**Elon Musk（馬斯克）**聲稱，雖然自己「完全唔識造晶片」，但相信旗下 Tesla 同 SpaceX 終將做出比任何對手更好嘅晶片。他兩間公司正計劃喺德州興建一座名為 Terafab 嘅晶片廠，首期投資額已超過 168 億美元。
重點摘要：
- 馬斯克預期 Tesla 同 SpaceX 憑自家訂製生產設備，最終晶片產能可壓倒傳統晶片大廠。
- 佢坦言對晶片製造「一竅不通」，並指項目要幾年時間先有成效。
- 位於德州 Grimes County 嘅 Terafab 廠，首期投資規模超過 168 億美元。
馬斯克晶片豪言
馬斯克上週六喺 Tesla 德州奧斯汀工廠外，向客戶同投資者表示，自己對「點樣造微晶片」根本「毫無頭緒」，但相信最終可以搵到方法。
佢喺 X Takeover 活動以直播方式發言時指，自己參觀過嘅傳統晶片廠，多數只使用高度標準化設備；相比之下，Tesla 同 SpaceX 慣常為生產線打造自家客製機器，認為呢種能力可以用嚟重塑晶片製造流程，提高效率。
馬斯克同時強調「要跑得更快」。據報佢指出，一般大型晶片設計由構想到進入量產，通常要約兩年時間。他希望每年可以推出約 10 款設計，明知部分會失敗，但覺得快速嘗試可以更早驗證技術路線。
翌日，馬斯克喺 X 上發帖招攬人才，公開呼籲全球頂尖晶片設計同製造工程師，考慮加盟 SpaceX 或 Tesla。
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Terafab 遭業界質疑
自計劃曝光以嚟，業界對 Terafab 一直抱懷疑態度。半導體專業刊物 Semiconductor Digest 撰稿編輯 Dave Lammers 今年 3 月撰文指出，馬斯克希望喺同一個園區內，同時涵蓋晶片設計、製造同封測，做法背馳行業 40 年來「分工專業化」趨勢。
Lammers 認為，即使 Terafab 最終運作順利，亦至少要五年時間先有機會交付對市場具實際意義嘅晶片出貨量。
馬斯克自己亦唔諱言風險，形容晶片製造係「全球最難做嘅工業之一」，並警告「呢件事好可能要花好多年」先見成果。Intel 則喺 4 月宣佈加盟 Terafab 項目，強調自身具備大規模晶片設計、晶圓代工及封裝能力，但並未具體交代喺計劃中擔當乜角色。
德州晶片廠規模
德州州長 Greg Abbott 8 月公佈，SpaceX 將喺德州 Grimes County 興建 Terafab 廠房，首期投資金額超過 168 億美元。
項目預計創造約 3,000 個職位，並獲得德州企業基金 3,000 萬美元補助。喺 X 上，馬斯克明確否認 TSMC 會擁有或營運該廠嘅傳聞。
馬斯克今年一直尋求壓縮晶片開發週期。早喺 1 月，佢就透露，Tesla 未來 AI 晶片設計目標週期為 9 個月，比 Nvidia 同 AMD 常見嘅 12 個月節奏再縮短一季，並計劃重啟 Dojo 晶片項目。
