Environ 1 milliard de dollars de processeurs Apple restent en plan dans les usines de semi-conducteurs faute de mémoire, freinant l’assemblage de l’iPhone 18 Pro et du premier iPhone pliable du groupe.
Points clés :
- Les tranches (wafers) A20 Pro achevées s’accumulent chez TSMC, la DRAM nécessaire à leur encapsulation n’ayant toujours pas été livrée.
- Foxconn et BYD disposent de moins de temps pour constituer les stocks de lancement, ce qui accroît le risque de délais d’attente après septembre.
- La tentative d’Apple de sécuriser une mémoire chinoise meilleur marché a échoué sur les prix, maintenant la tension sur l’offre jusqu’en 2025.
La pénurie de mémoire paralyse les puces A20 Pro
Le journaliste basé à Taipei Tim Culpan a révélé jeudi que des tranches A20 Pro finalisées s’entassent chez TSMC, la mémoire nécessaire à leur finalisation n’ayant pas suivi.
Les rendements de la puce sont jugés solides et la qualité n’est pas en cause, assurent ses sources dans la chaîne d’approvisionnement. Le goulet d’étranglement se situe exclusivement du côté de la mémoire, pas de la fonderie.
Tant que ce blocage au niveau du packaging n’est pas levé, rien ne progresse en aval.
Le premier processeur d’Apple gravé sur le nœud N2 de TSMC ne circule pas comme une simple puce nue : la DRAM y est intégrée directement au niveau de la tranche, au lieu d’être soudée ensuite. Cette étape, appelée « Wafer‑Level Multi‑Chip Module », remplace le packaging fan‑out sur lequel TSMC s’appuie depuis près de dix ans. Culpan l’a décrit comme une sorte de CoWoS adapté au mobile. Sans A20 Pro encapsulé, pas de carte mère ; sans carte mère, pas de téléphone.
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Foxconn et BYD disposent d’une fenêtre plus courte
Foxconn et le chinois BYD assurent la fabrication des cartes logiques et l’assemblage final des prochains iPhone dans leurs usines continentales. Culpan estime qu’environ 1 milliard de dollars de processeurs Apple sont immobilisés chez TSMC, ce qui réduit d’autant le temps à disposition des assembleurs pour constituer les stocks tampons destinés à absorber la demande du jour de lancement.
Apple et ses partenaires s’attendent toujours à pouvoir couvrir la demande du premier week‑end. Les inquiétudes portent plutôt sur l’allongement des délais de livraison en ligne et l’assèchement des stocks en magasin dans les semaines suivant septembre.
Les assembleurs ont été informés que le groupe prévoit environ 200 millions d’unités sur l’ensemble de la génération, en comptant l’iPhone pliable Ultra, l’iPhone 18 et l’iPhone 18 Pro.
Le calendrier de l’iPhone pliable de nouveau contesté
L’horizon d’un retour à la normale paraît lointain : les fabricants de mémoire réorientent leurs capacités vers les composants pour serveurs, bien plus rémunérateurs que la DRAM destinée aux smartphones. Une tentative d’Apple pour sécuriser des puces meilleur marché auprès du fournisseur chinois CXMT a capoté sur la question des prix, laissant le groupe dépendre essentiellement de Micron, avec des volumes plus modestes fournis par SK Hynix et Samsung.
Le projet d’iPhone pliable a déjà connu une série de rapports contradictoires depuis le printemps : montage d’essai en avril, puis tests de durabilité de la charnière qui ont ralenti la montée en puissance en mai.
Un rapport de la chaîne d’approvisionnement publié en juillet faisait état d’un retard d’un à deux mois sur la phase de validation technique. Une fuite datée du 3 août est venue contester cette version, affirmant que les problèmes de montée en cadence avaient été résolus sans refonte du design. Apple devrait malgré tout présenter l’appareil en septembre, avec un format à ouverture « livre », un écran interne proche de 7,8 pouces et un prix supérieur à 2 000 dollars.
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