AMD執行長蘇姿丰周二在台北表示，隨著人工智慧（AI）需求持續爆發，公司計畫在2027年「大幅」提高晶片供應，並把對台灣供應鏈的投資金額拉高到超過先前宣布的100億美元水準。
關鍵重點：
- 蘇姿丰在台北受訪時表示，AMD在2026年持續擴大產出後，將在2027年大幅增加供應。
- 她先後與鴻海及多家台灣合作夥伴會面，之後赴新竹與台積電及其他供應商談話，並計畫轉往南韓洽談記憶體供給。
- AMD已將產能規畫週期從過去的1至2年拉長至3至5年，記憶體與先進封裝產能依舊吃緊。
AMD供應擴張規畫
蘇姿丰在台北受訪時指出，此行重點之一，就是確保供應商有能力持續拉升CPU與GPU產量，以滿足AI需求。她表示，即便今年以來供給已逐步放量，CPU需求仍高於AMD目前的出貨能力。
「我們已在2026年的過程中持續提升供應，2027年還會再大幅增加產能，但其實我們仍然可以用上更多的供給，」她表示。
蘇姿丰此行已會晤鴻海董事長劉揚偉，以及宏碁、華碩、廣達等台灣大廠高層，隨後前往新竹與台積電及其他供應夥伴商談。行程中也安排在同日稍晚前往南韓，拜訪記憶體大廠三星與SK海力士，就記憶體供應展開磋商。
她並表示，AMD對台灣供應鏈的投資金額將高於5月時宣布的100億美元，但未透露最新數字。「我們會在未來進一步拉高這個金額，因為需求一直在往上走，」她說。
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蘇姿丰談AI需求與產能規畫
當被問及台積電是否可能在德州投資設廠時，蘇姿丰並未正面回應，只強調未來數年AI相關需求將維持在非常高的水準，「未來幾年需求都非常非常強勁」，並指出公司需要更多先進製程晶圓產能。
她透露，AMD過去通常只會提前1至2年規畫產能，如今已與供應商將規畫週期拉長到3至5年，以便晶圓與封裝產能可以同步擴充。壓力不僅出現在處理器端，她強調，記憶體依舊偏緊，尤其是用於AI伺服器的高頻寬記憶體（HBM），同時AMD也迫切需要更多先進封裝產能。
至於AMD是否可能直接投資興建晶圓廠，蘇姿丰表示，公司將維持現行與主要供應商深度合作的「輕資產」模式，而非自行蓋廠。
作為輝達在AI繪圖處理器領域最主要的競爭對手，AMD已在第三季開始出貨Helios AI系統，近期市值更突破1兆美元大關。
蘇姿丰此番談話，延續了她在今年5月訪台時釋出的訊號。當時她在接受訪問時曾形容，受AI推理與「代理型AI」應用帶動，CPU市場供應偏緊，並預期今年每一季供給都會逐步提升。AMD當時承諾在台灣AI產業投資逾100億美元，聚焦先進封裝、載板以及機櫃級系統製造，並強調與合作夥伴共同投資，將確保產能可支撐到2029年的擴張需求。
