**蘋果（Apple）**下一代 iPhone 18 Pro 的核心規格疑似提早曝光。中國流出的電路板示意圖顯示，新機或採用 A20 Pro 晶片，配備 7 核心 GPU，以及更高速記憶體介面。
重點摘要：
- 爆料指 GPU 由上一代的 6 核心增至 7 核心，CPU 仍維持 6 核心架構。
- 圖則同時顯示效率核心的快取容量或會加大，並採用更快記憶體介面。
- 目前證據屬間接推斷，圖片只顯示主機板接點，而非 A20 Pro 晶片本身。
A20 Pro 設計細節
一名活躍於中國 微博、網名為「Fried White Rice」的爆料者，早前貼出數張據稱為 iPhone 18 Pro 主機板的示意圖，標示出 A20 Pro 晶片於電路板上的接點位置。該名爆料者據此推算蘋果在 CPU、GPU 與記憶體資源上的大致分配。
按其說法，CPU 仍會沿用兩個高效能核心加四個高效率核心的 6 核心組合，與上一代相若。不過，四個小核心的 L2 快取或由 6MB 提升至 8MB，而兩個大核心則維持 16MB 配置。
至於 GPU，從焊球（solder-ball）排列上較難直接判斷。爆料者表示，經比對 6、7 和 8 核心多種可能配置後，7 核心設計與現有焊點分佈最為吻合，因此推斷 A20 Pro 將改用 7 核心 GPU。
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iPhone 18 前景與性能展望
若最終確實加入額外一個圖像核心，蘋果在遊戲效能、高階圖像處理及裝置端 AI 運算方面，將有更大調校空間。不過，現階段圖則並未透露任何時脈設定或實際性能指標，無法推斷最終表現。
傳聞中的更快記憶體介面，理論上有助為 CPU 與 GPU 提供更高資料吞吐量，減少瓶頸，但目前同樣欠缺具體頻寬或速度數據。
科技網站 9to5Mac 稱，「Fried White Rice」過往曾提供部分可信爆料，不過亦強調，單憑主機板焊點位置來反推晶片內部架構，存在相當不確定性。該網站認為，有關推論在技術上屬「合理估計」，但距離「確認規格」仍有一段距離，投資者及用戶宜保留態度。
相關報道亦提到，影音頻道 Fixed Focus Digital 早在 8 月曾聲稱，A20 Pro 的整體運算效能有望較前代提升約 18%，同時電源效率改善達 30%。上述數字同樣未獲官方認證，但連同今次電路板爆料，一再強化市場對蘋果下一代 Pro 級晶片，將同時兼顧性能與能耗表現的預期。
