供應鏈消息指，約 10 億美元、屬於 Apple 的處理器晶圓，因欠缺配套記憶體而未能封裝出貨，正躺在晶圓廠倉庫，拖慢 iPhone 18 Pro 以及公司首款可摺疊 iPhone的生產進度。
重點摘要：
- 完成製造的 A20 Pro 晶圓正於台積電不停堆積，所需 DRAM 記憶體遲遲未到，封裝程序無法展開。
- 富士康及比亞迪臨時備貨時間被壓縮，9 月發售後出現長時間等貨的風險上升。
- Apple 嘗試轉用更平價的中國記憶體最終因價格談不攏而告吹，供應吃緊情況料延續至明年。
記憶體荒拖慢 A20 Pro 進度
駐台北記者 Tim Culpan 於周四報道指，多數已完成製造的 A20 Pro 晶圓現正滯留在 台積電（TSMC），主因是完成封裝所需的記憶體模組未如期交貨。
供應鏈人士透露，A20 Pro 的良率理想，品質管控亦沒有異常，問題完全在記憶體一端，而非晶圓代工環節。
在封裝完成前，下游工序統統無法推進。
作為 Apple 首款採用台積電 N2 製程的處理器，A20 Pro 並非先以裸晶方式出貨，再於後段焊接記憶體，而是在晶圓階段已把 DRAM 疊合上去。這個稱為「晶圓級多晶片模組」（Wafer-Level Multi-Chip Module）的工藝，取代了台積電過去近十年倚重的扇出型封裝；Culpan 曾在報道中形容，這幾乎是「行動版 CoWoS」。沒有封裝完成的 A20 Pro，就做不出主機板；沒有主機板，自然也就沒有手機。
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富士康、比亞迪備貨期被壓縮
即將登場的新一代 iPhone，其邏輯主機板與最終組裝，主要由 富士康（Foxconn） 及中國 比亞迪（BYD） 於內地工廠負責。Culpan 估算，目前約有 10 億美元、屬於 Apple 的處理器滯留台積電，未能往下游流動，令兩大組裝廠可用來建立上市初期備貨的「預熱期」大幅縮短。
Apple 及其組裝夥伴仍有信心能滿足首發週末的銷量需求；真正擔心的，是 9 月之後數星期，網店出貨時間一路拉長、零售門市庫存被迅速消耗。
據悉，組裝廠已接獲通知，Apple 計劃整個產品週期內，合共出貨約 2 億部，包括可摺疊版 iPhone Ultra、iPhone 18 及 iPhone 18 Pro。
可摺疊 iPhone 上市時間再添變數
緩解供應壓力暫時看不到曙光。現時記憶體廠商普遍把產能傾斜至伺服器用料，因其利潤遠高於手機用 DRAM。Apple 早前打算採用中國供應商 長鑫存儲（CXMT） 的較平價 DRAM，惟談判最終因價格問題破局，結果仍主要仰賴 美光（Micron） 供貨，並輔以 SK Hynix 及 Samsung 較小規模出貨，整體供應持續吃緊。
自春季以來，可摺疊 iPhone 的量產節奏屢傳互相矛盾的消息：4 月傳出已進行試產，5 月又有報道指因鉸鏈耐用度測試問題，量產節奏被迫踩煞。
今年 7 月一份供應鏈報告指出，工程驗證階段（EVT）進度落後原定計劃約一至兩個月；其後 8 月 3 日再有爆料反駁，稱相關良率與擴產問題已在毋須重新設計的情況下獲得解決。
外界普遍仍預期 Apple 會在 9 月亮相這款新機，採用「書本式」對摺設計，內頁主屏約 7.8 吋，定價估計將高於 2,000 美元。
