Samsung Electronics se ha asegurado un contrato valorado en más de 200.000 millones de dólares para suministrar chips a Broadcom, en el que es, hasta la fecha, el mayor acuerdo de foundry conocido públicamente en plena expansión de la inteligencia artificial.
El denominado Broadcom Chip Deal abarca aceleradores de IA de 2 nanómetros y empaquetado avanzado hasta 2030, y llega en un momento en que ambas compañías pujan por ampliar su porción del negocio de semiconductores para IA.
El Broadcom Chip Deal blinda una cadena de suministro de IA a cinco años
El acuerdo entre Broadcom y Samsung cubre varias categorías de producto.
Samsung fabricará chips lógicos de 2 nm, suministrará memoria de alto ancho de banda (HBM) y prestará servicios de empaquetado avanzado. El contrato se extiende hasta 2030 y está diseñado para escalar en paralelo al negocio de silicio personalizado para IA de Broadcom.
Fortune informó el 25 de julio de que el pacto representa el mayor contrato público de suministro de foundry de la actual era de la IA.
El producto central de Broadcom en IA es un chip acelerador a medida, denominado XPU, pensado para clientes hiperescaladores que prefieren silicio específicamente diseñado frente a las GPU de propósito general.
Hiperescaladores como Google y Meta han recurrido a Broadcom para desarrollar chips propietarios de IA adaptados a sus propias cargas de trabajo.
El nodo de proceso de 2 nm que empleará Samsung es uno de los más avanzados en producción comercial: permite acercar más los transistores, concentrando mayor potencia de cálculo en un troquel más pequeño, a la vez que reduce el consumo energético por operación.
El tamaño del contrato —200.000 millones de dólares en cinco años— implica unos 40.000 millones anuales. Esa cifra supondría una porción muy relevante de los ingresos de semiconductores de Samsung y revela que el negocio de chips de IA personalizados de Broadcom está creciendo más rápido de lo que apuntaban la mayoría de estimaciones públicas.
La magnitud del Broadcom Chip Deal subraya hasta qué punto los grandes clientes de nube están acelerando la inversión en silicio a medida.
Por qué el Broadcom Chip Deal altera la dinámica de la cadena de suministro de IA
El acuerdo es relevante por un motivo estructural que va más allá de las dos compañías implicadas. Nvidia ha dominado el mercado de GPU para entrenamiento de modelos de IA, pero el silicio a medida de Broadcom y otros rivales ha crecido con fuerza a medida que los hiperescaladores buscan reducir su dependencia de un único proveedor y optimizar chips para inferencia más que para entrenamiento.
La inferencia es el proceso de ejecutar un modelo de IA ya entrenado para generar resultados; es el paso que se repite miles de millones de veces al día en búsquedas, chatbots y motores de recomendación. Estas cargas de trabajo favorecen chips afinados a arquitecturas específicas, el terreno donde las XPUs personalizadas compiten de tú a tú con los productos estándar de Nvidia.
Samsung, por su parte, iba rezagada frente a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company en la carrera por los contratos de foundry más avanzados.
TSMC fabrica la mayor parte de las GPU de Nvidia y produce la mayoría de los chips de Apple. El acuerdo con Broadcom otorga a Samsung un cliente ancla de primer nivel para su nodo de 2 nm y valida su tecnología de proceso en un momento en el que venía sufriendo problemas de rendimiento (yield) en nodos avanzados anteriores.
Cómo Samsung ha preparado su regreso a la fabricación de chips de vanguardia
El negocio de foundry de Samsung perdió terreno frente a TSMC durante los primeros años de la década de 2020, a medida que los clientes, priorizando rendimiento y yield, concentraban sus pedidos en el fabricante taiwanés.
El compromiso de inversión de TSMC en EE. UU. por 265.000 millones de dólares en 2026 reforzó su dominio y su confianza en la demanda sostenida de chips para IA.
Samsung respondió con una fuerte apuesta por sus procesos de transistores gate-all-around (GAA) en 3 nm y 2 nm, un diseño que envuelve el electrodo de compuerta por los cuatro lados del canal del transistor, en lugar de tres, mejorando el control de la corriente y reduciendo las fugas. Esta tecnología es clave para lograr prestaciones competitivas en 2 nm y es la misma arquitectura que Samsung empleará para ejecutar el Broadcom Chip Deal.
Conseguir un acuerdo a cinco años por 200.000 millones de dólares proporciona a la división de foundry de Samsung un volumen comprometido que justifica nuevas inversiones de capital en capacidad de 2 nm.
También mitiga el riesgo de negocio de lanzar un nodo nuevo y costoso sin una base de clientes garantizada.
Qué viene ahora para el suministro de chips de IA
El Broadcom Chip Deal no pone en cuestión la posición de Nvidia en el corto plazo. Las GPU GB200 y la próxima generación Rubin de Nvidia, fabricadas en TSMC, siguen siendo la opción por defecto para entrenamiento de IA a gran escala.
Sin embargo, el mercado de silicio a medida —donde compite Broadcom— gana peso como proporción del gasto total en semiconductores de IA.
Si Samsung logra demostrar un yield estable en 2 nm en las primeras tandas de producción, aumentará la presión competitiva sobre los precios de TSMC y podría atraer a más clientes hiperescaladores interesados en diversificar su cadena de suministro. El próximo dato clave a seguir será la tasa de utilización de las fábricas de Samsung en sus resultados trimestrales, que mostrará a qué ritmo se está materializando el volumen procedente de Broadcom.
