约 10 亿美元规模的 Apple 处理器正滞留在晶圆厂产线上，迟迟无法完成封装，连带拖慢了 iPhone 18 Pro 以及苹果首款折叠屏 iPhone的组装进度。
要点速览：
- 完工的 A20 Pro 晶圆正在台积电堆积如山，原因是封装所需内存迟迟不到货。
- 富士康和比亚迪的备货窗口被压缩，9 月发布后“久等机”的风险上升。
- 苹果押注更便宜的大陆内存方案因价格谈不拢而告吹，供应紧张或延续到明年。
内存短缺拖住 A20 Pro 芯片
总部位于台北的记者 Tim Culpan 周四报道称，大量已经完成制造的 A20 Pro 晶圆正堆在 TSMC 仓库中，只因后段封装所需的 DRAM 一直不到位。
供应链消息人士透露，A20 Pro 良率表现理想，品质控制也没有问题，真正的瓶颈完全集中在内存，而不是晶圆代工环节。
在封装问题解决前，下游所有工序都无法推进。
作为苹果首款采用台积电 N2 制程的处理器，A20 Pro 并不是先做成“裸芯片”再焊接内存，而是在晶圆阶段就与内存完成绑定。这一工艺被称为“晶圆级多芯片封装（Wafer-Level Multi-Chip Module）”，取代了台积电近十年来广泛采用的扇出型封装。Culpan 将其形容为“移动版 CoWoS”。
没有封装好的 A20 Pro，就没有主板；没有主板，就没有整机。
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富士康与比亚迪“备货期”被压缩
富士康与大陆厂商比亚迪分别在中国内地工厂负责即将登场新 iPhone 的主板加工及整机组装。Culpan 估算，目前台积电手中约有 10 亿美元规模的苹果处理器因缺内存无法流转，这意味着两家组装厂用来冲刺首批备货的时间被明显缩短。
苹果及其合作伙伴仍预计，首发周末的市场需求可以覆盖。但担忧点从“开售当天会不会买不到”，转移到了“9 月之后线上排队时间拉长、门店库存快速见底”。
组装厂方面获悉，苹果计划本代产品（包括折叠屏 iPhone Ultra、iPhone 18 与 iPhone 18 Pro 系列）总出货目标约为 2 亿部。
折叠屏 iPhone 上市时间再添变数
缓解局面并非易事。存储厂商正将产能优先倾斜至利润更高的服务器级产品，手机用 DRAM 反而被边缘化。苹果曾尝试通过大陆供应商 **CXMT（长鑫存储）**采购更便宜的内存，但谈判最终因价格问题破裂，迫使其继续主要依赖 Micron，并从 SK Hynix 与 Samsung 获取相对较小的补充份额。
自春季以来，折叠屏 iPhone 相关的产线消息一直相互矛盾：4 月传出开始试生产，5 月又因铰链耐用性测试未过关而被曝量产放缓。
7 月的一份供应链报告称，其工程验证进度已经落后 1—2 个月；而 8 月 3 日的另一则泄露消息则反驳称，量产爬坡中的问题已在不改设计的前提下解决。
当前业内普遍预期，苹果仍会在 9 月发布折叠屏 iPhone，形态为“书本式折叠”，内屏尺寸接近 7.8 英寸，定价将高于 2000 美元。
