Samsung Electronics a décroché un contrat de plus de 200 milliards de dollars pour fournir des puces à Broadcom, dans ce qui constitue le plus vaste accord de fourniture de fonderie rendu public depuis le début du boom de l’IA.
Ce « Broadcom Chip Deal » couvre des accélérateurs d’IA gravés en 2 nanomètres ainsi que des services de packaging avancé jusqu’en 2030, au moment où les deux groupes cherchent à capter une part plus importante des revenus liés aux semi-conducteurs d’IA.
Un accord Samsung–Broadcom qui sécurise cinq ans de chaîne d’approvisionnement en puces d’IA
L’accord avec Broadcom s’étend à plusieurs catégories de produits.
Samsung fabriquera des puces logiques en 2 nm, fournira de la mémoire à très haute bande passante (HBM) et assurera des services de packaging avancé. Le contrat court jusqu’en 2030 et est conçu pour monter en puissance au rythme du développement de l’activité de puces d’IA sur mesure de Broadcom.
Le 25 juillet, Fortune rapportait que cet accord représente le plus important contrat de fonderie jamais rendu public dans l’actuelle ère de l’IA.
Le cœur de l’offre IA de Broadcom est une puce accélératrice sur mesure, appelée XPU, destinée aux géants du cloud (« hyperscalers ») qui privilégient des circuits spécifiquement conçus à la place de GPU généralistes.
Des hyperscalers comme Google et Meta ont eu recours à Broadcom pour développer des puces d’IA propriétaires adaptées à leurs charges de travail internes.
Le procédé 2 nm utilisé par Samsung figure parmi les plus avancés en production commerciale : il resserre le pas entre transistors, ce qui permet de concentrer davantage de puissance de calcul sur une surface de silicium réduite, tout en abaissant la consommation énergétique par opération.
Le montant du contrat, 200 milliards de dollars sur cinq ans, correspond à environ 40 milliards par an. Cela représenterait une part significative du chiffre d’affaires semiconducteurs de Samsung et laisse entendre que l’activité de puces d’IA sur mesure de Broadcom croît beaucoup plus vite que ne le laissaient penser la plupart des estimations publiques.
L’ampleur même de ce Broadcom Chip Deal illustre la vitesse à laquelle les hyperscalers investissent dans du silicium spécifiquement taillé pour l’IA.
Pourquoi l’accord Broadcom–Samsung rebat les cartes de la chaîne d’approvisionnement en IA
L’importance de cet accord dépasse largement le cadre des deux sociétés concernées. Nvidia domine le marché des GPU pour l’entraînement des modèles d’IA, mais les puces sur mesure développées par Broadcom et ses rivaux montent en puissance à mesure que les hyperscalers cherchent à réduire leur dépendance à un fournisseur unique et à optimiser les puces pour l’inférence plutôt que pour l’entraînement.
L’inférence désigne la phase durant laquelle un modèle d’IA déjà entraîné est utilisé pour produire un résultat : une étape répétée des milliards de fois par jour dans la recherche en ligne, les chatbots ou les moteurs de recommandation. Ces charges d’inférence favorisent des puces ajustées à des architectures spécifiques, là où les XPU sur mesure se retrouvent en concurrence directe avec les produits standard de Nvidia.
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De son côté, Samsung accusait jusqu’ici un net retard sur Taiwan Semiconductor Manufacturing Company dans la course aux contrats de fonderie les plus avancés.
TSMC fabrique la majorité des GPU de Nvidia et la plupart des puces d’Apple. Le Broadcom Chip Deal offre à Samsung un client « phare » pour son nœud 2 nm et vient valider sa technologie de procédé, alors que le groupe a rencontré des difficultés de rendement sur des générations précédentes.
Comment Samsung orchestre son retour dans la fabrication de puces de pointe
L’activité fonderie de Samsung a perdu du terrain face à TSMC au début des années 2020, les clients soucieux avant tout de rendement et de performances regroupant leurs commandes chez le fondeur taïwanais.
L’engagement d’investissement de TSMC aux États‑Unis – 265 milliards de dollars à l’horizon 2026 – a entériné sa domination et sa confiance dans la durabilité de la demande en puces d’IA.
Samsung a répliqué par des investissements massifs dans ses procédés 3 nm et 2 nm à transistors « gate‑all‑around », une architecture où la grille enveloppe le canal du transistor sur quatre côtés au lieu de trois, ce qui améliore le contrôle du courant et réduit les fuites. Cette technologie est clé pour atteindre des performances compétitives en 2 nm, et c’est précisément l’architecture que Samsung utilisera pour exécuter le Broadcom Chip Deal.
Remporter un accord de cinq ans d’une valeur de 200 milliards de dollars donne à la division fonderie de Samsung un volume garanti suffisant pour justifier de nouveaux investissements capacitaires dans le 2 nm.
Cela réduit aussi le risque industriel lié au lancement d’un nœud extrêmement coûteux sans base clients assurée.
Les prochaines étapes pour l’offre de puces d’IA
Le Broadcom Chip Deal ne remet pas en cause la position de Nvidia à court terme. Les GPU GB200 et la prochaine génération Rubin de Nvidia, fabriqués chez TSMC, restent la référence pour l’entraînement d’IA à grande échelle.
En revanche, le segment des puces sur mesure, où Broadcom est actif, pèse une part croissante des dépenses totales en semi‑conducteurs d’IA.
Si Samsung parvient à afficher des rendements stables en 2 nm dès les premiers lots de production, la pression concurrentielle sur les prix de TSMC s’accentuera et d’autres hyperscalers en quête de diversification de leur chaîne d’approvisionnement pourraient basculer une partie de leurs volumes chez le sud‑coréen. Le prochain indicateur à surveiller sera le taux d’utilisation des capacités de fonderie de Samsung dans ses résultats trimestriels, qui montrera à quelle vitesse les volumes de Broadcom montent en puissance.
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