Khoảng 1 tỷ USD bộ xử lý Apple đang nằm dở dang tại các nhà máy bán dẫn vì thiếu bộ nhớ, kéo chậm dây chuyền lắp ráp iPhone 18 Pro và chiếc iPhone gập màn hình đầu tiên của hãng.
Điểm đáng chú ý:
- Wafer A20 Pro hoàn thiện đang chất đống tại TSMC vì chưa có bộ nhớ để đóng gói.
- Foxconn và BYD bị rút ngắn thời gian chuẩn bị hàng mở bán, làm tăng rủi ro chờ đợi kéo dài sau tháng 9.
- Nỗ lực của Apple nhằm chuyển sang dùng bộ nhớ giá rẻ hơn từ Trung Quốc đổ bể do giá cả, khiến nguồn cung tiếp tục căng thẳng sang năm sau.
Thiếu DRAM làm tắc nghẽn chip A20 Pro
Nhà báo tại Đài Bắc Tim Culpan hôm thứ Năm cho biết các wafer A20 Pro đã xử lý xong đang ùn ứ tại TSMC vì phần bộ nhớ cần thiết để hoàn thiện đóng gói vẫn chưa về.
Theo các nguồn tin trong chuỗi cung ứng, tỷ lệ thành phẩm của con chip này tốt, chất lượng không phải vấn đề. Nút thắt nằm hoàn toàn ở phía bộ nhớ, không phải ở khâu sản xuất tại foundry.
Từ đó trở đi, toàn bộ công đoạn hạ nguồn đều “đóng băng” cho tới khi khâu đóng gói được khai thông.
Bộ xử lý đầu tiên của Apple trên tiến trình N2 của TSMC không được chuyển tiếp như một khuôn chip trần, vì bộ nhớ được gắn trực tiếp ở cấp độ wafer thay vì hàn lên sau đó. Bước này – gọi là mô-đun đa chip cấp độ wafer (Wafer-Level Multi-Chip Module) – thay thế cho công nghệ đóng gói fan-out mà TSMC đã dựa vào khoảng một thập kỷ qua, và Culpan mô tả nó như CoWoS phiên bản di động. Không có A20 Pro đã đóng gói thì không có bo mạch logic, và không có bo mạch logic thì cũng không có chiếc điện thoại nào rời dây chuyền.
Xem thêm: iPhone 18 Pro Max có thể là mẫu đầu tiên dùng chip 2nm, nhanh hơn 15%
Foxconn và BYD bị rút ngắn “đường băng” sản xuất
Foxconn và BYD (Trung Quốc) đảm nhiệm lắp ráp bo mạch logic và hoàn thiện cuối cùng cho các mẫu iPhone sắp ra mắt tại các nhà máy trong Trung Quốc đại lục. Culpan ước tính TSMC đang giữ khoảng 1 tỷ USD bộ xử lý Apple không thể tiến thêm bước nào, khiến hai nhà lắp ráp có ít thời gian hơn để xây dựng lượng hàng dự trữ phục vụ đơn đặt trước và ngày mở bán.
Apple và các đối tác vẫn kỳ vọng đáp ứng được nhu cầu trong dịp mở bán cuối tuần đầu tiên. Lo ngại của họ nằm ở giai đoạn sau đó: thời gian chờ đặt hàng trực tuyến kéo dài và hàng trên kệ cửa hàng nhanh chóng cạn kiệt trong những tuần sau tháng 9.
Các nhà lắp ráp được thông báo Apple dự kiến tổng sản lượng khoảng 200 triệu máy cho cả thế hệ, bao gồm iPhone gập màn hình Ultra, iPhone 18 và iPhone 18 Pro.
Lộ trình iPhone gập màn hình tiếp tục bị nghi ngờ
Triển vọng giải tỏa căng thẳng nguồn cung vẫn khá xa, khi các nhà sản xuất bộ nhớ đang ưu tiên năng lực cho sản phẩm máy chủ – phân khúc mang lại lợi nhuận cao hơn nhiều so với DRAM cho điện thoại. Nỗ lực của Apple nhằm chuyển sang dùng chip nhớ giá rẻ hơn từ nhà cung cấp Trung Quốc CXMT đã đổ vỡ do bất đồng về giá, buộc hãng tiếp tục phụ thuộc chủ yếu vào Micron, với khối lượng nhỏ hơn từ SK Hynix và Samsung.
Mẫu iPhone gập cũng liên tục hứng chịu các báo cáo sản xuất trái chiều từ mùa xuân tới nay, từ lắp ráp thử nghiệm hồi tháng 4 đến các bài kiểm tra độ bền bản lề làm chậm đà tăng công suất trong tháng 5.
Một báo cáo chuỗi cung ứng hồi tháng 7 cho rằng giai đoạn xác nhận kỹ thuật (EVT) đang chậm một đến hai tháng, trong khi một nguồn tin rò rỉ ngày 3/8 lại phản bác, nói rằng các vấn đề mở rộng sản xuất đã được khắc phục mà không cần thiết kế lại. Apple vẫn được kỳ vọng sẽ giới thiệu thiết bị này trong tháng 9 với kiểu dáng gập dạng “cuốn sách”, màn hình trong khoảng 7,8 inch và mức giá trên 2.000 USD.
Đọc tiếp: Bitcoin có thể biến nỗi sợ cực độ thành chất xúc tác cho cú bứt phá lên 75.000 USD
