Cerca de US$ 1 bilhão em processadores da Apple está parado, sem embalagem final, por falta de memória DRAM. O gargalo desacelera a montagem do iPhone 18 Pro e do primeiro iPhone dobrável da empresa.
Pontos-chave:
- Wafers prontos do A20 Pro estão se acumulando na TSMC porque a memória para encapsulamento ainda não chegou.
- Foxconn e BYD terão menos tempo para formar estoque de lançamento, elevando o risco de filas mais longas após setembro.
- A tentativa da Apple de conseguir memória chinesa mais barata fracassou na negociação de preços, mantendo a oferta apertada até o ano que vem.
Falta de memória trava chips A20 Pro
O jornalista sediado em Taipei Tim Culpan relatou na quinta-feira que wafers finalizados do A20 Pro estão se empilhando na TSMC porque a memória necessária para completar o pacote ainda não apareceu.
Segundo fontes da cadeia de suprimentos, o rendimento do chip é alto e não há problema de qualidade. O estrangulamento está exclusivamente no lado da memória, não na fundição.
Nada anda na linha de produção a jusante enquanto essa etapa de encapsulamento não destrava.
O primeiro processador da Apple no nó N2 da TSMC não segue adiante como um chip “nu”: a memória é colada ao wafer, em vez de ser soldada depois. Essa etapa, chamada de módulo multichip em nível de wafer (Wafer-Level Multi-Chip Module), substitui o empacotamento fan-out que a TSMC usa há cerca de uma década, e Culpan já a descreveu como um “CoWoS móvel”. Sem A20 Pro encapsulado não há placa lógica; sem placa lógica, não há iPhone.
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Foxconn e BYD terão janela menor de produção
Foxconn e a chinesa BYD cuidam da placa lógica e da montagem final dos próximos iPhones em fábricas na China continental. Culpan estima que a TSMC esteja retendo algo em torno de US$ 1 bilhão em processadores da Apple que não conseguem avançar, o que encurta a janela para que as montadoras construam o estoque de segurança que abastece os pedidos do dia do lançamento.
Apple e parceiros ainda acreditam que conseguirão atender a demanda do fim de semana de estreia. A preocupação maior é com o alongamento dos prazos de entrega online e o esvaziamento de estoques em lojas nas semanas seguintes a setembro.
As montadoras foram informadas de que a companhia projeta cerca de 200 milhões de unidades somando o iPhone dobrável Ultra, o iPhone 18 e o iPhone 18 Pro ao longo de toda a geração.
Calendário do iPhone dobrável volta a ser questionado
Um alívio parece distante: fabricantes de memória estão desviando capacidade para chips de servidores, bem mais lucrativos que a DRAM usada em smartphones. A aposta da Apple em componentes mais baratos da chinesa CXMT ruiu por divergência de preço, deixando a empresa dependente principalmente da Micron, com volumes menores de SK Hynix e Samsung.
O iPhone dobrável acumula relatos desencontrados sobre produção desde a primavera, indo de montagem-piloto em abril a testes de durabilidade da dobradiça que atrasaram a escalada de volume em maio.
Um relatório da cadeia de suprimentos, em julho, apontou validação de engenharia entre um e dois meses atrasada, enquanto um vazamento em 3 de agosto contestou essa visão, afirmando que os problemas de escala teriam sido resolvidos sem exigir redesenho. A expectativa continua sendo de que a Apple apresente o aparelho em setembro, com formato tipo “livro”, tela interna próxima de 7,8 polegadas e preço acima de US$ 2.000.
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