Cerca de US$ 1 bilhão em processadores da Apple está parado nas fábricas de semicondutores por falta de memória, atrasando a montagem do iPhone 18 Pro e do primeiro iPhone dobrável da companhia.
Pontos-chave:
- Wafers prontos do A20 Pro se acumulam na TSMC porque a memória necessária para o empacotamento ainda não chegou.
- Foxconn e BYD têm menos tempo para formar estoque de lançamento, aumentando o risco de filas mais longas após setembro.
- A aposta da Apple em DRAM chinesa mais barata fracassou na negociação de preço, mantendo a oferta apertada até 2025.
Falta de memória trava chips A20 Pro
O jornalista sediado em Taipé Tim Culpan informou na quinta‑feira que wafers concluídos do A20 Pro estão se acumulando na TSMC porque a memória necessária para finalizá‑los não apareceu.
Segundo fontes da cadeia de fornecimento, o rendimento do chip é alto e não há problemas de qualidade. O gargalo está exclusivamente no lado da memória, não na fundição.
Nada no restante da linha de produção anda enquanto esse empacotamento não for destravado.
O primeiro processador da Apple no nó N2 da TSMC não segue adiante como um chip “nu”: a memória é integrada ao wafer, em vez de ser soldada depois. Essa etapa, chamada de Wafer‑Level Multi‑Chip Module, substitui o empacotamento fan‑out que a TSMC usa há cerca de uma década, e Culpan já a descreveu como um “CoWoS móvel”. Sem A20 Pro empacotado, não há placa‑lógica; sem placa‑lógica, não há iPhone.
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Foxconn e BYD têm menos fôlego antes do lançamento
Foxconn e a chinesa BYD cuidam da montagem das placas‑lógicas e da etapa final dos novos iPhones em fábricas na China continental. Culpan estima que a TSMC esteja sentada sobre algo como US$ 1 bilhão em processadores Apple que não conseguem avançar, o que reduz a janela para as montadoras formarem o estoque de segurança que sustenta os pedidos do dia do lançamento.
Apple e parceiros ainda projetam atender à demanda no fim de semana de estreia. A preocupação maior é com o alongamento dos prazos de entrega online e com prateleiras esvaziando nas semanas posteriores a setembro.
As montadoras foram informadas de que a empresa projeta algo em torno de 200 milhões de unidades ao longo do ciclo, somando o iPhone dobrável Ultra, o iPhone 18 e o iPhone 18 Pro.
Cronograma do iPhone dobrável volta a ser questionado
Um alívio parece distante: fabricantes de memória estão direcionando capacidade para componentes de servidor, muito mais rentáveis que a DRAM usada em smartphones. A tentativa de garantir chips mais baratos junto à chinesa CXMT desandou na negociação de preço, deixando a Apple dependente sobretudo da Micron, com volumes menores de SK Hynix e Samsung.
O projeto do dobrável vem sofrendo com relatos conflitantes desde a primavera, indo de montagens‑piloto em abril a testes de durabilidade da dobradiça que teriam freado a aceleração da produção em maio.
Um relatório de cadeia de suprimentos de julho apontou atraso de um a dois meses na validação de engenharia. Já um vazamento em 3 de agosto contestou essa visão, dizendo que os problemas de escala foram resolvidos sem necessidade de redesenho. A expectativa continua sendo de que o aparelho seja apresentado em setembro, com formato tipo “livro”, tela interna próxima de 7,8 polegadas e preço acima de US$ 2.000.
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