AMD 執行長 蘇姿丰週二在台北表示，隨著人工智慧（AI）需求遠超目前產能，AMD 將在 2027 年大幅擴充晶片供給， 並把在台灣的投資金額從先前宣示的 100 億美元以上再往上調升。
重點整理：
- 蘇姿丰在台北受訪指出，AMD 在拉高 2026 年產量後，預計 2027 年將再「大幅」增加供給。
- 她此行先會晤鴻海等台灣合作夥伴，接著前往新竹與台積電等供應商談判，稍晚再飛往南韓洽談記憶體供貨。
- AMD 已把產能規劃視野從 1～2 年拉長到 3～5 年，並強調記憶體與先進封裝產能仍吃緊。
AMD 產能擴充藍圖
蘇姿丰在台北受訪時表示， 她此趟一日訪台的核心目的，就是要確認供應鏈有能力進一步拉升 CPU 與 GPU 產量，以因應 AI 帶動的強勁需求。 她指出，即便 AMD 今年持續擴產，CPU 需求仍高於公司目前的出貨能力。
「我們已經一路把產量拉升到 2026 年，2027 年還會再大幅增加供給，但說實話，我們還是用得上更多產能，」 她補充說。
根據外電報導，蘇姿丰此行先與 鴻海董事長 劉揚偉 以及 宏碁（Acer）、華碩（Asus）、**廣達（Quanta）**等業者高層會面， 隨後再前往新竹，與 **台積電（TSMC）**及其他重要供應商就代工與先進封裝產能進一步協調。 她的行程接著安排在週二晚間飛往南韓，與記憶體大廠 **三星電子（Samsung）**及 SK Hynix 商談記憶體供應。
蘇姿丰也指出，AMD 將把對台灣供應鏈的投資規模，提高到先前 5 月宣布的 100 億美元之上，但目前尚未公布新的具體金額。 「隨著我們產品需求持續走高，我們也在持續往上調整這個投資數字，」她說。
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蘇姿丰談未來需求與產能壓力
對於外界關注的台積電是否可能在德州擴大投資一事，蘇姿丰並未正面回應，只強調， 「未來幾年需求都會非常、非常強勁」，AMD 因此需要更多先進製程的晶圓代工產能。
她透露，AMD 過去只會提前 1～2 年規劃產能，如今則已與供應商協調，把規劃期程拉長到 3～5 年， 讓晶圓代工與先進封裝產能可以同步擴張，避免形成新的瓶頸。
壓力不僅來自處理器端。她指出，記憶體供給仍偏緊，特別是 AI 伺服器大量使用的高頻寬記憶體（HBM）， AMD 同樣面臨吃緊情況；先進封裝產能也仍不足，需要持續擴充。
至於 AMD 是否會考慮直接投資自建晶圓廠？蘇姿丰回應，公司仍將堅持與主要代工與供應夥伴合作的「無晶圓廠」（fabless）模式， 暫無自建晶圓廠計畫。
身為 Nvidia 在 AI 顯示與加速晶片領域最具競爭力的對手，AMD 今年第三季已開始出貨自家 Helios AI 系統， 並且近期市值一度突破 1 兆美元大關。
蘇姿丰這次談話，延續了她 5 月訪台時的基調。當時她在受訪時形容 CPU 市場「供不應求」，主因來自 AI 推論與「Agentic AI」等新應用快速成長，並預期今年每一季供給都會再往上。 當時 AMD 已宣布，將為台灣 AI 生態系投入逾 100 億美元資金，聚焦在先進封裝、基板與機櫃級系統製造等重點環節， 並透過與合作夥伴共同投資的模式，鎖定擴產所需的關鍵產能，預估可支撐到 2029 年之後的成長。
