AMD 行政總裁 蘇姿丰（Lisa Su） 周二在台北表示，受人工智能需求急速膨脹帶動，公司將在 2027 年「大幅」增加晶片供應，並把在台灣供應鏈的投資規模推高至逾 100 億美元之上。
重點一覽：
- 蘇姿丰指，AMD 在 2026 年會持續提升產量，其後於 2027 年進一步大幅擴產。
- 她此行先會晤鴻海等台廠，再前往新竹與台積電洽談，隨後轉往南韓就記憶體供應展開會談。
- AMD 由過往只做一至兩年產能規劃，延長至三至五年，並稱記憶體及先進封裝產能依然吃緊。
AMD 擴產部署
蘇姿丰在台北向記者表示，是次一日訪台行程，其中一個目的，是與供應商協調，確保 CPU 及 GPU 產能能夠進一步拉升，以應付 AI 需求。她稱，即使 AMD 今年已持續加大出貨，CPU 需求仍然超出公司目前的供應能力。
她在接受訪問時指出：「我們已在 2026 年期間不斷提升供應，2027 年會再大幅增加，但坦白說，我們仍然用得着更多產能。」相關說法見於 報道 及另一篇 專訪。
根據 市場消息，她此行先與 鴻海（Foxconn） 董事長 劉揚偉 及 宏碁（Acer）、華碩（Asus）、廣達（Quanta） 等台灣客戶高層會面，其後前往新竹，與 台積電（TSMC） 及其他供應商商討合作與產能。
行程安排其後轉到南韓，與記憶體大廠 三星電子（Samsung） 及 SK 海力士（SK Hynix） 就記憶體供應展開磋商，重點包括 AI 伺服器所需的高頻寬記憶體（HBM）等關鍵元件。
蘇姿丰同時透露，AMD 對台灣供應鏈的投資規模，將較 5 月公布的逾 100 億美元更高，但未有披露最新數字。她表示：「由於需求持續攀升，我們會把這個金額再往上調。」
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蘇姿丰談 AI 需求與產能展望
被問及台積電考慮在美國德州增建晶圓廠、AMD 是否會參與投資時，蘇姿丰沒有正面回應，只重申未來數年行業需求非常強勁。
她表示：「未來幾年需求都會維持在非常非常高的水平。」她補充指，公司現時最需要的是更多先進製程晶圓產能，以支撐 AI 加速晶片的長期成長。
蘇姿丰解釋，以前 AMD 做產能規劃，大多只看一至兩年，但在 AI 浪潮下，公司已改為與供應鏈夥伴協調三至五年的產能布局，務求晶圓及封裝產能可以同步擴充，避免出現瓶頸。
她指，供應緊張情況並不限於處理器本身，記憶體供應亦相當吃緊，特別是 AI 伺服器高度倚賴的高頻寬記憶體，同時 AMD 還需要更多先進封裝產能，以支援 GPU 及 AI 系統的複雜設計。
對於 AMD 是否會改變「無晶圓廠」（fabless）模式、直接投資晶圓廠，她明確表示，公司仍會維持與大型代工及封測夥伴合作的營運模式，暫無自行興建晶圓廠的打算。
作為 Nvidia 在 AI 圖形處理器市場上最接近的競爭對手，AMD 於第三季開始出貨旗下 Helios AI 系統，並早前市值一度突破 1 兆美元關口，成為全球市值最高的半導體股之一。
是次談話亦呼應她在 5 月訪台時的說法。當時蘇姿丰在 訪問中 指出，受 AI 推理及「代理型 AI」等新應用推動，CPU 市場供應偏緊，並預期今年每一個季度供應都會逐步上升。
AMD 當時承諾，將為台灣 AI 生態投入逾 100 億美元，重點放在先進封裝、載板及機櫃級系統製造等範疇，並透過與合作伙伴的共同投資，鎖定至 2029 年的長期產能，為之後數年的 AI 擴張預留空間。
