AMD 首席执行官 苏姿丰（Lisa Su） 本周二在台北表示，随着人工智能相关需求持续飙升，公司计划在 2027 年“大幅”提升芯片供应，并将在台湾的投资规模提高到超过 100 亿美元之上，以缓解产能瓶颈。
要点概览：
- 苏姿丰在台北披露，AMD 会在 2026 年持续增产的基础上，于 2027 年实现一次“显著”的供应提升。
- 她此行已会晤鸿海精密（富士康）等台湾合作伙伴，并将与台积电高层会谈，随后赴韩国商谈内存供应。
- AMD 现已将产能规划周期从过去的 1–2 年拉长至 3–5 年，高带宽内存和先进封装产能仍然偏紧。
AMD 扩产与供应布局
苏姿丰在接受台北媒体访问时表示，她此次“一日快闪”台湾的核心目的之一，是与供应商进一步协调 CPU 与 GPU 产能，确保能跟上 AI 带来的需求浪潮。她坦言，即便今年以来 AMD 已持续提升出货，CPU 的市场需求仍高于公司当前的供给能力。
她说：“我们已经在 2026 年之前逐步提升供应，2027 年会有一次实质性的放量，但我们仍然可以消化更多产能。”苏姿丰在另一场访问中补充，AMD 仍在积极争取更多生产资源。
在访台行程中，她先后会见 富士康 董事长 刘扬伟，以及 宏碁（Acer）、华硕（Asus）、广达（Quanta） 等主要 OEM 与代工厂高层，随后前往新竹，与 台积电（TSMC） 及其他关键零组件与封测供应商会谈。按照行程，她当晚将转往韩国，与存储器厂 三星电子（Samsung） 与 SK 海力士（SK Hynix） 探讨内存供应合作。
对于台湾供应链投资，苏姿丰透露，AMD 5 月宣布的“逾 100 亿美元”承诺只是起点，公司将进一步放大相关投入，但暂未公布新目标数字。“我们的需求持续攀升，因此未来在台湾的投资金额也会同步上调。”她说。
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需求前景与产能瓶颈
被问及台积电考虑在美国德州设厂、AMD 是否参与投资时，苏姿丰并未正面回应，只强调未来几年“整体需求极为强劲”，并点名先进晶圆代工产能是 AMD 预测中的主要掣肘之一。
她指出，AMD 过去通常只会提前 1–2 年锁定产能，如今已与供应商建立 3–5 年的联合规划周期，让晶圆产能、封装与测试能力同步扩张，以避免未来出现结构性短缺。
短缺不仅出现在处理器本身。苏姿丰表示，包括用于 AI 服务器的高带宽内存（HBM）在内的内存供给依旧紧张，高端先进封装能力同样吃紧，尤其在 AI 加速芯片及整机系统规模放大之下，这些环节成为新一轮瓶颈。
至于 AMD 是否会直接投资自建晶圆厂，她明确表示，公司仍将坚持“无晶圆厂（fabless）+ 生态合作伙伴”的既有模式，继续依赖台积电等大型代工与封测企业来提供制造与封装能力。
作为 英伟达（Nvidia） 在 AI GPU 领域的最强竞争对手之一，AMD 已于今年第三季度开始出货自家 Helios AI 系统，并在近期股价飙升后，市值一度突破 1 万亿美元门槛，正式跻身“万亿俱乐部”。
苏姿丰此次谈话，接续了她 5 月访台时释放的信号。当时她在访谈中提到，受 AI 推理与“代理式 AI（agentic AI）”应用带动，CPU 市场整体处于偏紧状态，并预计今年每个季度供应都会持续提升。彼时 AMD 宣布，将在台湾 AI 产业链投入逾 100 亿美元，重点锁定先进封装、载板与整机系统制造等领域，称通过与合作伙伴的联合投资，将为 AMD 未来直至 2029 年的扩张预留关键产能。
