На контрактных заводах по выпуску чипов застряли незавершёнными процессоры Apple почти на $1 млрд: не хватает памяти для их упаковки. В результате замедляется сборка iPhone 18 Pro и первого складного iPhone.
Главное:
- Готовые пластины A20 Pro накапливаются на складах TSMC, поскольку память для их упаковки так и не поступила.
- У Foxconn и BYD остаётся меньше времени, чтобы нарастить стартовые запасы, что повышает риск более долгих ожиданий после сентября.
- Попытка Apple перейти на более дешёвую китайскую память сорвалась из‑за цены, поэтому дефицит сохранится как минимум до следующего года.
Дефицит памяти блокирует выпуск A20 Pro
Тайбэйский журналист Тим Калпан в своём материале сообщил в четверг, что готовые пластины с A20 Pro накапливаются на фабриках TSMC, потому что не подъехала память, необходимая для завершения упаковки.
По данным его источников в цепочке поставок, выход годных кристаллов высок, проблем с качеством нет. Узкое место исключительно на стороне памяти — не на стороне литейного производства.
Пока не решится вопрос с упаковкой, вся цепочка дальше просто не двигается.
Первый процессор Apple на техпроцессе N2 от TSMC не идёт по конвейеру как «голый» чип: память к нему припаивается прямо на уровне пластины, а не устанавливается позже. Этот этап, называемый Wafer‑Level Multi‑Chip Module, сменяет fan‑out‑упаковку, на которую TSMC опиралась около десяти лет. Калпан описывал его как мобильный аналог CoWoS. Без упакованного A20 Pro нет системной платы, а без системной платы нет и телефона.
Также по теме: iPhone 18 Pro Max может стать первым с 2‑нм чипом Apple и приростом скорости на 15%
Foxconn и BYD остаются без запаса времени
Foxconn и китайская BYD отвечают за производство системных плат и финальную сборку новых iPhone на материковых предприятиях. Калпан оценивает, что на складах TSMC лежит примерно на $1 млрд процессоров Apple, которые нельзя продвинуть дальше по линии. Это оставляет обоим сборщикам гораздо меньше времени, чтобы сформировать стартовый резерв, покрывающий предзаказы и продажи в день запуска.
В Apple и у её партнёров по сборке по‑прежнему рассчитывают закрыть спрос в стартовый уикенд. Их гораздо больше беспокоят сроки онлайн‑доставки и риск быстрого опустошения полок в рознице через несколько недель после сентябрьской премьеры.
Сборщикам доведены ориентиры: компания планирует суммарный выпуск около 200 млн устройств за поколение — включая складной iPhone Ultra, iPhone 18 и iPhone 18 Pro.
Сроки складного iPhone снова под вопросом
Быстрой развязки не видно: производители памяти перекидывают мощности на серверные чипы, которые приносят куда более высокую маржу, чем мобильная DRAM. Попытка Apple зафиксировать более выгодные условия у китайского поставщика CXMT провалилась из‑за цены, и теперь компания в основном опирается на Micron, дополняя объёмы поставками SK Hynix и Samsung.
Проект складного iPhone с весны сопровождают противоречивые сообщения: от опытной сборки в апреле до испытаний шарниров, которые в мае притормозили наращивание производства.
Июльский отчёт из цепочки поставок говорил об отставании этапа инженерной валидации на один‑два месяца. Однако утечка от 3 августа оспорила это, утверждая, что проблемы масштабирования решены без необходимости переработки конструкции. Ожидается, что Apple всё же покажет устройство в сентябре: форм‑фактор «книжка», внутренний экран около 7,8 дюйма и ценник свыше $2 000.
Читайте далее: Биткоин может превратить «экстремальный страх» в топливо для роста до $75 тыс.
