Elon Musk（伊隆・馬斯克）聲稱，即便自己對晶片製造「一竅不通」，名下的Tesla（特斯拉）與SpaceX仍有機會做出「比任何人都更好」的晶片，關鍵在於兩家公司計畫於德州打造、首期投資金額高達168億美元以上的Terafab晶片廠。
重點整理：
- 馬斯克預期特斯拉與SpaceX能在晶片產能與效率上壓過傳統晶圓廠，理由是自家擅長開發高度客製的工廠設備。
- 他坦承自己「完全不知道怎麼做晶片」，並警告這場賭注可能需要多年才能見效。
- 座落德州格萊姆斯郡（Grimes County）的Terafab廠，首階段投資規模估逾168億美元。
馬斯克的「晶片豪語」
馬斯克週六在特斯拉德州奧斯汀（Austin）工廠外，向客戶與投資人表示，他對晶片製造「完全沒有概念」，但相信終究能摸索出路，他在現場談話中指出，自己的優勢在於跨界思維與設備自製能力。
透過X平台舉辦的「X Takeover」活動直播，他提到自己參觀過競爭對手的晶片工廠後發現，對方普遍採用標準化量產設備、客製化程度不高；相較之下，特斯拉與SpaceX本就習慣自行打造機器與產線模組，認為可藉此重新設計製程，進一步拉升效率與良率。
馬斯克同時強調「速度」才是關鍵。他透露，目前業界一個大型晶片設計案，通常需要約兩年才能進入量產，但他希望每年能嘗試多達10種新設計，即便部分失敗也在所不惜；在他看來，快速反覆試錯能讓工程團隊更早驗證創新架構，進而縮短技術迭代周期。
在上述發言隔天，馬斯克又於X上貼文招募，對象鎖定「世界級」晶片設計與量產工程師，呼籲有志者加入SpaceX或特斯拉，參與Terafab計畫。
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Terafab計畫遭產業質疑
自Terafab計畫曝光以來，半導體圈對此始終保留態度。半導體專業媒體Semiconductor Digest特約編輯Dave Lammers今年3月撰文指出，馬斯克試圖在同一座廠內同時整合晶片設計、製造與測試，做法顯然背離半導體產業過去約40年「高度分工」的主流模式。
他並預估，即使Terafab最終運轉順利，至少也要五年時間，才能在產量與市占上產生實質影響。
馬斯克本人也不諱言難度之高，直言晶片製造是「全世界最困難的事之一」，並提醒投資人這項計畫「可能要花好幾年」才會開花結果。雖然如此，**Intel（英特爾）**仍在今年4月宣佈加入Terafab專案，強調自身在晶片設計、製造與封裝的完整能力，不過目前尚未公開說明具體參與角色與分工內容。
德州超大晶片廠藍圖
德州州長Greg Abbott今年8月宣佈，SpaceX將在德州格萊姆斯郡新建Terafab晶片廠，首期投資金額上看168億美元以上。
項目預計創造約3,000個就業機會，並獲得3,000萬美元「德州企業基金」（Texas Enterprise Fund）補助。針對市場盛傳**TSMC（台積電）**將在當地擁有並營運該廠的說法，馬斯克已在X上公開否認。
追求更短晶片開發周期幾乎成為馬斯克今年主旋律。早在今年1月，他就曾表示，特斯拉未來AI晶片設計目標是將一個設計周期壓縮至9個月，比Nvidia（輝達）與AMD目前約12個月的節奏再快一季。
