Samsung Electronics đã ký hợp đồng trị giá hơn 200 tỷ USD cung cấp chip cho Broadcom, được xem là thỏa thuận gia công (foundry) lớn nhất từng được công bố trong kỷ nguyên bùng nổ đầu tư AI.
Thương vụ Broadcom Chip Deal bao trùm chip tăng tốc AI tiến trình 2 nanomet (2nm) cùng dịch vụ đóng gói tiên tiến đến năm 2030, trong bối cảnh cả hai bên đều chạy đua giành thị phần lớn hơn trong miếng bánh doanh thu bán dẫn AI.
Thỏa thuận Broadcom Chip Deal “khóa” chuỗi cung ứng AI trong 5 năm
Broadcom Chip Deal bao phủ nhiều dòng sản phẩm khác nhau.
Samsung sẽ đảm nhiệm sản xuất chip logic 2nm, cung cấp bộ nhớ băng thông cao (HBM) và dịch vụ đóng gói tiên tiến. Hợp đồng có hiệu lực đến năm 2030, được thiết kế theo cấu trúc linh hoạt, cho phép mở rộng tương ứng với tốc độ tăng trưởng mảng silicon AI tùy chỉnh của Broadcom.
Tạp chí Fortune cho biết ngày 25/7 rằng đây là hợp đồng cung ứng foundry lớn nhất từng được công khai trong kỷ nguyên AI hiện nay.
Sản phẩm AI cốt lõi của Broadcom là dòng chip tăng tốc tùy chỉnh – XPU – nhắm đến các khách hàng hyperscale cần “silicon đo ni đóng giày” thay vì GPU đa dụng.
Các nhà cung cấp dịch vụ đám mây quy mô siêu lớn như Google và Meta đã hợp tác với Broadcom để phát triển các dòng chip AI độc quyền, được thiết kế riêng cho khối lượng và kiểu tác vụ của họ.
Tiến trình 2nm mà Samsung sử dụng thuộc nhóm công nghệ tiên tiến nhất đang được thương mại hóa, cho phép đặt transistor sát nhau hơn, nhờ đó “nhét” nhiều năng lực xử lý hơn vào cùng một khuôn chip, đồng thời giảm tiêu thụ điện năng trên mỗi phép tính.
Quy mô hợp đồng 200 tỷ USD trong 5 năm, tương đương khoảng 40 tỷ USD mỗi năm, là con số đủ lớn để chiếm tỷ trọng đáng kể trong doanh thu bán dẫn của Samsung. Nó cũng phát đi tín hiệu rằng mảng chip AI tùy chỉnh của Broadcom đang tăng trưởng nhanh hơn nhiều so với phần lớn các dự báo công khai trước đó.
Quy mô khổng lồ của Broadcom Chip Deal cho thấy mức độ mạnh tay của các khách hàng hyperscale trong chiến lược đầu tư vào silicon chuyên dụng.
Vì sao Broadcom Chip Deal làm thay đổi thế cân bằng chuỗi cung ứng AI
Tầm quan trọng của thỏa thuận này vượt xa phạm vi hai doanh nghiệp liên quan. Nvidia hiện thống trị thị trường GPU cho huấn luyện AI, nhưng mảng silicon tùy chỉnh từ Broadcom và các đối thủ đang tăng tốc, khi các “ông lớn” đám mây muốn giảm phụ thuộc vào một nhà cung cấp duy nhất, đồng thời tối ưu chip cho suy luận (inference) thay vì chỉ tập trung huấn luyện (training).
Inference là quá trình vận hành mô hình AI đã được huấn luyện để tạo đầu ra – khâu diễn ra hàng tỷ lần mỗi ngày trong tìm kiếm, chatbot, hệ thống gợi ý. Các tác vụ inference thường ưu ái những con chip được tinh chỉnh cho kiến trúc, mô hình cụ thể; đây chính là phân khúc nơi các XPU tùy chỉnh cạnh tranh trực diện với GPU “mua sẵn” của Nvidia.
Về phía Samsung, công ty từ lâu bị tụt lại sau Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) trong cuộc đua giành hợp đồng gia công chip tiên tiến.
TSMC đang sản xuất phần lớn GPU của Nvidia và đảm trách đa số đơn hàng chip của Apple. Broadcom Chip Deal mang lại cho Samsung một “mỏ neo” khách hàng lớn trên tiến trình 2nm, đồng thời là lời chứng thực cho năng lực công nghệ của hãng trong bối cảnh Samsung từng gặp khó về tỷ lệ thành phẩm (yield) ở một số thế hệ tiến trình tiên tiến trước đó.
Cách Samsung “lội ngược dòng” trong cuộc chơi gia công chip tiên tiến
Trong những năm đầu 2020, mảng foundry của Samsung đánh mất thị phần vào tay TSMC khi khách hàng, vốn đặt ưu tiên hàng đầu vào hiệu năng và tỷ lệ thành phẩm, dồn đơn hàng về phía nhà sản xuất Đài Loan.
Cam kết đầu tư 265 tỷ USD tại Mỹ đến năm 2026 của TSMC càng củng cố vị thế thống trị và niềm tin của họ vào nhu cầu bền vững với chip AI.
Samsung đáp trả bằng các khoản đầu tư mạnh tay vào tiến trình transistor gate-all-around (GAA) 3nm và 2nm. Thiết kế GAA bao bọc cổng transistor quanh kênh dẫn trên bốn mặt thay vì ba, giúp kiểm soát dòng điện tốt hơn và giảm rò rỉ. Đây là chìa khóa để đạt hiệu năng cạnh tranh ở mức 2nm, đồng thời cũng chính là kiến trúc mà Samsung sẽ sử dụng để thực hiện Broadcom Chip Deal.
Việc giành được hợp đồng 5 năm trị giá 200 tỷ USD giúp bộ phận foundry của Samsung sở hữu khối lượng đơn hàng cam kết đủ lớn để biện minh cho các kế hoạch chi tiêu vốn mở rộng công suất 2nm.
Thỏa thuận này cũng làm giảm đáng kể rủi ro kinh doanh khi phải ramp-up một thế hệ tiến trình mới, cực kỳ tốn kém, mà chưa có khách hàng đảm bảo.
Bức tranh tiếp theo của nguồn cung chip AI
Broadcom Chip Deal không đe dọa vị thế ngắn hạn của Nvidia. Các dòng GB200 và thế hệ GPU Rubin kế tiếp của Nvidia vẫn do TSMC sản xuất và tiếp tục là lựa chọn mặc định cho bài toán huấn luyện AI quy mô lớn.
Tuy nhiên, phân khúc silicon tùy chỉnh – nơi Broadcom tham gia – đang chiếm tỷ trọng ngày càng lớn trong tổng chi tiêu cho bán dẫn AI.
Nếu Samsung chứng minh được tỷ lệ thành phẩm ổn định ở tiến trình 2nm trong các lô sản xuất đầu tiên, sức ép cạnh tranh đối với chính sách giá của TSMC sẽ gia tăng, đồng thời Samsung có thể hút thêm khách hàng hyperscale đang tìm kiếm đa dạng hóa chuỗi cung ứng.
Chỉ báo tiếp theo đáng chú ý là công suất sử dụng (utilization rate) mảng foundry trong các báo cáo kết quả kinh doanh hàng quý của Samsung, qua đó cho thấy tốc độ ramp-up sản lượng từ đơn hàng Broadcom nhanh đến mức nào.
