**埃隆·马斯克（Elon Musk）**表示，即便自己“完全不懂如何造芯片”，特斯拉（Tesla）和SpaceX仍有望在芯片制造上“做得比任何人更好”， 其中位于美国得克萨斯州的首期芯片工厂项目，投资规模高达168亿美元。
要点速览：
- 马斯克称，凭借高度定制化的工厂设备，特斯拉和SpaceX有望在芯片产能上压过现有晶圆厂。
- 他承认自己“根本不知道怎么造芯片”，并预期真正成功可能还需要数年时间。
- 位于得州格莱姆斯县（Grimes County）的Terafab工厂，首期投资金额逾168亿美元。
马斯克的“造芯”豪言
马斯克在周六于特斯拉奥斯汀工厂外，对客户和投资者表示， 自己“完全不知道怎么做微芯片”，但他相信最终能摸索出路。
他在“X Takeover”活动上通过直播讲话时称，他参观的多家芯片工厂几乎没有使用多少定制化设备， 而特斯拉和SpaceX习惯自行设计、制造产线装备，这类能力有望改进芯片生产流程。
马斯克还强调“提速”的必要性。据报道，他指出，一款重大芯片设计从立项到量产通常需要约两年时间， 而他希望一年能迭代出约10款设计，即便其中部分失败也可以接受，因为高频试错能让团队更早验证想法。
一天后，马斯克在X平台发帖“广发英雄帖”， 邀请全球顶尖的芯片设计和制造工程师考虑加入SpaceX或特斯拉。
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Terafab 项目遭遇质疑
自项目公布以来，业界对Terafab的可行性始终心存疑虑。**《Semiconductor Digest》**撰稿编辑 **戴夫·拉默斯（Dave Lammers）**今年3月在一篇评论中指出， 将芯片设计、制造和测试全部集中在同一园区，背离了行业40年来的“专业分工”路径。
拉默斯进一步表示，即便Terafab最终顺利落地，要在出货规模上产生实质影响，至少也要等上五年。
马斯克本人也不讳言难度，称芯片制造是“世界上最难做的事情之一”，并警告称，“我们可能要花上好几年时间”。 **英特尔（Intel）**今年4月宣布加入该项目， 称自身在大规模芯片设计、制造和封装上的能力可助一臂之力，但其具体参与方式尚未披露。
得州晶圆厂布局
得州州长**格雷格·阿博特（Greg Abbott）**8月宣布， SpaceX将于格莱姆斯县建设Terafab工厂，首期投资规模超过168亿美元。
项目预计将创造3000个就业岗位，并获得3000万美元的得州企业基金（Texas Enterprise Fund）补助。 马斯克则在X平台上否认了**台积电（TSMC）**将拥有并运营该厂区的说法。
今年以来，马斯克一直在追求更快的芯片迭代节奏。今年1月，他表示， 特斯拉正以未来AI芯片“9个月一版”的设计节奏为目标，较**英伟达（Nvidia）和超微（AMD）**一年一版的步伐快了约三个月。
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