AMD與美國資料中心與運算服務業者 Core Scientific 一口氣簽下超過140億美元、為期15年的資料中心租賃合約，提前鎖定大量電力與機房空間，為今年下半年開始出貨的 Helios AI 機架系統保留算力「瓦數」，意在追趕 Nvidia（輝達） 的資料中心優勢。
重點整理
- Core Scientific 將在美國五個園區、以15年長約供應約5.3百萬瓩（530MW）機房電力與機架空間
- AMD並握有近19.25百萬瓩的額外預留權，總潛在規模可達約25百萬瓩
- Microsoft、Meta、OpenAI、Oracle、Anthropic 等雲端與AI巨頭皆已承諾導入 Helios 機架
AMD x Core Scientific 長約細節
Core Scientific 在7月28日發布第二季財報時同步揭露這批新約。該季託管（colocation）營收達1.367億美元，季增76%，主因即來自AI基礎設施需求暴衝。
AMD將直接承租約377MW機房容量，分布於德州 Pecos、Hunt County 與奧克拉荷馬州 Muskogee。另有約152MW座落在阿拉巴馬州 Auburn 與喬治亞州 Dalton，將專供一名未具名雲端客戶使用，AMD則在整個15年合約期間提供信用支持。
同時，AMD還取得最高3,000萬股 Core Scientific 認股權證，行使價23.47美元，其中約650萬股在首批租賃合約完成時即行使。電力預計於2027年上半年先送達 Pecos，其餘據點則會在2028年前陸續到位。依雙方協議，AMD在此期間握有額外1,925MW獨家預留權，可視需求擴大布局。
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Helios 為何能正面叫陣輝達
Core Scientific 執行長 Adam Sullivan 在法說會上形容，這次合作是一種「獨一無二的策略夥伴關係」。Needham 分析師則在報告中維持Core Scientific「買進」評等與29美元目標價，認為這批長約為公司帶來極具吸引力的成長管道，使其已簽AI運算容量一舉翻倍至約1.1GW，累積訂單金額突破240億美元。
這些新建與擴建的機房，幾乎只有一個任務：替 AMD Helios 機架提供電力與散熱空間。
AMD在7月發表 Helios 架構，一個機架可塞入72顆 Instinct MI455X 加速器、第六代 EPYC 處理器，以及高達31TB的 HBM4 高頻寬記憶體，並採用開放乙太網路標準設計。
執行長 蘇姿丰（Lisa Su） 將 Helios 定位為高階推論（inference）平台，強調在記憶體容量與頻寬上相對競品更具優勢，可緩解大型語言模型在推論階段的記憶體瓶頸。
Microsoft、Meta、OpenAI、Oracle 與 Anthropic 等雲端與AI實驗室已加入首波買家行列，Helios 機架預計今年下半年開始出貨與部署。
春季以來AMD AI大單連環開出
儘管如此，Nvidia 在資料中心規模上仍遙遙領先。今年4月底止季度，其資料中心事業營收達752億美元，年增92%。相較之下，AMD在3月季度營收為58億美元、年增57%，並預估將在8月4日公布的季度中，整體營收約為112億美元。
這次與 Core Scientific 的長約，其實是AMD過去數月持續累積AI基礎設施合約的「壓軸戲碼」。
今年春季開始，OpenAI 率先敲定一份涵蓋多世代產品、規模高達6GW的長期供貨協議；Meta 則簽訂一項同樣以6GW為規模的客製GPU專案；Oracle 則規畫自本季起，導入5萬顆 MI450 加速器進入其雲端平台。
7月22日，Anthropic也承諾將採購最多2GW規模的同系列晶片，作為交換，AMD同意對這家AI實驗室投資最高50億美元，加深雙方在模型與硬體上的綁定關係。
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