Khoảng 1 tỷ USD bộ xử lý Apple đang bị “treo” tại các nhà máy bán dẫn vì thiếu bộ nhớ, làm chậm tiến độ lắp ráp iPhone 18 Pro và mẫu iPhone gập đầu tiên của hãng.
Các điểm chính:
- Wafer A20 Pro thành phẩm đang chất đống tại TSMC do chưa có DRAM để đóng gói.
- Foxconn và BYD bị rút ngắn thời gian chuẩn bị hàng, nguy cơ thời gian chờ sau tháng 9 kéo dài.
- Nỗ lực mua DRAM giá rẻ từ Trung Quốc đổ vỡ vì giá, khiến nguồn cung tiếp tục căng thẳng sang năm sau.
Thiếu bộ nhớ chặn đứng dòng chảy chip A20 Pro
Nhà báo tại Đài Bắc Tim Culpan cho biết hôm thứ Năm rằng các wafer A20 Pro đã hoàn tất quy trình sản xuất đang “nằm kho” tại TSMC vì phần bộ nhớ để hoàn thiện gói chip vẫn chưa đến nơi.
Theo các nguồn tin trong chuỗi cung ứng, tỷ lệ thành phẩm (yield) của A20 Pro khá cao, chất lượng không phải vấn đề. Nút thắt nằm hoàn toàn ở phía bộ nhớ, không phải ở công đoạn đúc chip.
Khi khâu đóng gói còn tắc, toàn bộ chuỗi phía sau buộc phải đứng yên.
Đây là bộ xử lý đầu tiên của Apple trên tiến trình N2 của TSMC, và nó không còn đi tiếp như một “die trần”. Thay vào đó, bộ nhớ được gắn trực tiếp lên wafer, thay cho kiểu gắn DRAM lên bảng mạch như trước. Bước này – gọi là mô-đun đa chip ở cấp độ wafer (Wafer-Level Multi-Chip Module) – thay thế cho kiểu đóng gói fan-out mà TSMC đã dựa vào suốt gần một thập kỷ. Culpan từng mô tả đây là một dạng CoWoS cho thiết bị di động.
Không có A20 Pro đã đóng gói thì không có bo mạch logic, và không có bo mạch logic thì không có chiếc điện thoại nào rời dây chuyền.
Xem thêm: iPhone 18 Pro Max có thể là mẫu đầu tiên dùng chip 2 nm của Apple, nhanh hơn 15%
Foxconn và BYD bị rút ngắn “chạy đà” sản xuất
Foxconn và BYD (Trung Quốc) đảm nhiệm lắp bo mạch logic và hoàn thiện iPhone mới tại các nhà máy trong đại lục. Culpan ước tính TSMC đang giữ khoảng 1 tỷ USD bộ xử lý Apple chưa thể đưa sang khâu tiếp theo, khiến cả hai nhà lắp ráp có ít thời gian hơn để xây dựng lượng tồn kho phục vụ ngày mở bán.
Apple và các đối tác vẫn tin rằng họ đủ sức đáp ứng nhu cầu trong dịp mở bán cuối tuần đầu tiên. Điều họ lo lắng là thời gian chờ đặt hàng trực tuyến kéo dài và kệ hàng tại các cửa hàng bán lẻ nhanh chóng trống rỗng trong vài tuần sau tháng 9.
Các nhà lắp ráp đã được thông báo rằng Apple dự kiến tổng cộng khoảng 200 triệu máy cho cả thế hệ, gồm iPhone gập Ultra, iPhone 18 và iPhone 18 Pro.
Lịch ra mắt iPhone gập lại bị phủ bóng hoài nghi
Cửa thoát cho tình trạng thiếu bộ nhớ chưa hề rõ ràng, khi các nhà sản xuất DRAM đang ưu tiên công suất cho bộ nhớ máy chủ – mảng có biên lợi nhuận cao hơn nhiều so với DRAM cho điện thoại.
Nỗ lực của Apple nhằm tìm nguồn chip rẻ hơn từ nhà cung cấp Trung Quốc CXMT đã đổ bể vì bất đồng giá, buộc hãng chủ yếu dựa vào Micron, cùng lượng nhỏ hơn từ SK Hynix và Samsung.
Dòng iPhone gập của Apple vốn đã liên tiếp vướng tin đồn trái chiều về sản xuất từ mùa xuân, từ các đợt lắp ráp thử nghiệm hồi tháng 4 tới các bài kiểm tra độ bền bản lề khiến quá trình tăng sản lượng bị chững lại vào tháng 5.
Một báo cáo chuỗi cung ứng tháng 7 cho biết các bước thẩm định kỹ thuật đang chậm 1–2 tháng, trong khi rò rỉ ngày 3/8 lại phản bác, cho rằng các vấn đề mở rộng sản xuất đã được xử lý mà không cần thiết kế lại.
Dù vậy, Apple vẫn được kỳ vọng sẽ trình làng thiết bị này trong tháng 9, với kiểu gập dạng “sách”, màn hình trong xấp xỉ 7,8 inch và mức giá trên 2.000 USD.
Bài tiếp theo: Bitcoin có thể biến nỗi sợ cực độ thành động lực cho cú tăng lên 75.000 USD
