На фабриках партнерів Apple «зависли» незавершені процесори компанії на суму близько $1 млрд – їм бракує оперативної пам’яті. Це вже сповільнює складання iPhone 18 Pro і першого гнучкого iPhone.
Ключові моменти:
- Готові пластини A20 Pro накопичуються на TSMC, оскільки пам’ять, необхідна для їхнього пакування, так і не надійшла.
- Foxconn і BYD мають менше часу на формування стартових запасів, що підвищує ризик довших черг після вересня.
- Спроба Apple перейти на дешевшу китайську пам’ять зірвалася через ціну, тож дефіцит збережеться щонайменше до наступного року.
Дефіцит пам’яті блокує чипи A20 Pro
Тайбейський оглядач Тім Калпан у своєму матеріалі повідомив у четвер, що готові пластини A20 Pro лежать на складах TSMC, бо немає пам’яті, яка потрібна для завершення пакування.
За даними його джерел у ланцюгу постачань, вихід придатних чипів високий, проблем із якістю немає. Вузьке горло повністю з боку пам’яті, а не виробництва кристалів.
Далі за конвеєром нічого не рухається, доки цей етап пакування не буде розблокований.
Перший процесор Apple на техпроцесі N2 від TSMC не йде далі по лінії як «голий» кристал: пам’ять прив’язується до нього ще на рівні пластини, а не припаюється пізніше. Цей підхід, відомий як Wafer-Level Multi-Chip Module, замінює fan-out‑пакування, на яке TSMC спиралася приблизно десятиліття. Калпан описував його як мобільний аналог CoWoS. Без упакованого A20 Pro немає системної плати, а без плати немає і телефона.
Читайте також: iPhone 18 Pro Max Could Be First With Apple's 2nm Chip, 15% Faster
Foxconn і BYD стискає графік підготовки
Foxconn і китайська BYD займаються виробництвом системних плат і фінальним складанням нових iPhone на материкових заводах. За оцінками Калпана, TSMC тримає на складах близько $1 млрд процесорів Apple, що не можуть рухатися далі. Це залишає обом складальникам значно менше часу, аби зібрати буферні запаси для перших днів продажу.
В Apple та її партнерах наразі розраховують закрити попит у стартовий вікенд. Натомість занепокоєння викликають можливі затримки з онлайн‑замовленнями та швидке вичерпання складських залишків у магазинах упродовж кількох тижнів після вересня.
Складанням повідомлено, що компанія розраховує на випуск близько 200 млн пристроїв за цикл: гнучкий iPhone Ultra, iPhone 18 та iPhone 18 Pro.
Строки виходу гнучкого iPhone знову під питанням
Швидкого полегшення не видно: виробники пам’яті переорієнтовують потужності на серверні модулі, які приносять значно більше маржі, ніж мобільний DRAM. Спроба залучити дешевші чипи від китайського постачальника CXMT провалилася через цінові розбіжності, тож Apple залишається переважно залежною від Micron, із меншими обсягами від SK Hynix та Samsung.
Проєкт гнучкого iPhone від весни супроводжується суперечливими сигналами щодо виробництва: від пробного складання у квітні до випробувань на знос петель, які пригальмували нарощування виробництва в травні.
Липневий звіт із ланцюга постачань показував відставання етапу інженерної валідації на один‑два місяці, але витік від 3 серпня це заперечив, стверджуючи, що проблеми масштабування розв’язали без повного редизайну. Попри це, від Apple усе ще очікують презентації пристрою у вересні: книжковий форм‑фактор, внутрішній екран близько 7,8 дюйма і цінник понад $2 000.
Читайте далі: Bitcoin Could Turn Extreme Fear Into Fuel For A $75K Rally
