엘론 머스크가 “마이크로칩 만드는 법을 전혀 모른다”고 인정하면서도, 테슬라와 스페이스X가 1단계만 168억 달러 규모인 텍사스 신규 칩 공장을 앞세워 기존 반도체 기업들보다 더 많은, 더 나은 칩을 생산하게 될 것이라고 공언했다.
핵심 포인트
- 머스크는 테슬라·스페이스X의 맞춤형 공장 설비 경쟁력을 근거로, 기존 반도체 업체보다 더 많은 칩을 생산할 수 있다고 전망했다.
- 본인은 “칩 만드는 법을 모른다”고 인정하면서도, 성공까지는 수년이 걸릴 수 있다고 선을 그었다.
- 텍사스 그라임스 카운티에 들어설 ‘테라팹(Terafab)’ 1단계 투자 규모는 168억 달러를 웃도는 것으로 알려졌다.
“칩은 몰라도 결국 우리가 최고로 만들 것”
머스크는 토요일 텍사스 오스틴 인근 테슬라 공장 밖에서 고객과 투자자들에게, 자신은 “마이크로칩을 어떻게 만드는지 전혀 모른다”고 말하면서도 결국 해법을 찾아낼 것이라고 밝혔다.
X(옛 트위터) ‘X 테이크오버(X Takeover)’ 행사에 라이브 스트리밍으로 등장한 그는, 그동안 둘러본 경쟁사 반도체 공장들이 대부분 범용 장비에 의존하고 있다고 지적했다. 반면 테슬라와 스페이스X는 공장 자동화 설비와 특수 장비를 직접 설계·제조해 왔기 때문에, 이 강점을 칩 제조 공정에 적용하면 생산 효율을 크게 끌어올릴 수 있다는 설명이다.
속도전도 강조했다. 머스크에 따르면, 대형 칩 한 개의 설계부터 양산까지는 통상 2년 정도가 걸린다. 그는 이 주기를 과감히 줄여 연간 약 10개 설계를 추진하겠다는 목표를 내놓았다. 일부 실패는 감수하되, 시도 횟수를 늘려 기술 검증과 학습 속도를 높이겠다는 전략이다.
이튿날 머스크는 X에 직접 글을 올려 세계 최고 수준의 칩 설계·생산 엔지니어들에게 스페이스X와 테슬라 합류를 제안하며 사실상 대대적인 인재 영입전에 돌입했다.
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테라팹을 둘러싼 회의론
업계에서는 이 프로젝트 발표 직후부터 현실성을 두고 의구심이 제기돼 왔다. 반도체 전문 매체 Semiconductor Digest의 기고 편집자인 데이브 래머스는 지난 3월, 설계·제조·테스트를 한 지붕 아래 통합하는 구상이 지난 40년간 업계가 축적해 온 분업 구조에 정면으로 반한다며 회의적인 시각을 밝혔다.
그는 설령 테라팹이 일정 수준 궤도에 오른다 해도, 의미 있는 물량의 칩을 시장에 공급하기까지는 최소 5년 이상이 소요될 것이라고 전망했다.
머스크 역시 난도를 인정했다. 그는 반도체 제조를 “세상에서 가장 어려운 일 가운데 하나”라고 표현하며 “꽤 많은 시간이 걸릴 수 있다”고 경고했다. 올 4월에는 **인텔(Intel)**이 테라팹 프로젝트에 참여를 선언하며 대형 파트너로 합류했다. 인텔은 자사의 대규모 설계·제조·패키징 역량을 강조했지만, 구체적인 역할과 분담 구조는 아직 공개되지 않았다.
텍사스 공장 청사진
텍사스 주지사 그렉 애벗은 8월, 스페이스X가 그라임스 카운티에 테라팹 공장을 건설할 계획이라고 발표했다. 1단계 투자액만 168억 달러를 상회하는 초대형 프로젝트다.
이 공장은 3,000개의 일자리 창출이 기대되며, 텍사스 주로부터 3,000만 달러 규모의 ‘텍사스 엔터프라이즈 펀드(Texas Enterprise Fund)’ 보조금을 확보했다. 머스크는 X를 통해, 이 부지를 TSMC가 소유·운영할 것이라는 관측은 사실이 아니라고 선을 그었다.
머스크의 ‘칩 속도전’은 올 초부터 이어져 왔다. 그는 1월, 테슬라가 차세대 AI 칩 설계를 9개월 주기로 끌어내리겠다는 야심을 밝힌 바 있다. 이는 **엔비디아(Nvidia)**와 AMD의 통상 1년 단위 설계 주기보다 3개월 짧은 수준이다.
