L’iPhone pliable retardé par pour plus d’un milliard de dollars de puces Apple inachevées

Apple's iPhone 18 Pro is tipped for a 35% narrower Dynamic Island, seamless rear glass and a new Dark Cherry color. (Image: Shutterstock)
Apple's iPhone 18 Pro is tipped for a 35% narrower Dynamic Island, seamless rear glass and a new Dark Cherry color. (Image: Shutterstock)

Environ 1 milliard de dollars de processeurs Apple s’entassent inachevés dans les usines, faute de mémoire, ce qui ralentit l’assemblage de l’iPhone 18 Pro et du tout premier iPhone pliable du groupe.

Points clés :

  • Les tranches de A20 Pro finalisées s’accumulent chez TSMC car la mémoire nécessaire à leur encapsulation n’est pas livrée.
  • Foxconn et BYD disposent de moins de temps pour constituer les stocks de lancement, ce qui accroît le risque de délais d’attente après septembre.
  • La tentative d’Apple de sécuriser une DRAM chinoise meilleur marché a échoué sur le prix, maintenant la tension sur l’offre jusqu’en 2025.

La pénurie de mémoire bloque les puces A20 Pro

Le journaliste basé à Taipei Tim Culpan a rapporté jeudi que les tranches (wafers) d’A20 Pro déjà gravées s’accumulent chez TSMC, la mémoire indispensable à leur packaging n’étant toujours pas arrivée.

Les rendements du nouveau processeur sont jugés solides et la qualité n’est pas en cause, selon ses sources au sein de la chaîne d’approvisionnement. Le goulet d’étranglement se situe uniquement du côté de la mémoire, pas de la fonderie.

Tant que cette étape de packaging ne se débloque pas, le reste de la chaîne reste à l’arrêt.

Premier processeur Apple fabriqué sur le nœud N2 de TSMC, l’A20 Pro ne poursuit pas son chemin comme une simple puce nue : la mémoire y est intégrée au niveau de la tranche, et non soudée après coup. Ce procédé, baptisé « Wafer-Level Multi-Chip Module », remplace le packaging fan-out sur lequel TSMC s’appuie depuis près de dix ans. Culpan l’a décrit comme une sorte de CoWoS adapté au mobile. Sans A20 Pro encapsulé, pas de carte mère ; sans carte mère, pas de téléphone.

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Foxconn et BYD voient leur phase de montée en cadence se réduire

Foxconn et le chinois BYD prennent en charge l’assemblage des cartes logiques et la production finale des prochains iPhone dans leurs usines du continent. Culpan estime que TSMC détient près de 1 milliard de dollars de processeurs Apple bloqués à ce stade, ce qui laisse aux assembleurs un laps de temps plus court pour constituer les stocks tampons destinés à absorber la demande du jour de lancement.

Apple et ses partenaires pensent toujours pouvoir couvrir la demande du premier week-end. L’inquiétude porte plutôt sur l’allongement des délais de livraison en ligne et la vitesse à laquelle les stocks en boutique pourraient se vider dans les semaines suivant septembre.

Les assembleurs ont été informés que la firme projette de produire environ 200 millions d’unités sur l’ensemble du cycle, en combinant l’iPhone pliable Ultra, l’iPhone 18 et l’iPhone 18 Pro.

Le calendrier de l’iPhone pliable de nouveau remis en question

Un assouplissement de la situation ne semble pas imminent : les fabricants de mémoire réallouent leurs capacités vers les composants pour serveurs, bien plus rémunérateurs que la DRAM destinée aux smartphones. La tentative d’Apple d’obtenir des puces meilleur marché auprès du fournisseur chinois CXMT a capoté sur la question des prix, obligeant le groupe à s’appuyer principalement sur Micron, avec des volumes plus modestes fournis par SK Hynix et Samsung.

Le projet d’iPhone pliable est déjà marqué par une série d’informations contradictoires depuis le printemps : séries de montage d’essai en avril, puis tests de durabilité de la charnière ayant freiné la montée en cadence en mai.

Un rapport de chaîne d’approvisionnement publié en juillet faisait état d’une validation d’ingénierie retardée d’un à deux mois. Une fuite du 3 août est venue contester ce diagnostic, avançant que les problèmes de montée en volume avaient été résolus sans nécessiter de refonte du design. Apple est néanmoins toujours attendu en septembre avec un appareil à ouverture « livre », doté d’un écran interne d’environ 7,8 pouces et d’un prix supérieur à 2 000 dollars.

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Alexey Bondarev

Alexey Bondarev est responsable du contenu chez Yellow.com et couvre l’actualité crypto depuis dix ans. Il est spécialisé dans les articles de Recherche et Learn approfondis, avec un accent particulier sur l’analyse, la mise en contexte sectorielle et les grandes forces qui façonnent l’écosystème crypto, de l’ère de l’IA et des technologies de sécurité aux innovations fintech. Il est convaincu que tout ce qui est numérique supplantera très prochainement tout ce qui est analogique et travaille dur pour contribuer à rendre cela possible.

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