Около $1 млрд процессоров Apple застряли на полпути на фабриках полупроводников из‑за нехватки памяти. Это тормозит сборку iPhone 18 Pro и первого гибкого iPhone компании.
Ключевые тезисы:
- Готовые пластины A20 Pro накапливаются на складах TSMC, потому что память для их упаковки так и не поступила.
- У Foxconn и BYD остаётся меньше времени для создания стартского запаса, растёт риск более долгого ожидания после сентября.
- Попытка Apple перейти на более дешёвую китайскую память сорвалась из‑за цены, дефицит сохранится как минимум до следующего года.
Нехватка памяти останавливает чипы A20 Pro
Тайбэйский журналист Тим Калпан в четверг сообщил, что готовые пластины A20 Pro скапливаются на мощностях TSMC, поскольку память, необходимая для финальной упаковки, так и не приехала.
По словам его источников в цепочке поставок, выход годных кристаллов высокий, с качеством проблем нет. Узкое место — только на стороне памяти, а не на стороне литейного производства.
Пока узел упаковки не заработает в полную силу, вся дальнейшая сборка стоит.
Первый процессор Apple на техпроцессе TSMC N2 нельзя отправить дальше по линии как «голый» чип: память крепится к кристаллу на уровне пластины, а не припаивается позже. Этот этап — Wafer-Level Multi-Chip Module — заменяет fan-out‑упаковку, на которую TSMC опиралась примерно десятилетие. Калпан ранее сравнивал его с мобильным аналогом CoWoS. Без упакованного A20 Pro нет системной платы, а без системной платы нет и телефона.
Читайте также: iPhone 18 Pro Max может стать первым с 2-нм чипом Apple, на 15% быстрее
Foxconn и BYD теряют разгон перед стартом
Foxconn и китайская BYD отвечают за производство системных плат и финальную сборку новых iPhone на материковых заводах. По оценке Калпана, TSMC сейчас удерживает примерно $1 млрд процессоров Apple, которые нельзя продвинуть дальше по цепочке. В результате у сборщиков остаётся меньше времени, чтобы нарастить тот самый стартовый запас, из которого закрываются предзаказы и первые продажи.
В Apple и у партнёров всё ещё рассчитывают полностью покрыть спрос в дебютные выходные. Опасения связаны скорее с тем, что в последующие недели онлайн‑очереди вырастут, а полки розничных магазинов начнут быстро пустеть.
Сборщики получили ориентир: компания планирует выпуск поколения в объёме около 200 млн устройств — включая складной iPhone Ultra, iPhone 18 и iPhone 18 Pro.
Сроки складного iPhone снова под вопросом
Быстрого облегчения не предвидится: производители памяти переориентируют мощности на серверные решения, которые приносят гораздо больше маржи, чем мобильный DRAM. Попытка Apple обеспечить себе более дешёвые поставки у китайского производителя CXMT сорвалась из‑за цен, и теперь компания в основном полагается на Micron, с меньшими объёмами от SK Hynix и Samsung.
Складной iPhone и без того сопровождали противоречивые сообщения о производстве: от пробной сборки в апреле до тестов надёжности шарнира, которые затормозили наращивание выпуска в мае.
Июльский отчёт из цепочки поставок оценивал отставание этапа инженерной валидации в один‑два месяца. Утечка от 3 августа это оспорила, заявив, что проблемы масштабирования решены без пересмотра конструкции. Ожидается, что Apple всё равно покажет устройство в сентябре: форм‑фактор «книжка», внутренняя диагональ близка к 7,8 дюйма, ценник — свыше $2 000.
Читайте далее: Биткоин может превратить «крайний страх» в топливо для ралли к $75 тыс.
