Cerca de US$1.000 millones en procesadores de Apple permanecen sin terminar en las fábricas de chips por falta de memoria, lo que retrasa el ensamblaje del iPhone 18 Pro y del primer iPhone plegable.
Puntos clave:
- Las obleas A20 Pro terminadas se acumulan en TSMC porque la memoria necesaria para empaquetarlas no ha llegado.
- Foxconn y BYD disponen de menos margen para fabricar stock de lanzamiento, lo que eleva el riesgo de mayores esperas tras septiembre.
- El intento de Apple de abaratar memoria con proveedores chinos fracasó por precio, manteniendo la escasez al menos hasta el próximo año.
Falta de memoria frena los chips A20 Pro
El periodista radicado en Taipéi Tim Culpan informó el jueves de que las obleas A20 Pro terminadas se están acumulando en TSMC porque la memoria necesaria para completar el empaquetado no aparece.
Según sus fuentes en la cadena de suministro, los rendimientos del chip son sólidos y el control de calidad no es el problema. El cuello de botella está únicamente en el lado de la memoria, no en la fundición.
Nada avanza aguas abajo hasta que se desbloquea esa fase de empaquetado.
El primer procesador de Apple en el nodo N2 de TSMC no sigue la línea de producción como chip desnudo, porque la memoria se integra a nivel de oblea en lugar de soldarse después. Ese paso, conocido como módulo multichip a nivel de oblea (Wafer-Level Multi-Chip Module), sustituye al empaquetado “fan-out” del que TSMC ha dependido durante cerca de una década, y Culpan lo ha descrito como una especie de CoWoS para móviles. Sin un A20 Pro ya empaquetado no hay placa lógica, y sin placa lógica no hay teléfono.
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Foxconn y BYD encaran un margen de producción más corto
Foxconn y la china BYD se encargan de las placas lógicas y del ensamblaje final de los próximos iPhone en plantas de China continental. Culpan calcula que TSMC retiene alrededor de US$1.000 millones en procesadores de Apple que no pueden avanzar, lo que deja a ambos ensambladores con menos tiempo para construir el colchón de inventario que cubre los pedidos del día de lanzamiento.
Apple y sus socios siguen esperando atender la demanda del primer fin de semana. La preocupación se centra más bien en que los plazos de entrega online se alarguen y el stock en tiendas se agote en las semanas posteriores a septiembre.
A los ensambladores se les ha comunicado que la compañía planea unas 200 millones de unidades a lo largo de la generación, sumando el iPhone plegable Ultra, el iPhone 18 y el iPhone 18 Pro.
Nuevas dudas sobre el calendario del iPhone plegable
Un alivio parece lejano, ya que los fabricantes de memoria están redirigiendo capacidad hacia chips para servidores, mucho más rentables que la DRAM que utilizan los teléfonos. El intento de Apple de asegurarse chips más baratos con el proveedor chino CXMT se vino abajo por desacuerdos de precio, dejando a la compañía dependiendo sobre todo de Micron, con volúmenes más reducidos de SK Hynix y Samsung.
El proyecto del plegable arrastra, además, una sucesión de informes contradictorios desde primavera: desde un ensamblaje de prueba en abril hasta pruebas de durabilidad de la bisagra que frenaron la aceleración de la producción en mayo.
Un informe de la cadena de suministro de julio situaba la validación de ingeniería con entre uno y dos meses de retraso, mientras que una filtración del 3 de agosto contradijo esa versión, asegurando que los problemas de escalado se habían resuelto sin necesidad de rediseño. Se sigue esperando que Apple presente el dispositivo en septiembre, con formato tipo libro, una pantalla interior cercana a las 7,8 pulgadas y un precio por encima de los US$2.000.
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