軟銀(SoftBank)考慮在國際債市集資最多200億美元,用以再融資其與OpenAI相關的融資安排,進一步為這項龐大人工智能投資提供長期資金。
交易重點
- 軟銀正與投行商討發行規模約100億至200億美元的債券,最快9月登場。
- 集資所得將部分用於償還早前為投資OpenAI而取得的400億美元過橋貸款。
- 若最終發行額達200億美元,據彭博數據,將成為今年亞洲企業最大型債券發售。
軟銀債券計劃詳情
熟悉情況人士指,軟銀正就潛在的100億至200億美元債券交易與多間投資銀行磋商,據報發行架構或同時涵蓋美元及歐元計價債券,最快9月便有機會落實。不過談判仍在進行,最終規模及條款存在變數。
集資所得部分將用作償還今年較早前為支持投資OpenAI而安排、金額約400億美元的過橋貸款。
在創辦人兼董事長孫正義主導下,這家日本綜合企業預期至10月對OpenAI的總投資額將逼近650億美元,其中一部分會以貸款形式支撐。
軟銀亦考慮採用美國Rule 144A結構發債,若成事,將是其十多年間首度透過這一渠道直接向美國機構投資者配售。按照彭博數據計算,若交易最終規模達200億美元,將刷新今年亞洲企業債發行規模紀錄。
AI融資熱與Trey Parker風險警示
是次擬議發債,正值全球企業為人工智能項目籌集愈來愈龐大的資金。彭博數據顯示,今年以來企業已在債券市場借入超過4,100億美元,用於數據中心及其他AI相關投資,市場對槓桿水平及還款風險的關注亦同步升溫。
Sycamore Tree Capital Partners聯合創辦人兼投資總監Trey Parker本周警告,圍繞AI基建的融資浪潮潛藏重大信貸風險。
他指出,保險公司對私募信貸產品需求強勁,可能令投資者面臨「評級界定風險」——一旦信貸評級日後被調整,或遭監管機構質疑,將為相關資產帶來壓力。
軟銀方面則表示,融資方案仍未定案。公司發言人稱:「我們正考慮多種方案為過橋貸款再融資,但包括各部分金額在內,一切仍未有最後決定。」
為推進AI投資,軟銀近年已開闢多條融資渠道:4月在海外市場發行36億美元債券;計劃於9月初面向日本零售投資者發售1萬億日圓(約63億美元)債券;最近亦以其持有的OpenAI股份作抵押,獲得一筆100億美元保證金貸款。
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