ซัมซุง อิเลคโทรนิคส์ เซ็นสัญญามูลค่ามากกว่า 2 แสนล้านดอลลาร์สหรัฐ เพื่อจัดหาชิปให้กับ Broadcom ในดีลโรงหล่อ (foundry) ด้าน AI ที่มีขนาดใหญ่ที่สุดเท่าที่มีการเปิดเผยในยุคการเร่งลงทุนโครงสร้างพื้นฐาน AI
ดีล Broadcom Chip Deal ครอบคลุมการผลิตชิปเร่งความเร็ว AI ระดับ 2 นาโนเมตร (2nm AI accelerator) ควบคู่กับบริการแพ็กเกจจิ้งขั้นสูง โดยมีระยะสัญญายาวถึงปี 2030 ในขณะที่ทั้งสองบริษัทต่างเร่งขยายส่วนแบ่งรายได้ในตลาดเซมิคอนดักเตอร์สำหรับ AI
ดีลชิป Broadcom ผูกซัพพลายเชน AI ระยะยาว 5 ปีให้ซัมซุง
ดีล Broadcom Chip Deal ครอบคลุมผลิตภัณฑ์หลายกลุ่มหลัก
ซัมซุงจะรับหน้าที่ผลิตชิปลอจิก 2nm จัดหาเมมโมรีความเร็วสูง (high-bandwidth memory) และให้บริการแพ็กเกจจิ้งขั้นสูง โดยสัญญามีผลถึงปี 2030 และออกแบบให้ขยายตัวตามการเติบโตของธุรกิจชิป AI แบบคัสตอมของ Broadcom
นิตยสาร Fortune รายงาน เมื่อวันที่ 25 กรกฎาคม ว่า ข้อตกลงนี้ถือเป็นสัญญาจัดหาบริการโรงหล่อที่เปิดเผยต่อสาธารณะซึ่งมีมูลค่าสูงที่สุดในยุค AI ปัจจุบัน
สินค้า AI หลักของ Broadcom คือชิปเร่งความเร็วแบบคัสตอม หรือ XPU ซึ่งออกแบบมาสำหรับลูกค้ากลุ่ม hyperscale ที่ต้องการซิลิคอนสั่งทำเฉพาะงาน แทนการใช้ GPU อเนกประสงค์แบบทั่วไป
กลุ่ม hyperscaler อย่าง Google และ Meta ใช้ Broadcom พัฒนาชิป AI แบบ proprietary ของตนเองให้สอดรับกับเวิร์กโหลดเฉพาะ
เทคโนโลยีการผลิต 2nm ที่ซัมซุงจะใช้ถือเป็นหนึ่งในโหนดที่ล้ำหน้าที่สุดในเชิงพาณิชย์ ช่วยวางทรานซิสเตอร์ให้ชิดกันมากขึ้น เพิ่มพลังประมวลผลต่อพื้นที่ไดขนาดเล็กลง พร้อมลดการใช้พลังงานต่อการประมวลผลหนึ่งครั้ง
มูลค่าสัญญา 2 แสนล้านดอลลาร์ในกรอบเวลา 5 ปี เท่ากับรายได้เฉลี่ยราว 4 หมื่นล้านดอลลาร์ต่อปี ซึ่งจะคิดเป็นสัดส่วนสูงต่อรายได้ฝั่งธุรกิจเซมิคอนดักเตอร์ของซัมซุง และบ่งชี้ว่าธุรกิจชิป AI แบบคัสตอมของ Broadcom กำลังเติบโตเร็วกว่าที่นักวิเคราะห์ส่วนใหญ่ประเมินไว้
ขนาดของดีล Broadcom Chip Deal สะท้อนให้เห็นระดับความรุกหนักของลูกค้า hyperscale ที่เร่งลงทุนในซิลิคอนสั่งทำเฉพาะงาน
ดีล Broadcom Chip Deal เขย่าภูมิทัศน์ซัพพลายเชนชิป AI อย่างไร
นัยสำคัญของข้อตกลงนี้ไม่ได้จำกัดอยู่แค่สองบริษัทที่เกี่ยวข้อง Nvidia ครองตลาด GPU สำหรับการเทรนโมเดล AI มายาวนาน แต่ฝั่งชิปคัสตอมจาก Broadcom และคู่แข่งกำลังเติบโตอย่างรวดเร็ว เมื่อบรรดา hyperscaler ต้องการลดการพึ่งพาซัพพลายเออร์รายเดียว และปรับแต่งชิปให้เหมาะกับงาน inference มากกว่าการเทรน
