Yaklaşık 1 milyar dolar tutarında Apple işlemcisi, bellek tedariki çıkmaza girdiği için fabrikalarda yarı bitmiş halde bekliyor; bu da hem iPhone 18 Pro’nun hem de şirketin ilk katlanabilir iPhone’unun üretim hızını aşağı çekiyor.
Öne çıkanlar:
- Tamamlanmış A20 Pro wafer’ları, paketleme için gereken bellek gelmediği için TSMC’de raflara yığılıyor.
- Foxconn ve BYD, lansman öncesi stok hazırlamak için daha az zamana sahip; eylülden sonra teslim sürelerinin uzama riski artıyor.
- Apple’ın daha ucuz Çin menşeli bellek arayışı, fiyat nedeniyle sonuçsuz kaldı; kıtlığın gelecek yıla sarkması bekleniyor.
Bellek Krizi A20 Pro Çiplerini Kilitledi
Taipei merkezli gazeteci Tim Culpan, perşembe günü yayımlanan haberinde, tamamlanmış A20 Pro wafer’larının, paketlemeyi tamamlamak için gereken bellekler gelmediği için TSMC tesislerinde biriktiğini yazdı.
Tedarik zinciri kaynaklarına göre çipin verimi yüksek, kalite kontrol tarafında ciddi bir sorun yok. Darboğaz tamamen bellek tarafında; dökümhane tarafı değil.
Paketleme hattı açılmadan üretim zincirinin geri kalanı çalışmıyor.
Apple’ın TSMC’nin N2 üretim sürecindeki ilk işlemcisi, hattı “çıplak çip” olarak geçmiyor; bellek sonradan lehimlenmek yerine wafer seviyesinde işlemciye bağlanıyor. Wafer-Level Multi-Chip Module (wafer seviyesinde çoklu çip modülü) olarak adlandırılan bu adım, TSMC’nin yaklaşık on yıldır kullandığı fan-out paketlemenin yerini alıyor ve Culpan’ın tanımına göre mobil için bir nevi CoWoS işlevi görüyor. Paketlenmiş bir A20 Pro olmadan mantık kartı, mantık kartı olmadan da telefon yok.
Ayrıca bkz.: iPhone 18 Pro Max, Apple’ın 2 nm Çipini Kullanan İlk Model Olabilir, %15 Daha Hızlı
Foxconn ve BYD İçin Hazırlık Süresi Kısalıyor
Yaklaşan iPhone’ların mantık kartı üretimi ve nihai montajı, anakara Çin’deki tesislerinde Foxconn ve Çinli BYD tarafından yürütülüyor. Culpan, TSMC’nin ilerleyemeyen yaklaşık 1 milyar dolar değerinde Apple işlemcisini elinde tuttuğunu hesaplıyor; bu da her iki montajcının da lansman günü talebini karşılayacak rezerv stokları oluşturması için daha kısa bir zaman penceresi anlamına geliyor.
Apple ve üretim ortakları, açılış hafta sonunda talebi karşılayabileceklerine hâlâ inanıyor. Asıl endişe, eylülden sonraki haftalarda hem çevrim içi sipariş bekleme sürelerinin uzaması hem de mağaza stoklarının hızla erimesi.
Montajcıların aldığı bilgilere göre şirket, bu ürün döngüsünde katlanabilir iPhone Ultra, iPhone 18 ve iPhone 18 Pro modelleri toplamında yaklaşık 200 milyon adetlik üretim planlıyor.
Katlanabilir iPhone Takvimi Yeniden Sorgulanıyor
Rahatlama ufukta görünmüyor; zira bellek üreticileri kapasiteyi, telefonlarda kullanılan DRAM yerine çok daha yüksek marj sunan sunucu odaklı ürünlere kaydırıyor. Çinli tedarikçi CXMT’den daha ucuz çip alma girişimi, fiyat görüşmelerinde çıkmaza girdi; Apple böylece ağırlıklı olarak Micron’a, daha küçük hacimlerde ise SK Hynix ve Samsung’a yaslanmak zorunda kaldı.
Katlanabilir model, bahardan bu yana çelişkili üretim raporlarının odağında. Nisan’da deneme montajı haberleri gelirken, mayısta menteşe dayanıklılık testleri seri üretim hazırlığını yavaşlattı.
Temmuz’da yayımlanan bir tedarik zinciri raporu, mühendislik doğrulama sürecinin bir ila iki ay geride olduğunu ileri sürdü. 3 Ağustos tarihli başka bir sızıntı ise, üretim tarafındaki ölçekleme sorunlarının yeniden tasarıma gerek kalmadan çözüldüğünü öne sürerek bu iddiayı tartışmaya açtı. Apple’ın yine de eylülde, kitap gibi açılan gövde tasarımı, yaklaşık 7,8 inç iç ekran ve 2.000 doların üzerinde fiyat etiketiyle cihazı tanıtması bekleniyor.
Sıradaki Haber: Bitcoin, Aşırı Korkuyu 75 Bin Dolarlık Ralli Yakıtına Dönüştürebilir
