Samsung Electronics vừa ký hợp đồng cung cấp chip cho Broadcom với tổng giá trị hơn 200 tỷ USD – thỏa thuận đúc thuê (foundry) lớn nhất từng được công bố trong kỷ nguyên bùng nổ đầu tư AI.
Thương vụ Broadcom Chip Deal bao trùm dòng chip tăng tốc AI tiến trình 2 nanomet và dịch vụ đóng gói tiên tiến đến năm 2030, trong bối cảnh cả hai doanh nghiệp đều muốn giành thêm thị phần trong mảng bán dẫn AI.
Broadcom Chip Deal: Khóa chặt chuỗi cung ứng AI 5 năm
Thỏa thuận với Broadcom trải rộng nhiều nhóm sản phẩm.
Samsung sẽ sản xuất chip logic 2nm, cung cấp bộ nhớ băng thông cao (HBM) và đảm nhiệm khâu đóng gói tiên tiến. Hợp đồng kéo dài đến năm 2030, được thiết kế theo cấu trúc linh hoạt để tăng quy mô song hành với tăng trưởng mảng silicon AI tùy biến của Broadcom.
Theo Fortune đưa tin ngày 25/7, đây là hợp đồng cung ứng đúc thuê lớn nhất được công bố công khai trong kỷ nguyên AI hiện nay.
Sản phẩm AI cốt lõi của Broadcom là chip tăng tốc tùy biến – dòng XPU – được thiết kế riêng cho khách hàng hyperscale muốn sử dụng silicon chuyên dụng thay vì GPU đa dụng.
Những tên tuổi hyperscale như Google và Meta đã hợp tác với Broadcom để phát triển các dòng chip AI độc quyền, “may đo” cho khối lượng công việc (workload) của riêng họ.
Tiến trình 2nm mà Samsung triển khai thuộc nhóm công nghệ thương mại tiên tiến nhất hiện nay, cho phép đặt các transistor gần nhau hơn, nhờ đó gia tăng mạnh mật độ tính toán trên một khuôn chip nhỏ hơn, đồng thời giảm mức tiêu thụ năng lượng cho mỗi phép xử lý.
Quy mô 200 tỷ USD trong 5 năm tương ứng khoảng 40 tỷ USD doanh thu mỗi năm – con số đủ lớn để chiếm tỷ trọng đáng kể trong mảng bán dẫn của Samsung, đồng thời cho thấy mảng chip AI tùy biến của Broadcom đang tăng tốc mạnh hơn phần lớn dự báo công khai trước đó.
Quy mô khổng lồ của Broadcom Chip Deal cho thấy mức độ sẵn sàng chi tiền của các khách hàng hyperscale để đầu tư vào silicon thiết kế riêng.
Vì sao Broadcom Chip Deal làm thay đổi cục diện chuỗi cung ứng AI
Ý nghĩa của thỏa thuận không chỉ nằm ở hai doanh nghiệp trực tiếp tham gia. Nvidia hiện thống trị thị trường GPU phục vụ huấn luyện AI, nhưng mảng silicon tùy biến từ Broadcom và các đối thủ đã tăng trưởng nhanh, khi các tập đoàn hyperscale muốn giảm phụ thuộc vào một nhà cung cấp duy nhất và tối ưu chip cho khâu suy luận (inference) thay vì chỉ huấn luyện (training).
Suy luận là quá trình vận hành mô hình AI đã được huấn luyện để tạo ra kết quả – bước được lặp lại hàng tỷ lần mỗi ngày trong tìm kiếm, chatbot và hệ thống gợi ý nội dung. Các workload suy luận ưu tiên những con chip được tinh chỉnh cho kiến trúc cụ thể, là sân chơi nơi chip XPU tùy biến cạnh tranh trực tiếp với sản phẩm “đóng gói sẵn” của Nvidia.
Xem thêm: Nhà máy AI 200MW tại Hàn Quốc ẩn chứa thương vụ tài trợ 10 tỷ USD ngoạn mục
Về phía mình, Samsung nhiều năm qua bị bỏ xa bởi Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) trong cuộc đua dành các hợp đồng đúc thuê cao cấp.
TSMC hiện sản xuất phần lớn GPU của Nvidia và gần như toàn bộ chip cho Apple. Broadcom Chip Deal giúp Samsung có được một “khách hàng trụ cột” cho tiến trình 2nm và là bước xác nhận quan trọng với năng lực công nghệ của hãng, trong bối cảnh Samsung trước đó gặp không ít khó khăn về tỷ lệ thành phẩm (yield) ở các thế hệ tiến trình tiên tiến.
Samsung trở lại đường đua sản xuất chip cao cấp như thế nào
Hoạt động foundry của Samsung tụt lại phía sau TSMC trong những năm đầu thập kỷ 2020, khi các khách hàng coi trọng ổn định và hiệu năng dồn đơn hàng cho nhà sản xuất Đài Loan.
Cam kết đầu tư 265 tỷ USD tại Mỹ vào năm 2026 của TSMC càng củng cố vị thế thống trị của hãng và niềm tin vào nhu cầu bền vững với chip AI.
Samsung đáp trả bằng chiến lược “tăng lực” cho tiến trình 3nm và 2nm sử dụng kiến trúc transistor gate-all-around (GAA) – thiết kế trong đó cổng transistor bao bọc kênh dẫn trên bốn mặt thay vì ba, giúp kiểm soát dòng tốt hơn và giảm rò rỉ. Đây là công nghệ then chốt để đạt hiệu năng cạnh tranh ở mức 2nm và cũng là kiến trúc Samsung sẽ dùng để thực hiện Broadcom Chip Deal.
Việc giành được hợp đồng 5 năm trị giá 200 tỷ USD mang lại cho bộ phận foundry của Samsung một khối lượng đơn hàng cam kết đủ lớn để biện minh cho các khoản chi đầu tư vốn (capex) tiếp theo vào năng lực sản xuất 2nm.
Đồng thời, điều này cũng giảm thiểu rủi ro kinh doanh khi phải “ramp” một tiến trình mới tốn kém mà không có sự bảo đảm về khách hàng.
Bước tiếp theo với nguồn cung chip AI
Broadcom Chip Deal chưa đe dọa vị thế ngắn hạn của Nvidia. Dòng GB200 và thế hệ GPU Rubin tiếp theo của Nvidia vẫn do TSMC sản xuất và được xem là lựa chọn mặc định cho các bài toán huấn luyện AI quy mô lớn.
Tuy nhiên, thị trường silicon tùy biến – nơi Broadcom đang cạnh tranh – đang chiếm tỷ trọng ngày càng lớn trong tổng chi tiêu bán dẫn AI.
Nếu Samsung chứng minh được tỷ lệ thành phẩm ổn định ở tiến trình 2nm ngay từ những lô sản xuất đầu, điều này sẽ tạo sức ép cạnh tranh lên giá của TSMC và có thể hút thêm khách hàng hyperscale muốn đa dạng hóa chuỗi cung ứng. Chỉ báo quan trọng cần theo dõi tiếp theo là tỷ lệ sử dụng công suất (utilization rate) của mảng foundry Samsung trong các kỳ công bố kết quả kinh doanh, qua đó cho thấy tốc độ “lấp đầy” sản lượng từ đơn hàng Broadcom.
Đọc tiếp: ETF Bitcoin có giành lại ngôi vương dòng vốn? Ethereum đã thắng ba tuần liên tiếp