小米華為搶先發表頂級摺機 蘋果9月9日料推iPhone Ultra迎戰

New foldable phones from Huawei and Xiaomi arrive just before Apple’s Sept. 9 product event. (Image: Shutterstock)
New foldable phones from Huawei and Xiaomi arrive just before Apple’s Sept. 9 product event. (Image: Shutterstock)

華為與小米先後在內地發表新一代摺疊旗艦手機,定價分別由19,999元及10,999元人民幣起(約2,980及1,540美元), 正面壓力直指蘋果9月9日發表會, 市場普遍預期屆時會見到首款摺疊iPhone。

重點一覽:

  • 華為Mate XT2售價由19,999元人民幣起,採雙重展開設計,可展成接近平板尺寸大屏。
  • 小米18 Fold由10,999元人民幣起,打開後螢幕闊度足以同時並排運行三個應用程式。
  • 兩家廠商均強調,記憶體價格急升成為產品定價的最大壓力來源之一。

華為 Mate XT2:三摺設計搶攻超高端

按路透社報道, 華為9月7日正式發表Mate XT2,配備自家研發的Kirin 9050 Pro晶片,全新鉸鏈結構、加強防水能力, 並加入限制側面可視角度的「私隱螢幕」,主打商務及高端用戶。

Mate XT2系列售價由19,999元人民幣起,高配版本升至24,999元(約3,725美元), 預定9月12日上市,標誌華為進一步向超高端價位推進。

華為指,Kirin 9050 Pro採用自家LogicFolding架構,並結合公司5月公布的Tau Scaling Law原則, 以期在美國出口管制下,繞道自建高階晶片能力。

華為常務董事兼終端業務負責人余承東坦言:「現時定價確實非常具挑戰性, 最大原因是記憶體成本急升。」他亦指,新技術導入令整體物料及研發開支大幅增加。

與此同時,小米在另一發表會上推出18 Fold,定位為「中折方案」, 合上時大小接近護照,打開後則支援同屏顯示及操作三個應用程式,突顯多工處理能力。

小米董事長兼行政總裁雷軍表示,新機重量僅219克,攤開厚度5.02毫米, 搭載小米自研XRing O3 AI處理器,配備由國產記憶體廠**長鑫存儲(CXMT)**提供的DRAM。 售價由10,999元至14,999元人民幣不等,高配版本約2,100美元。

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小米正面叫陣蘋果

華為及小米選擇在蘋果9月9日發表會前「搶閘」,外界預期蘋果或會在新一代iPhone系列中, 同步展示首款摺疊裝置,市場傳稱為Ultra。

小米聲稱,其XRing O3處理器在系統響應速度上,勝過蘋果A19 Pro晶片。 面對售價連番上移的質疑,雷軍回應指:「我們不說它便宜,但肯定物有所值。」, 並再三提到記憶體成本上升對整體定價的壓力。

今年第二季市場數據反映,高端智能手機之戰愈來愈集中在中國市場, 本土品牌無論在傳統直板機還是摺疊機領域,均向蘋果發起全面挑戰。

市調機構IDC數字顯示,華為在中國智能手機市場市佔率為22.6%, 領先蘋果的18.1%,小米則錄得12.4%。摺疊機板塊華為優勢更為明顯, 據Smart Analytics Global統計,其在中國摺機出貨量中佔比高達68%。

三星電子仍是全球摺疊手機出貨量最大的廠商, 不過其去年12月推出的三摺機據報僅維持三個月便停產, 直到今年7月才再度擴充摺疊產品線。現時在主流品牌中, 只有華為仍有在售三摺機型,但受美國制裁影響,其手機無法打入美國市場。

蘋果若正式加入摺疊戰局,將面對來自亞洲對手已經耕耘多年的成熟生態與用戶預期, 初期能否撼動華為、小米及三星既有優勢,將成市場關注焦點。

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Alexey Bondarev

Alexey Bondarev 是 Yellow.com 的內容總監,過去 10 年一直報道加密貨幣。他專長於撰寫深入的研究與學習類文章,重點關注分析性報道、行業背景,以及從 AI 時代和安全技術到金融科技創新等塑造加密產業的更大力量。 他相信,一切數碼事物即將全面超越一切模擬事物,並正為實現這一願景而努力不懈。

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