งาน inference คือกระบวนการรันโมเดล AI ที่เทรนแล้วเพื่อสร้างผลลัพธ์ ซึ่งเกิดขึ้นวันละหลายพันล้านครั้งในบริการค้นหา แชตบอต และเอ็นจินแนะนำเนื้อหา ภาระงานลักษณะนี้เอื้อกับชิปที่จูนให้ตรงกับสถาปัตยกรรมเฉพาะ ทำให้ XPU แบบคัสตอมของ Broadcom เข้าไปแข่งขันโดยตรงกับชิปสำเร็จรูปของ Nvidia
ด้านซัมซุงเองที่ผ่านมาเป็นรอง Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) อย่างเห็นได้ชัดในศึกชิงคำสั่งผลิตชิประดับล้ำหน้า
TSMC เป็นผู้ผลิตหลักให้ GPU ของ Nvidia และรับผลิตชิปส่วนใหญ่ให้ Apple ดีล Broadcom Chip Deal ช่วยให้ซัมซุงมีลูกค้ารายใหญ่ยึดโรงหล่อในโหนด 2nm และถือเป็นการรับรองเทคโนโลยีกระบวนการผลิตของซัมซุงในช่วงที่บริษัทถูกจับตาเรื่องอัตราการได้ผลผลิต (yield) บนโหนดล้ำหน้ารุ่นก่อน
สูตรคัมแบ็กของซัมซุงในสนามผลิตชิประดับไฮเอนด์
ธุรกิจ foundry ของซัมซุงเสียพื้นที่ให้ TSMC ต่อเนื่องตั้งแต่ช่วงต้นทศวรรษ 2020 เมื่อบรรดาลูกค้าให้ความสำคัญกับ yield และประสิทธิภาพเป็นหลัก และเลือกกระจุกออเดอร์ไว้กับผู้ผลิตจากไต้หวัน
แผนการลงทุนในสหรัฐฯ มูลค่า 2.65 แสนล้านดอลลาร์ของ TSMC ในปี 2026 ยิ่งตอกย้ำทั้งความเหนือกว่าและความมั่นใจต่อดีมานด์ชิป AI ระยะยาว
ซัมซุงโต้กลับด้วยเม็ดเงินลงทุนจำนวนมากในเทคโนโลยีทรานซิสเตอร์แบบ gate-all-around (GAA) บนโหนด 3nm และ 2nm ซึ่งออกแบบให้ส่วนเกตโอบรอบช่องนำกระแสของทรานซิสเตอร์สี่ด้านแทนที่จะเป็นสามด้าน ช่วยควบคุมกระแสได้แม่นยำขึ้นและลดการรั่วของกระแส เทคโนโลยีนี้ถือเป็นหัวใจในการแข่งขันด้านสมรรถนะที่ระดับ 2nm และจะเป็นสถาปัตยกรรมเดียวกับที่ซัมซุงนำมาใช้ผลิตตามดีล Broadcom Chip Deal
การคว้าสัญญาระยะ 5 ปีมูลค่า 2 แสนล้านดอลลาร์ ช่วยให้ธุรกิจ foundry ของซัมซุงมีปริมาณออเดอร์ที่มั่นคงเพียงพอจะรองรับการลงทุนเพิ่มในกำลังการผลิต 2nm
ขณะเดียวกันยังช่วยลดความเสี่ยงทางธุรกิจจากการเร่งขึ้นไลน์โหนดใหม่ที่ใช้เงินลงทุนสูงโดยไม่มีลูกค้าการันตีล่วงหน้า
ทิศทางถัดไปของซัพพลายชิป AI
ดีล Broadcom Chip Deal ยังไม่กระทบสถานะของ Nvidia ในระยะสั้น ชิป GB200 และ GPU ตระกูล Rubin รุ่นถัดไปของ Nvidia ยังคงผลิตที่ TSMC และเป็นตัวเลือกหลักสำหรับการเทรน AI ขนาดใหญ่
อย่างไรก็ตาม ตลาดชิปคัสตอมที่ Broadcom ลงสนามแข่งขันกำลังเพิ่มน้ำหนักในสัดส่วนการใช้จ่ายด้านเซมิคอนดักเตอร์ AI ทั้งระบบ
หากซัมซุงพิสูจน์ได้ว่าสามารถรักษา yield ระดับ 2nm ได้อย่างสม่ำเสมอในการผลิตล็อตแรก ก็จะกดดันด้านราคาต่อ TSMC และมีโอกาสดึงดูดลูกค้า hyperscale รายอื่นที่ต้องการกระจายความเสี่ยงในซัพพลายเชน จุดที่นักลงทุนควรจับตาต่อไปคืออัตราการใช้กำลังการผลิตโรงหล่อของซัมซุงในงบไตรมาส ซึ่งจะสะท้อนความเร็วในการ ramp volume จากดีล Broadcom ครั้งนี้
