Cerca de 1.000 millones de dólares en procesadores de Apple siguen sin terminar en las fábricas de chips por falta de memoria, lo que está frenando el ensamblaje del iPhone 18 Pro y del primer iPhone plegable.
Puntos clave:
- Las obleas A20 Pro ya fabricadas se acumulan en TSMC porque aún no ha llegado la memoria necesaria para empaquetarlas.
- Foxconn y BYD disponen de menos margen para producir stock de lanzamiento, elevando el riesgo de mayores esperas tras septiembre.
- El intento de Apple de asegurar memoria china más barata se vino abajo por precio, manteniendo la oferta ajustada hasta 2025.
La escasez de memoria frena los chips A20 Pro
El periodista radicado en Taipéi Tim Culpan informó el jueves de que las obleas terminadas del A20 Pro se están apilando en TSMC porque la memoria necesaria para completar el empaquetado no ha aparecido.
Según sus fuentes en la cadena de suministro, los rendimientos del chip son sólidos y la calidad no es el problema. El cuello de botella está exclusivamente en el lado de la memoria, no en la fundición.
Nada se mueve aguas abajo hasta que se desbloquee ese empaquetado.
El primer procesador de Apple fabricado en el nodo N2 de TSMC no avanza por la línea como chip desnudo, porque la memoria se une a la oblea en sí, en lugar de soldarse después. Ese paso, denominado módulo multichip a nivel de oblea (Wafer‑Level Multi‑Chip Module), sustituye al empaquetado “fan‑out” en el que TSMC se ha apoyado durante aproximadamente una década, y Culpan lo ha descrito como una especie de CoWoS para móviles. Sin un A20 Pro ya empaquetado no hay placa lógica, y sin placa lógica no hay teléfono.
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Foxconn y BYD afrontan un margen de producción más corto
Foxconn y la china BYD se encargan de las placas lógicas y del ensamblaje final de los próximos iPhone en plantas situadas en la China continental. Culpan calcula que TSMC retiene del orden de 1.000 millones de dólares en procesadores de Apple que no pueden avanzar, lo que deja a ambos ensambladores con un periodo mucho más corto para construir el stock de seguridad que cubre los pedidos del día de lanzamiento.
Apple y sus socios siguen confiando en cubrir la demanda del primer fin de semana. La preocupación está en cambio en los plazos de espera online, que podrían alargarse, y en el vaciado del inventario en tiendas durante las semanas posteriores a septiembre.
A los ensambladores se les ha comunicado que la compañía prevé producir alrededor de 200 millones de unidades entre el iPhone plegable Ultra, el iPhone 18 y el iPhone 18 Pro a lo largo de la generación.
Nuevas dudas sobre el calendario del iPhone plegable
El alivio parece lejano, ya que los fabricantes de memoria están desviando capacidad hacia componentes para servidores, mucho más rentables que la DRAM para móviles. El intento de Apple de asegurarse chips más baratos del proveedor chino CXMT fracasó por cuestiones de precio, dejando a la compañía principalmente en manos de Micron, con volúmenes menores de SK Hynix y Samsung.
El proyecto del modelo plegable ya venía encadenando informes contradictorios desde la primavera, desde ensamblajes de prueba en abril hasta tests de durabilidad de la bisagra que frenaron la rampa en mayo.
Un informe de la cadena de suministro de julio situaba la validación de ingeniería con uno o dos meses de retraso, pero una filtración del 3 de agosto lo rebatía, asegurando que los problemas de escalado se habían resuelto sin necesidad de rediseño. Se espera que Apple muestre el dispositivo en septiembre, con formato tipo libro, una pantalla interna cercana a las 7,8 pulgadas y un precio por encima de los 2.000 dólares.
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