供應鏈消息指出，約 10 億美元規模的 Apple 自家處理器，目前仍堆在晶圓廠產線上無法完成，關鍵不是製程良率，而是缺記憶體， 進一步拖慢 iPhone 18 Pro 與蘋果首款 摺疊 iPhone 的組裝進度。
重點整理：
- 採用 A20 Pro 的晶圓已在台積電堆積成山，但封裝所需 DRAM 尚未到位。
- 富士康與比亞迪備貨時間被壓縮，9 月發表後恐出現等機期拉長風險。
- 蘋果轉向採用更便宜中國記憶體的計畫因價格破局，供給吃緊恐延續到明年。
記憶體短缺拖累 A20 Pro 進度
駐台北記者 Tim Culpan 週四 報導 指出， 已完成製程的 A20 Pro 晶圓正在 TSMC（台積電）庫存累積，主因是用於封裝的記憶體模組還沒到貨。
依其供應鏈消息來源，A20 Pro 在 N2 製程上的良率與品質控管表現良好，問題完全不在晶圓代工， 真正的瓶頸是 DRAM 等記憶體供貨吃緊。
在封裝問題解決前，下游所有流程都無法推進。
蘋果首款採用台積電 N2 製程的處理器，並非以「裸晶」形式往下流到封測廠， 而是改在晶圓階段就與記憶體鍵合，取代過去再將記憶體焊接上去的做法。 這道製程稱為「晶圓級多晶片模組」（Wafer-Level Multi-Chip Module）， 等同取代台積電過去近十年倚重的扇出型封裝，Culpan 甚至將其 形容 為「行動版 CoWoS」。
沒有完成封裝的 A20 Pro，就無法生產邏輯主機板；沒有主機板，就沒有手機成品。
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富士康、比亞迪備貨期被壓縮
富士康 與中國 比亞迪（BYD） 目前負責新一代 iPhone 的主機板製作與最終整機組裝，產線設於中國大陸。 Culpan 估算， 台積電手上約有價值 10 億美元的蘋果處理器無法往下游移轉， 使兩大組裝廠用於建立首批上市備貨的「暖身期」明顯縮短。
蘋果與供應鏈合作夥伴仍樂觀預期，可滿足新機開賣週末的首波需求； 真正的壓力在於 9 月發表後幾週，線上預購等待時間可能拉長，實體門市庫存也恐加速被掃貨。
組裝廠已接獲通知，蘋果整個世代規畫的產量約 2 億支，涵蓋摺疊版 iPhone Ultra、iPhone 18 與 iPhone 18 Pro 等多款機型， 但現在留給他們拉高安全庫存的時間窗口相當有限。
蘋果的量產節奏若遭打亂，不僅影響傳統直板機的供貨，更讓市場對摺疊機的實際上市時間再添變數。
摺疊 iPhone 上市時程再添變數
緩解壓力的曙光暫時看不見。記憶體廠目前正大舉把產能轉向伺服器與 AI 應用， 因其獲利遠優於手機使用的 DRAM，手機端供給相對被邊緣化。
蘋果曾嘗試透過中國供應商 長鑫存儲（CXMT） 取得更低價的 DRAM，以擴大記憶體來源組合， 但這筆交易最終因價格談不攏而 破局， 目前只能更仰賴 Micron，並輔以 SK Hynix 與 Samsung 提供較小規模的出貨量。
至於備受矚目的摺疊 iPhone，從今年春天起就不斷傳出互相矛盾的產線消息： 4 月有說已啟動小量試產，5 月又傳出鉸鏈耐用度測試不順，導致量產時程延宕。
7 月一份供應鏈報告指出，工程驗證（EVT）進度已落後預期約一到兩個月； 不過 8 月 3 日的一則爆料則予以 否認， 稱相關放量問題已在不須重新設計的前提下獲得解決。
即便如此，市場仍預期蘋果會在 9 月發表會上正式亮相這款摺疊機， 採「書本式」折疊設計，內螢幕接近 7.8 吋，售價可望站上 2,000 美元以上高檔。
摺疊 iPhone 不僅是蘋果在高階手機市場尋求成長的新賽道，也被視為其整個硬體產品線的關鍵轉折點， 但眼前記憶體供給瓶頸與產線節奏拉扯，都讓這個計畫的執行難度持續升高。
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