Yaklaşık 1 milyar dolar tutarında Apple işlemcisi, bellek tedarikindeki aksaklıklar yüzünden üretim hatlarında yarım kalmış durumda. Bu darboğaz, iPhone 18 Pro’nun ve şirketin ilk katlanabilir iPhone modelinin montaj hızını aşağı çekiyor.
Öne çıkanlar:
- Tamamlanmış A20 Pro wafer’ları, paketleme için gerekli belleğin gelmemesi nedeniyle TSMC’de istifleniyor.
- Foxconn ve BYD’nin lansman öncesi stok hazırlamak için daha az süresi kaldı; Eylül sonrası bekleme sürelerinin uzama riski büyüyor.
- Apple’ın daha ucuz Çin menşeli bellek arayışı maliyet pazarlığında çöktü; arz sıkılığı gelecek yıla sarkacak.
Bellek Sıkıntısı A20 Pro Çiplerini Kilitledi
Taipei merkezli gazeteci Tim Culpan, perşembe günü yayımlanan haberinde, tamamlanmış A20 Pro wafer’larının, paketleme için gereken belleğin gelmemesi nedeniyle TSMC tesislerinde biriktiğini yazdı.
Tedarik zinciri kaynaklarına göre, çipin verimi yüksek, kalite tarafında bir sorun yok. Darboğaz tamamen bellek kanadında; dökümhane tarafında değil.
Paketleme tıkanmadan aşağıya doğru hiçbir adım ilerlemiyor.
Apple’ın TSMC’nin N2 sürecindeki ilk işlemcisi, üretim hattında “çıplak çip” olarak ilerlemiyor; çünkü bellek, sonradan lehimlenmek yerine wafer seviyesinde yongaya bağlanıyor. Wafer-Level Multi-Chip Module (wafer seviyesinde çoklu yonga modülü) denilen bu adım, TSMC’nin yaklaşık on yıldır kullandığı fan-out paketlemenin yerini alıyor ve Culpan’ın anlatımına göre mobil için bir tür CoWoS işlevi görüyor. Paketlenmiş A20 Pro olmadan mantık kartı yok; mantık kartı olmadan da telefon yok.
Ayrıca bkz.: iPhone 18 Pro Max Could Be First With Apple's 2nm Chip, 15% Faster
Foxconn ve BYD İçin ‘Koşu Bandı’ Kısaldı
Yeni iPhone’ların mantık kartı üretimi ve nihai montajı, ana karadaki tesislerde Foxconn ve Çinli BYD tarafından yapılıyor. Culpan’ın hesabına göre TSMC, ileriye taşınamayan yaklaşık 1 milyar dolarlık Apple işlemcisini elinde tutuyor; bu da her iki montajcının da lansman stokunu hazırlamak için çok daha kısa bir “koşu bandı”na sahip olduğu anlamına geliyor.
Apple ve ortakları, açılış haftasonu talebini karşılayabileceklerine hâlâ inanıyor. Asıl endişe, Eylül sonrasındaki birkaç hafta içinde çevrimiçi siparişlerde bekleme sürelerinin uzaması ve mağaza stoklarının çabuk erimesi.
Montajcılara iletilen plana göre şirket, ürün döngüsü boyunca katlanabilir iPhone Ultra, iPhone 18 ve iPhone 18 Pro toplamında yaklaşık 200 milyon adetlik sevkiyat hedefliyor. Bu hedef, bellek darboğazı çözülmedikçe daha riskli görünüyor.
Katlanabilir iPhone Takvimine Yeni Soru İşareti
Rahatlama ufukta görünmüyor; zira bellek üreticileri, çok daha yüksek marj getiren sunucu sınıfı ürünlere kapasite kaydırırken, telefonlarda kullanılan DRAM ikinci plana itiliyor. Çinli tedarikçi CXMT’den daha ucuz bellek temin etme girişimi, fiyat pazarlığında duvara tosladı; Apple bu nedenle ağırlıklı olarak Micron’a, daha sınırlı hacimlerde ise SK Hynix ve Samsung’a yaslanmak zorunda.
Katlanabilir model, ilkbahardan bu yana çelişkili üretim raporlarının odağında. Nisan’da deneme montajları yapılırken, Mayıs’ta menteşe dayanıklılık testlerindeki sorunlar kapasite artışını geciktirdi.
Temmuz tarihli bir tedarik zinciri raporu, mühendislik doğrulamasının takvimden bir iki ay sarktığını öne sürerken, 3 Ağustos tarihli bir sızıntı, ölçekleme sorunlarının yeniden tasarıma gerek kalmadan çözüldüğünü öne sürerek bu iddiaya itiraz etti. Yine de Apple’ın Eylül’de, kitap formunda açılan gövdeye, yaklaşık 7,8 inç iç ekrana ve 2.000 doların üzerinde bir fiyat etiketine sahip cihazı vitrine çıkarması bekleniyor.
Sıradaki haber: Bitcoin Could Turn Extreme Fear Into Fuel For A $75K Rally
