博通（Broadcom）行政總裁陳福陽（Hock Tan）周一表示，隨着晶圓及記憶體供應瓶頸逐步紓緩，未來限制人工智能（AI）增長的最大因素，將會是資本，而非晶片供應；同時他預期，AI 運算需求可能一直高於供應，直至 2029 年甚至 2030 年。
重點摘要：
- 博通 CEO 指 AI 發展最大限制將由晶圓、記憶體供應，轉為資本與融資能力。
- 他預計，運算需求至 2029 年以至 2030 年，仍有機會持續超過供應。
- 英特爾 CEO 陳立武同場指出，資本成本及 AI 投資回報壓力日增。
陳福陽：資本成為新瓶頸
陳福陽在新加坡一個論壇上接受訪問時，表示，博通在晶圓及記憶體短缺問題上已逐步「過關」，但隨着 AI 建設不斷擴張，公司面對的最大掣肘將會是資本——包括要動用多少資金、如何以合適成本籌措，以及金融市場能否承接相關風險。
他提到，前沿 AI 實驗室 Anthropic 和 OpenAI 已證明，只要能推出具競爭力的最新大型模型，並以 AI 個人助理等方式商業化，就可以產生可觀收入，支持進一步擴張。
在過去兩年，晶片產業接連遇上不同供應瓶頸，但均逐步消化。陳福陽在 DBS「Asia Future Forward」會議上指出，現時的記憶體短缺，「一年後未必仍是問題」。他預期，晶圓供應緊張有望在 2028 至 2029 年間緩和，而隨着新基建落成，電力供應情況亦可望改善。
「現時市場對運算基建的需求，遠超我們可以提供的產能。」他說道，並預料這種供不應求的情況，可能會持續至 2029 年，甚至延伸至 2030 年。
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陳立武：投資者要見到真實回報
英特爾（Intel）行政總裁陳立武（Lip-Bu Tan）在同一場合亦呼應相關憂慮，指出資本成本上升，以及企業必須證明 AI 投資能帶來實質回報，成為目前最受關注的風險。
他表示：「如果要說眼前最大的挑戰，是資本及資本成本；再拉長一點看，大家會要求看到投資回報（ROI）。」相關壓力，主要落在數據中心、晶片生產及電力基建等項目身上，而這類巨額投資往往需時多年才見收益。
陳福陽補充，若市場對「最先進模型」的採用不如預期，或模型效能提升見頂，需求有機會回落。陳立武則預計，企業未來會愈來愈需要，以提升營運效率及創造新業務模式等具體成果，來向股東交代 AI 投資回報。
博通的 AI 資融安排
一個月前，陳福陽其實曾點出另一個潛在瓶頸。在 9 月 8 日舉行的 高盛（Goldman Sachs）科技會議上，他表示，博通在晶圓、記憶體及基板等供應上，尚可透過中長期規劃加以管理，但符合電力需求、可供即時啟用的數據中心址點，則較難預測及落實。
他同時介紹，博通與 Apollo 及 Blackstone 合作的融資平台，由銀行及金融機構分擔部分為 AI 實驗室提供運算資源時所需的資金風險，特別針對現金流仍未足以自我支持的科研單位。
三家公司在 6 月公布該平台首階段安排，由 Apollo 主導提供 350 億美元起始資金，目標至 2028 年為前沿 AI 實驗室建設逾 20 吉瓦（GW）運算能力。首宗交易涵蓋 Anthropic 早前公布的擴建項目，為其新增超過 1 吉瓦的運算容量。
