**埃隆·马斯克（Elon Musk）**声称，即便自己“不会造芯片”，特斯拉（Tesla）和SpaceX最终也会造出业界最强芯片—— 其在得克萨斯州规划中的芯片工厂首期投资规模就高达168亿美元。
要点概览：
- 马斯克表示，依托自研工厂设备，特斯拉和SpaceX有望在产能和效率上超越传统芯片制造商。
- 他坦言自己“完全不知道如何造芯片”，并预期真正跑通这一模式可能需要多年时间。
- 得州格莱姆斯县（Grimes County）的Terafab项目首期投资超过168亿美元。
马斯克“造芯片”豪言
马斯克周六在特斯拉得州奥斯汀工厂外向客户和投资者表示， 自己“根本不知道怎样制造微芯片”，但相信最终能摸索出路径。
他在“X Takeover”活动上通过直播发言称，他考察的几家传统晶圆厂几乎没用多少定制化设备， 而特斯拉和SpaceX一直擅长自研复杂生产装备，可以将这一能力迁移到芯片制造环节，重塑工艺流程。
马斯克还强调“提速”是关键。按照他的说法，业内一款重大芯片从设计到量产通常需要约两年时间， 而他希望团队一年能迭代约10款设计， 即便其中部分失败，通过高频试错可以更早验证更多技术路线。
次日，马斯克在X上发帖“下场招人”， 面向全球顶尖的芯片设计与制造工程师发出邀请，呼吁加入SpaceX或特斯拉。
延伸阅读：XRP Ledger 自2015年以来隐藏铸币漏洞，开发者近日披露
Terafab 项目遭业内质疑
自项目抛出以来，半导体圈内质疑声不断。行业媒体 Semiconductor Digest 撰稿编辑 Dave Lammers 今年3月在一篇评论中指出， 把芯片设计、制造和测试全部塞进同一座工厂，背离了半导体产业40年来“专业分工、上下游协作”的主流路径。
他还认为，即便Terafab项目顺利推进，也至少需要五年时间，才能在芯片出货量上产生有意义的规模效应。
马斯克并未否认难度，反而承认芯片制造是“全世界最难的事情之一”， 并警告称这一探索“可能要花上好几年”。今年4月，**英特尔（Intel）**宣布加入该项目， 强调其在大规模芯片设计、晶圆制造与封装方面的整合能力，但并未披露在Terafab中的具体角色和分工。
得州超级工厂布局
得州州长 格雷格·阿博特（Greg Abbott） 今年8月宣布， SpaceX将把Terafab工厂落地在格莱姆斯县，项目首期投资金额超过168亿美元。
该项目预计将创造约3000个岗位，并获得3000万美元的“得州企业基金”（Texas Enterprise Fund）补贴。 对于外界盛传“**台积电（TSMC）**将拥有并运营该厂”的说法，马斯克已在X上公开否认。
今年以来，马斯克持续推动芯片迭代“提速”。今年1月，他表示， 特斯拉未来AI芯片的目标是实现9个月一代的设计节奏，比当前英伟达（Nvidia）和AMD大约一年一代的步伐再快三个月， 并计划重启自研“Dojo”芯片项目。
