Cerca de US$ 1 bilhão em processadores da Apple está parado em fábricas de chips à espera de memória, atrasando a montagem do iPhone 18 Pro e do primeiro iPhone dobrável da empresa.
Principais pontos:
- Wafers prontos do A20 Pro se acumulam na TSMC porque a memória necessária para empacotá‑los ainda não chegou.
- Foxconn e BYD terão menos tempo para formar estoque de lançamento, elevando o risco de filas mais longas após setembro.
- A tentativa da Apple de garantir memória mais barata na China fracassou por preço, mantendo a oferta apertada até o ano que vem.
Falta de memória trava chips A20 Pro
O jornalista sediado em Taipé Tim Culpan relatou na quinta‑feira que wafers finalizados do A20 Pro estão se empilhando na TSMC porque a memória necessária para concluir o pacote não apareceu.
Segundo fontes da cadeia de suprimentos, os rendimentos do chip são fortes e não há problema de controle de qualidade. O gargalo está exclusivamente no lado da memória, não na fundição.
Nada avança no restante da linha até que essa etapa de empacotamento seja destravada.
O primeiro processador da Apple no nó N2 da TSMC não segue adiante como chip “nu”: a memória é colada ao wafer, em vez de ser soldada depois. Essa etapa, chamada de módulo multichip em nível de wafer (Wafer‑Level Multi‑Chip Module), substitui o empacotamento fan‑out em que a TSMC se apoiou por cerca de uma década, e Culpan já descreveu como uma espécie de CoWoS para dispositivos móveis. Sem um A20 Pro empacotado não há placa lógica, e sem placa lógica não há iPhone.
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Foxconn e BYD correm contra o relógio
Foxconn e a chinesa BYD respondem pela montagem das placas lógicas e pela linha final de produção dos próximos iPhones em fábricas na China continental. Culpan estima que a TSMC esteja retendo algo em torno de US$ 1 bilhão em processadores da Apple que não podem avançar, o que encurta a janela para que ambas construam o estoque de reserva que atende aos pedidos do dia de lançamento.
Apple e parceiros ainda esperam dar conta da demanda no fim de semana inicial. A preocupação maior é com a extensão dos prazos de entrega online e com prateleiras esvaziando nas semanas seguintes a setembro.
As montadoras foram informadas de que a companhia projeta cerca de 200 milhões de unidades ao longo do ciclo da linha, somando o iPhone dobrável Ultra, o iPhone 18 e o iPhone 18 Pro.
Cronograma do iPhone dobrável volta a ser questionado
Um alívio parece distante, já que fabricantes de memória estão direcionando capacidade para produtos de servidor, muito mais lucrativos que a DRAM usada em smartphones. A tentativa de fechar um fornecimento mais barato com a chinesa CXMT melou por divergência de preço, deixando a Apple dependente sobretudo da Micron, com volumes menores de SK Hynix e Samsung.
O projeto dobrável acumula relatos contraditórios de produção desde a primavera, que vão de montagem‑piloto em abril a testes de durabilidade da dobradiça que atrasaram a escalada em maio.
Um relatório de cadeia de suprimentos em julho apontou a validação de engenharia um a dois meses atrasada, e um vazamento em 3 de agosto contestou essa visão, dizendo que os problemas de escala haviam sido resolvidos sem necessidade de redesenho. A expectativa ainda é de que a Apple apresente o aparelho em setembro, com formato tipo livro, tela interna próxima de 7,8 polegadas e preço acima de US$ 2.000.
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