Близько $1 млрд процесорів Apple залишаються незавершеними на фабриках через брак пам’яті. Це гальмує складання iPhone 18 Pro та першого гнучкого iPhone.
Головне:
- Готові пластини A20 Pro накопичуються на TSMC, оскільки потрібна для їх корпусування пам’ять досі не надійшла.
- У Foxconn та BYD залишається менше часу, щоб зібрати стартові запаси, що підвищує ризик довших черг після вересня.
- Спроба Apple перейти на дешевшу китайську пам’ять зірвалася через ціну, тож дефіцит може розтягнутися на наступний рік.
Дефіцит пам’яті блокує чипи A20 Pro
Тайванський оглядач Тім Калпан у своєму матеріалі повідомив у четвер, що готові пластини A20 Pro накопичуються на TSMC, бо потрібна для завершення чипів пам’ять так і не приїхала.
За словами його співрозмовників у ланцюжку постачань, вихід придатних кристалів високий, а контроль якості не є проблемою. Вузьким місцем стала виключно пам’ять, а не саме виробництво на фабриці.
Далі по ланцюгу нічого не рухається, доки не розв’яжеться проблема з корпусуванням.
Перший процесор Apple на техпроцесі N2 від TSMC не йде далі як «голий» кристал: пам’ять припаюють безпосередньо до пластини, а не встановлюють пізніше. Цей етап, Wafer-Level Multi-Chip Module, замінює fan-out‑корпусування, на яке TSMC покладалася останнє десятиліття, і Калпан описує його як мобільний аналог CoWoS. Без упакованого A20 Pro немає плати, а без плати немає й телефона.
Також читайте: iPhone 18 Pro Max Could Be First With Apple's 2nm Chip, 15% Faster
Foxconn і BYD втрачають час на розгін виробництва
Foxconn і китайська BYD відповідають за плати та фінальне складання нових iPhone на материкових заводах. За оцінками Калпана, TSMC утримує приблизно $1 млрд процесорів Apple, які не можуть перейти на наступну стадію, залишаючи збирачам менше часу, щоб сформувати стартові запаси для перших днів продажу.
Apple та її партнери все ще розраховують повністю закрити попит у прем’єрний вікенд. Натомість їх турбують подовжені онлайн-черги та швидке спустошення полиць магазинів у тижні після вересневого запуску.
Збирачам передали, що компанія планує випустити близько 200 млн пристроїв у поточному поколінні — від гнучкого iPhone Ultra до iPhone 18 та iPhone 18 Pro.
Графік запуску гнучкого iPhone знову під питанням
Полегшення ситуації не видно на горизонті: виробники пам’яті переорієнтовують потужності на серверні модулі, які приносять значно більше, ніж мобільна DRAM.
Спроба Apple закупити дешевші чипи у китайського постачальника CXMT зірвалася через цінові умови. У підсумку компанія спирається переважно на Micron, з меншими обсягами від SK Hynix та Samsung.
Проєкт гнучкого iPhone вже кілька місяців супроводжується суперечливими звітами: від пробних складань у квітні до тестів ресурсу шарніра, які загальмували нарощування випуску в травні.
Липневий звіт з ланцюжка постачань показував відставання етапу інженерної валідації на один‑два місяці. Водночас витік від 3 серпня заперечив це, стверджуючи, що проблеми зі масштабуванням вирішили без переробки конструкції.
Попри ризики, Apple усе ще очікують представити гнучкий апарат у вересні: із формфактором «книжки», внутрішнім екраном близько 7,8 дюйма і цінником понад $2 000.
Читайте далі: Bitcoin Could Turn Extreme Fear Into Fuel For A $75K Rally
