估計價值約 10 億美元的 Apple 處理器，目前正滯留在晶圓廠產線上無法完工，主因是搭配的 DRAM 記憶體未能如期到位。這項缺口正在拖慢 iPhone 18 Pro，以及蘋果首款摺疊 iPhone的組裝節奏。
重點整理：
- 採用 A20 Pro 的完成晶圓已在台積電堆積，卻因所需記憶體尚未送達而無法封裝出貨。
- 鴻海與比亞迪可用來衝刺上市備貨的時間被壓縮，9 月發表後恐出現等待期拉長。
- 蘋果轉向採購更便宜中國記憶體的計畫因價格談不攏破局，供給吃緊恐延續到明年。
記憶體吃緊拖慢 A20 Pro 封裝
駐台北資深記者 Tim Culpan 周四在報導中指出，蘋果最新 A20 Pro 處理器的完成晶圓，正陸續在 TSMC（台積電）產線上「堆貨」，原因不是良率或品質出問題，而是負責搭配的 DRAM 一直無法準時到貨。
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供應鏈消息人士透露，A20 Pro 本身良率表現亮眼，製程與品管都相對順利，真正的瓶頸集中在記憶體端，而非晶圓代工環節。記憶體不上線，後段封裝一日無法啟動，後續包括主機板、成品機組裝在內的所有流程就全面停滯。
A20 Pro 是蘋果首款採用台積電 N2 製程的處理器，與過去不同的是，它並非先做成「裸晶」再另外焊上記憶體，而是直接在晶圓階段把 DRAM 以堆疊方式整合上去。這種方式稱為「晶圓級多晶片封裝（Wafer-Level Multi-Chip Module）」，取代台積電過去約十年來倚賴的扇出型封裝。Culpan 形容，這就像是為手機打造的行動版 CoWoS。
技術細節補充
沒有完成封裝的 A20 Pro，就做不出邏輯主機板；沒有主機板，整支 iPhone 連產線都上不了。
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鴻海、比亞迪衝刺備貨時間被壓縮
鴻海與中國 比亞迪（BYD） 分別負責新一代 iPhone 的邏輯板與最終整機組裝，主要產能集中在中國大陸廠區。Culpan 估算，台積電手上目前約有價值 10 億美元的蘋果處理器，因記憶體不到位而無法往下游移轉，等於壓縮了兩大組裝廠衝刺上市備貨的時間。
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蘋果與合作夥伴內部仍樂觀預期，能在開賣首週末把「首波熱潮」撐住，不致於一開賣就全面斷貨。不過真正的憂慮在於：9 月發表後數週，線上訂單等待時間可能逐步拉長，實體門市庫存也可能加速「見底」。
據組裝廠獲知的規畫，蘋果本世代 iPhone 系列（包括摺疊版 iPhone Ultra、標準版 iPhone 18 以及 iPhone 18 Pro）總出貨目標約為 2 億支。
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摺疊 iPhone 上市時程再蒙陰影
緩解壓力恐怕不是短期可以期待的事。記憶體廠目前積極把產能往高毛利的伺服器產品傾斜，相較之下，手機用 DRAM 報價與獲利吸引力明顯不足。蘋果先前試圖透過中國供應商 長鑫存儲（CXMT） 壓低成本、取得更便宜的 DRAM，但雙方最後因價格談不攏而破局，結果是蘋果仍高度仰賴 Micron，再輔以 SK 海力士（SK Hynix） 與 Samsung（三星） 較小規模的供貨。
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至於外界高度關注的摺疊 iPhone，自春季以來供應鏈狀況一直訊息紛紜：4 月傳出已進入試產組裝，5 月又有消息指稱鉸鏈耐用度測試遇到瓶頸，量產時程被迫踩煞車。
7 月有一份供應鏈報告指出，整體工程驗證時程落後原訂進度約一至兩個月；但 8 月 3 日的最新爆料則反駁了這種說法，指稱產能擴充問題已在不需重新設計的情況下獲得解決。
目前多數分析仍預期，蘋果會在 9 月照常對外亮相這款摺疊機：採「書本式」摺疊結構，內螢幕接近 7.8 吋，開價則被市場普遍推估將站上 2,000 美元以上。
