alrededor de 1,5 gigavatios de unidades de procesamiento tensorial de Google, alojadas en un vehículo de propósito especial y alquiladas a Anthropic. Incluye además unos 42.000 millones de dólares de deuda senior garantizada por Broadcom, mientras que los otros 9.000 millones de deuda junior podrían colocarse entre otros inversores en los próximos meses, posiblemente con cupones inferiores.
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La prima de rentabilidad de Blackstone
La valoración de la operación llama la atención porque emisores con una calificación crediticia comparable suelen pagar en torno al 7% en los mercados públicos de bonos. KBRA situó la nota de Anthropic un escalón por debajo del grado de inversión en junio. La compañía aspira a una mejora de rating que abarataría significativamente su financiación futura.
Los costes se han disparado en poco tiempo: Anthropic pagó un 8,5% por unos 4.400 millones de dólares captados mediante una estructura similar, denominada Project Big Sky, hace apenas cuatro meses.
El paquete sería la mayor financiación de chips jamás registrada y pondrá a prueba hasta dónde están dispuestos a llegar los inversores en deuda de IA en un contexto de preocupación por el aumento del gasto en infraestructuras.
Robert Leitao, socio director de Rothschild & Co, ha alertado sobre “una apuesta bastante concentrada” en la capacidad de dos compañías para generar suficiente beneficio que respalde toda esta financiación. La deuda podría empezar a negociarse entre compradores institucionales una vez que se desembolse en 2027.
La carrera de Anthropic por financiarse
Las negociaciones se apoyan en un acuerdo cerrado en junio, en el que Apollo lideró un paquete de 35.000 millones de dólares junto a Blackstone para financiar más de 1 gigavatio de capacidad de cómputo de Anthropic en centros basados en Fluidstack. El acuerdo dio lugar a una plataforma con Broadcom destinada a respaldar más de 20 gigavatios para 2028.
A comienzos de octubre, Bank of America, Citigroup y Morgan Stanley comenzaron a sindicar el tramo senior de 42.000 millones de dólares del nuevo paquete.
El folleto de salida a bolsa de Anthropic revela que la compañía ha comprometido 125.200 millones de dólares en un contrato de alquiler a cinco años para capacidad de unidades de procesamiento tensorial. La empresa planea cotizar en bolsa a finales de este año.
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