約10億美元價值的 Apple 處理器，正因記憶體短缺在晶圓廠「未完成品」倉庫內排隊，拖慢 iPhone 18 Pro 以及公司首款摺機版 iPhone 的量產進度。
重點概要：
- 採用 A20 Pro 的完成晶圓已在 台積電 疊高，但封裝所需的記憶體仍未到位。
- 富士康及比亞迪備貨時間被壓縮，9月發售後出現較長等貨期風險上升。
- Apple 尋求更平價內地記憶體方案最終因價錢談不攏告吹，供應緊張或延續至明年。
記憶體短缺卡住 A20 Pro 出貨
台北科技記者 Tim Culpan 週四引述 供應鏈消息稱，A20 Pro 晶圓在 台積電 已大量完工，卻因缺乏配套記憶體而未能進入封裝工序。
消息人士指，A20 Pro 良率理想、品質亦過關，問題完全不在代工端，而是單純卡在記憶體供應，令整條後段產線「等料停擺」。
A20 Pro 是 Apple 首款採用台積電 N2 製程的處理器，並非先做成裸晶再焊上記憶體，而是在晶圓階段直接鍵合 DRAM。這道稱為「Wafer-Level Multi-Chip Module（晶圓級多晶封裝）」的新工序，取代台積電過去近十年常用的扇出型封裝；Culpan 早前就曾形容，這幾乎是手機版 CoWoS。
在這種架構下，沒有封裝完成的 A20 Pro，就不會有邏輯主板；沒有主板，自然就沒有手機成品。
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富士康、比亞迪備貨期被壓縮
富士康與內地 比亞迪 負責新一代 iPhone 的主板生產及整機組裝，工廠主要設於內地。Culpan 估算，目前滯留在台積電、未能封裝的 Apple 晶片貨值約10億美元，兩大組裝廠可用來衝刺備貨的時間被進一步壓縮。
Apple 與合作夥伴仍預期可以頂住首發週末的需求高峰，但真正擔心的是，9月發售後數週內，網店交貨期會拉長、零售店庫存被迅速抽乾。
據悉，Apple 已向組裝廠釋出規劃，整個產品週期內，摺機版 iPhone Ultra、iPhone 18 及 iPhone 18 Pro 系列合計產量目標約2億部。
摺機版 iPhone 上市時間再添變數
在伺服器市場高漲帶動下，記憶體廠商正將產能優先挪向毛利更高的伺服器級產品，手機用 DRAM 被擠壓在後。Apple 早前曾向內地供應商 長鑫存儲（CXMT） 爭取更廉價 DRAM，但談判最終因價格無法配合而破局，令其現階段仍主要依賴 Micron 供貨，另有 SK 海力士及 Samsung 提供較小配額。
自今春以來，市場對 Apple 摺機的量產進度傳聞不一：4月傳出進入試產，5月又有消息稱鉸鏈耐用度測試出現狀況，導致良率爬坡放慢。
7 月有供應鏈報告指出，工程驗證（EVT）進度落後預期約一至兩個月；不過 8 月 3 日另一則爆料則反駁，指量產問題已在無需大改設計下獲得解決。
儘管如此，業界普遍仍預期 Apple 會在9月正式亮相這款摺機：採書本式折疊設計，內屏約 7.8 吋，售價料高於 2,000 美元。
