**軟銀集團（SoftBank）**正評估啟動規模介於100億至200億美元的公司債發行計畫，為其與 OpenAI 相關融資進行再融資並補強資金來源。
重點摘要：
- 軟銀正與多家投資銀行討論規模約100億至200億美元的債券發行，最快9月就可能啟動。
- 部分募資將用於償還先前為投資OpenAI所取得、規模達400億美元的過橋貸款。
- 若最終發債金額來到200億美元，將躋身今年亞洲企業最大宗債券交易案之一，據彭博資料顯示。
軟銀債券籌資規畫
根據知情人士向 Bloomberg 透露，軟銀正與投行磋商發行約100億至200億美元的債券，債券可能同時以美元與歐元計價，最早9月即可進場。不過相關洽談仍在進行中，最終規模、期限與結構等條件仍可能調整。
本次債券的部分資金，將用來償還今年稍早為投資OpenAI而取得的400億美元過橋貸款。
在創辦人兼董事長 孫正義 帶領下，這家日本科技投資集團預估到10月前對OpenAI的總投資承諾將接近650億美元，其中相當比例以貸款方式支應。
軟銀亦考慮採用美國證券法Rule 144A架構發行，若成行，將是該集團十多年來首度以此機制直接面向美國機構投資人發債。依據彭博統計，若最終規模達200億美元，將成為今年亞洲企業最大宗公司債發行案之一。
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AI融資熱潮與 Trey Parker 的警示
此一潛在鉅額發債計畫出現之際，全球企業為搶進人工智慧基礎建設，籌資規模不斷放大。彭博數據顯示，今年以來企業為興建資料中心及其他AI相關投資，已在債市籌得逾4,100億美元，引發市場對槓桿水準與償債能力的關切。
Sycamore Tree Capital Partners 的共同創辦人暨投資長 Trey Parker 近期示警，AI基礎建設擴張雖然帶動龐大融資需求，但同時伴隨顯著的信用風險。
他指出，保險資金對私募信貸標的的強勁需求，可能讓投資人暴露於「評等指定風險」（rating-designation risk）：一旦信評遭到調整或遭監管機關挑戰，相關資產的合格性與估值都可能受影響。
面對外界關注，軟銀表示融資方案尚未拍板定案。一名發言人說：「我們正在考量多種方案，為過橋貸款進行再融資，目前包含金額在內的一切細節都尚未決定。」
為支撐AI布局，軟銀先前已透過多元管道籌資：4月已發行36億美元離岸債券；計畫在9月初面向日本散戶市場發行1兆日圓（約63億美元）零售債；近期也以其OpenAI持股為抵押，取得100億美元保證金貸款。
