AMD 執行長 蘇姿丰週二在台北表示，受人工智慧（AI）需求持續升溫帶動，AMD 預計在 2027 年「大幅」擴增晶片供給，並把在台投資金額由原先宣告的 100 億美元再往上調升。
重點整理：
- 蘇姿丰在台北受訪指出，AMD 在 2026 年持續拉升產量後，2027 年將再大幅增加供給。
- 她此行先後會晤鴻海等台灣合作夥伴，之後前往新竹拜會台積電，再轉往南韓洽談記憶體供應。
- AMD 現已拉長至未來 3 至 5 年提早規劃產能，並坦言記憶體與先進封裝產能仍偏緊。
AMD 產能與供應布局
蘇姿丰在台北向媒體表示，此趟旋風訪台的主要目的之一，是確保供應商能同步拉升 CPU 與 GPU 產量，以因應 AI 應用強勁需求。她指出，即便今年持續擴大量產，CPU 訂單需求仍高於 AMD 目前的出貨水準。
「我們已經在 2026 年一路提升供應，2027 年還會再大幅增加，但老實說，我們仍然可以用到更多產能。」她在另一場訪談中補充說明。
蘇姿丰此行先與 鴻海董事長 劉揚偉會面，並分別與 宏碁（Acer）、**華碩（Asus）**與 **廣達（Quanta）**高層進行交流，隨後前往新竹與 **台積電（TSMC）**及其他供應商洽談。行程安排中，當天晚間她將再飛往南韓，與記憶體大廠 **三星（Samsung）**與 **SK 海力士（SK Hynix）**商議中長期記憶體供貨。
她並表示，AMD 對台供應鏈的投資將超越今年 5 月公布的 100 億美元規模，但未透露更新後的具體金額。「我們未來會再把這個數字往上調，因為市場需求持續走高。」蘇姿丰說。
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蘇姿丰談 AI 展望與產能瓶頸
對於外界關注台積電是否會在德州加碼投資的問題，蘇姿丰並未正面回應，只強調：「未來幾年整體需求非常非常強勁。」她指出，AMD 迫切需要更多先進製程晶圓產能。
蘇姿丰說，過去 AMD 規劃產能的時間軸大約只拉到未來 1 至 2 年，如今已與供應商採取 3 至 5 年的前瞻協調機制，目的是讓晶圓代工與先進封裝產能能同步擴張、避免形成新的瓶頸。
她指出，供應緊俏的情況不只出現在處理器本身，記憶體也持續偏緊，特別是 AI 伺服器所需的高頻寬記憶體（HBM）；同時，先進封裝產能仍吃緊，AMD 在這兩個領域都需要進一步擴充供應。
至於 AMD 是否會考慮自行投資晶圓廠，蘇姿丰回應，公司將維持現行「無晶圓廠」（fabless）模式，持續與主要製造夥伴深度合作，而非自行興建晶片工廠。
作為 Nvidia 在 AI GPU 領域最具競爭力的對手之一，AMD 已於第三季開始出貨 Helios AI 系統，並在近期股價上攻後，市值一度突破 1 兆美元關卡。
這次談話呼應她在今年 5 月訪台時的說法。當時她在受訪時指出，受 AI 推論與「Agentic AI」應用帶動，CPU 市場供給偏緊，並預期今年每一季供應都將逐步增加。
AMD 當時承諾，將為台灣 AI 產業挹注超過 100 億美元資金，聚焦於先進封裝、載板與整櫃級系統的製造能力，並透過與合作夥伴的共同投資，鎖定到 2029 年的產能擴張空間。
