AMD行政總裁蘇姿丰周二在台北表示，隨著人工智能（AI）需求強勁增長， 公司計劃在2027年「大幅」提升晶片供應，同時把在台灣供應鏈的投資額推高至 早前公布逾100億美元之上。
重點一覽：
- 蘇姿丰在台北向傳媒表示，AMD在提升至2026年的產量後，正計劃於2027年再大幅增加供應。
- 她先後與鴻海及其他台灣夥伴會面，其後前往新竹與台積電等供應商洽談，並計劃轉往南韓商討記憶體供應。
- AMD現時把產能規劃期由一至兩年延長至三至五年，並指記憶體及先進封裝產能仍然吃緊。
AMD擴充供應計劃
蘇姿丰在台北向記者表示， 此次一日短訪其中一個目的，是確保供應商可以進一步提升CPU及GPU產量， 以配合AI相關需求。她指出，即使AMD今年已持續加大出貨，CPU需求仍然超出公司所能供應的水平。 「我們在整個2026年都會持續增加供應，2027年更會大幅加碼，但老實說，我們仍然用得着更多產能。」 她如是說。
在此行中，她先與 鴻海（Foxconn）董事長劉揚偉會面，亦與宏碁（Acer）、華碩（Asus）及廣達（Quanta） 的高層交流，之後轉到新竹與台積電（TSMC）及其他供應商商討合作。 按行程安排，她在當日稍後將飛往南韓，與當地記憶體大廠三星（Samsung）及SK海力士（SK Hynix） 就記憶體供應展開會談。
蘇姿丰同時表示，AMD在台灣供應鏈的投資，將會超過今年5月公布的100億美元承諾， 惟未有披露最新金額。「我們未來會再把這個數字往上調，因為需求一直在往上走。」 她強調。
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蘇姿丰：未來數年需求極旺
對於市場關心台積電或在德州投資設廠的傳聞，蘇姿丰並未正面回應， 只重申未來幾年對先進製程晶圓的需求「非常、非常強勁」，AMD需要更多先進晶圓產能。
她指出，AMD以往只會提早一至兩年規劃產能，現時已與供應商一同把時程拉長至三至五年， 以便晶圓代工與封裝產能可以同步擴充。供應吃緊的情況並不限於處理器本身， 用於AI伺服器的高頻寬記憶體（HBM）仍然偏緊，先進封裝產能亦存在缺口，她說。
至於AMD會否仿效部分同業，直接投資自建晶圓廠，蘇姿丰回應稱， 公司將會維持既有商業模式，繼續與主要供應商深度合作，而非自營晶圓製造。
AMD作為**英偉達（Nvidia）**在AI繪圖處理器領域的最直接競爭對手之一， 已於第三季開始出貨Helios AI系統，並最近突破1萬億美元市值里程碑。
蘇姿丰今次言論，延續她5月訪台時的基調。當時她在接受訪問時 形容 CPU 市場供應緊張，主要受AI推理及代理式AI（agentic AI）帶動， 並預期今年每一季供應都會按季增加。當時AMD同時宣布，將為台灣AI生態系統投入逾100億美元， 重點放在先進封裝、載板及機櫃級系統製造，並透過與合作夥伴共同投資， 鎖定至2029年的產能擴充空間。
