**伊隆・馬斯克（Elon Musk）**高調宣稱，即使自己並不具備製造晶片的專業，「特斯拉（Tesla）」與「太空探索技術公司（SpaceX）」最終仍將造出比任何人都更好的晶片。兩家公司正規劃在德州打造一座首期投資金額逾 168 億美元的晶片廠。
重點整理：
- 馬斯克預期，仰賴高度客製化的自動化設備，特斯拉與 SpaceX 終將在產能與能力上超車既有晶片製造商。
- 他坦承自己「完全不知道如何做晶片」，並表示要真正成功恐怕得耗上好幾年。
- 位於德州葛萊姆斯郡（Grimes County）的 Terafab 廠，首期投資規模就已超過 168 億美元。
馬斯克的「造芯」豪語
馬斯克週六在特斯拉德州奧斯汀總部外，向客戶與投資人表示，自己「對如何製造微晶片一無所知」，但相信可以邊做邊學、摸索出路。
他在「X Takeover」活動上透過直播指出，他參觀過的競爭對手晶片廠，多半使用標準化設備、客製程度有限；相較之下，他旗下公司慣於自行設計、製造生產機台，這種能力可望轉化為更具優勢的晶片製造流程。
馬斯克同時想大幅壓縮時程。據報導，他指出傳統一款重要新晶片的設計到量產，往往需要約兩年，他則希望一年能推出約 10 款設計，寧可接受部分專案失敗，也要透過大量嘗試，讓團隊更快驗證新想法。
隔天，馬斯克又在 X 上發文拋出「徵才文」，廣邀一流的晶片設計與製造工程師加入 SpaceX 或特斯拉。
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Terafab 計畫面臨質疑
自專案曝光以來，業界對這座「Terafab」晶片廠一直存有疑慮。半導體專業媒體 Semiconductor Digest 特約編輯 Dave Lammers 在三月受訪時直言，把設計、製造與測試全部整合在同一座廠房，幾乎是逆向操作過去 40 年產業分工的主流模式。他並預估，就算 Terafab 一切進展順利，也至少要花五年，才能供應具有實質影響力的晶片產量。
馬斯克本人也承認挑戰艱鉅，稱晶片製造是「全球最困難的事業之一」，並預警這趟旅程「可能要花上好幾年」。今年 4 月，英特爾（Intel）宣布加入 Terafab 專案，看重其在大規模晶片設計、製造與封裝上的經驗，不過並未細說未來在計畫中的具體分工。
德州超大晶片廠藍圖
德州州長 Greg Abbott 今年 8 月宣布，SpaceX 將在葛萊姆斯郡興建 Terafab 廠，首期投資規模逾 168 億美元。
預估該計畫將創造 3,000 個就業機會，並獲得德州「企業基金」（Texas Enterprise Fund）3,000 萬美元補助。外界曾揣測 **台積電（TSMC）**可能接手廠區營運，馬斯克則在 X 上公開否認，強調不會由台積電擁有或主導該基地。
今年以來，馬斯克持續施壓供應鏈，要求加速晶片研發節奏。今年 1 月，他提到，特斯拉為未來 AI 晶片設定的目標，是把設計週期壓縮到 9 個月，比 **輝達（Nvidia）**與 **超微（AMD）**常見的一年節奏再快一季。
