Cerca de US$ 1 bilhão em processadores da Apple estão parados em fábricas de semicondutores à espera de memória, atrasando a produção do iPhone 18 Pro e do primeiro iPhone dobrável da companhia.
Pontos-chave:
- Wafers prontos do A20 Pro se acumulam na TSMC porque a memória necessária para o encapsulamento ainda não chegou.
- Foxconn e BYD terão menos tempo para formar estoque de lançamento, aumentando o risco de filas mais longas após setembro.
- Tentativa da Apple de garantir memória mais barata na China fracassou por preço, mantendo a oferta apertada até 2025.
Falta de memória trava chips A20 Pro
O jornalista taipei-based Tim Culpan informou na quinta-feira que wafers finalizados do A20 Pro estão se empilhando na TSMC porque a memória necessária para completar o pacote ainda não apareceu.
Segundo suas fontes na cadeia de suprimentos, o rendimento do chip é alto e não há problema de qualidade. O gargalo está exclusivamente no fornecimento de memória, não na fundição.
Nada avança na linha de produção enquanto essa etapa de encapsulamento não for destravada.
O primeiro processador da Apple produzido no nó N2 da TSMC não segue adiante como chip “nu”: a memória é integrada no próprio wafer, em vez de ser soldada depois. Essa etapa, chamada de Wafer-Level Multi-Chip Module, substitui o encapsulamento fan-out que a TSMC utiliza há cerca de uma década, e Culpan a descreveu como um “CoWoS para mobile”. Sem um A20 Pro encapsulado, não há placa-lógica; sem placa-lógica, não há iPhone.
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Foxconn e BYD ganham menos fôlego de produção
Foxconn e a chinesa BYD são responsáveis pela montagem das placas-lógicas e pela montagem final dos próximos iPhones em fábricas na China continental. Culpan estima que a TSMC esteja retendo algo em torno de US$ 1 bilhão em processadores da Apple que não podem avançar, o que encurta a janela para que as montadoras formem o estoque de segurança que atende aos pedidos do dia de lançamento.
Apple e parceiros ainda esperam conseguir suprir a demanda no fim de semana inicial. A preocupação maior recai sobre o alongamento dos prazos de entrega online e o esvaziamento das prateleiras físicas nas semanas seguintes a setembro.
Montadoras foram informadas de que a companhia projeta cerca de 200 milhões de unidades somando o iPhone dobrável Ultra, o iPhone 18 e o iPhone 18 Pro ao longo de todo o ciclo.
Cronograma do iPhone dobrável volta a ser questionado
O alívio parece distante: fabricantes de memória vêm realocando capacidade para chips voltados a servidores, que pagam margens bem mais altas do que a DRAM usada em smartphones. A tentativa da Apple de garantir componentes mais baratos com a chinesa CXMT desandou por divergências de preço, deixando a empresa dependente principalmente da Micron, com volumes menores de SK Hynix e Samsung.
O projeto do iPhone dobrável vem sendo marcado por relatos contraditórios desde a primavera, indo de lotes-piloto em abril a testes de durabilidade da dobradiça que teriam atrasado a curva de produção em maio.
Um relatório de cadeia de suprimentos em julho apontou que a fase de validação de engenharia estava de um a dois meses atrasada, enquanto um vazamento em 3 de agosto contestou essa versão, afirmando que os problemas de escala haviam sido resolvidos sem necessidade de redesenho. A expectativa segue sendo de que a Apple apresente o aparelho em setembro, com formato tipo “livro”, tela interna próxima de 7,8 polegadas e preço acima de US$ 2.000.
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