Anthropic 據報正向 Blackstone 開出逾 10% 的高息條款，邀請其認購 90 億美元次級債，為最新一輪 AI 晶片融資「打頭陣」，凸顯運算能力成本愈趨昂貴。
要點焦摘：
- Blackstone 旗下基金擬投資 90 億美元於一筆以五年期晶片租金作擔保的債務。
- 信評相若的發行人，在公開債市通常只需支付約 7% 息率。
- 這筆名為「North Star 計劃」的融資，將成史上最大單一晶片融資交易。
Anthropic 晶片融資條款概覽
據知情人士向路透透露，Blackstone 管理的基金，將承接 180 億美元次級分層債的一半額度，有關債務以這家 AI 開發商在未來五年支付的晶片租金作為擔保。該公司據報獲開價 10% 票面息率，再加發行折讓和各類費用，實際回報率將高於 10%。Blackstone 拒絕置評，Anthropic 則暫未回應查詢。
這項稱為「North Star 計劃」的安排，將為約 1.5 吉瓦 Google 張量處理器（TPU）提供資金，相關資產會存放於一個特殊目的載體（SPV），再以租賃形式提供予 Anthropic 使用。整體結構同時包括約 420 億美元、由 Broadcom 擔保的優先債；餘下 90 億美元次級債，則預計在未來數月配售予其他投資者，息率有機會低於 Blackstone 所獲條款。
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Blackstone 獲享顯著收益溢價
是次定價之所以格外搶眼，在於信貸評級相近的發行人，在公開債市一般只需支付約 7% 息率。評級機構 KBRA 於 6 月把 Anthropic 評為低於投資級一級的評級。公司冀望日後獲調升評級，以壓低未來融資成本。
成本上升速度相當驚人：僅僅約四個月前，Anthropic 透過類似結構的「Big Sky 計劃」集資約 44 億美元，當時息率約為 8.5%。
North Star 計劃一旦成事，將成為歷來規模最大的晶片融資交易，亦將測試在基建開支持續急增的背景下，市場對 AI 债務的承接能力和胃納。
Rothschild & Co 管理合夥人 Robert Leitao 早前警告，指是次融資實際上是對兩家企業能否賺取足夠現金以支撐龐大債務的一個「高度集中的押注」。相關債務預計在 2027 年起動用後，可於機構投資者之間進行場外買賣。
Anthropic 加速集資擴充算力
是次談判延續了 6 月達成的一宗大型交易：當時 Apollo 牽頭，聯同 Blackstone 完成一個 350 億美元的融資方案，為 Anthropic 在 Fluidstack 為基地的數據中心提供逾 1 吉瓦算力。該交易同時啟動了一個 Broadcom 平台，目標在 2028 年前支援逾 20 吉瓦 AI 部署。
今年 10 月初，美銀（Bank of America）、花旗（Citigroup）及 摩根士丹利（Morgan Stanley）已開始為 North Star 結構中 420 億美元優先債部分進行銀團銷售。
根據 Anthropic 的 IPO 申請文件披露，公司已就未來五年租用 TPU 算力簽下總值 1,252 億美元的合約承諾，相關文件顯示，公司計劃於今年稍後時間在市場挂牌上市。
