有中國爆料者流出最新電路板示意圖，顯示 Apple 下一代 iPhone 18 Pro 所搭載的 A20 Pro 晶片，可能導入七核心 GPU，並升級為更高速的記憶體介面。
重點整理：
- 爆料指出，GPU 核心數從上一代的六顆提升為七顆，但 CPU 仍維持六核心架構。
- 圖面亦暗示效能/省電核心的快取記憶體放大，以及更高速的記憶體介面。
- 由於影像顯示的是主機板焊盤與連接規劃，而非 A20 Pro 晶片本體，相關推論仍屬間接證據。
A20 Pro 架構推測
一名在中國 微博（Weibo） 上、網名為 飯炒飯 的爆料者，貼出 疑似 iPhone 18 Pro 主機板與 A20 Pro 晶片連接區域的示意圖。該名爆料者依據焊球與電路配置，試圖推估蘋果在這款晶片上如何分配 CPU、GPU 與記憶體資源。
CPU 部分預期仍採兩顆高效能核心搭配四顆節能核心的 2+4 組合，與前代配置一致。不過，爆料者表示，四顆小核心的 L2 快取容量可能從 6MB 提升至 8MB，而兩顆大核心則延續 16MB 設計。
至於 GPU，從焊球分布推論更具難度。爆料者比較了六核、七核與八核等多種布局後認為，七核心設計與現有焊盤排列最為貼合，因而推斷 A20 Pro 將採用七核心 GPU。
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iPhone 18 前景與效能想像
若最終採用額外的 GPU 核心，蘋果在遊戲、圖像運算以及裝置端 AI 推論上，將有更大調校與擴充空間。不過，外流示意圖無法揭露時脈設定，也無法直接推算最終效能。
傳聞中更高速的記憶體介面，理論上可為 CPU 與 GPU 提供更高資料吞吐量，但目前尚未有具體頻寬或速度數據流出。
9to5Mac 指出，「飯炒飯」過去曾有部分可信爆料紀錄，但也強調，從主機板示意圖反推晶片規格，本質上高度不確定。該媒體認為，目前推論屬「合理且具參考價值的估測」，距離「最終確認規格」仍有一段距離。
此次報導延續了今年 8 月 Fixed Focus Digital 的說法——該頻道當時聲稱，A20 Pro 的整體運算效能可望較前代快 18%，同時電源效率提升約 30%。這些數據同樣尚未被證實，但進一步強化外界對蘋果下一代 Pro 等級晶片「同時追求效能與能效」的期待。
