Falt-iPhone steckt hinter einer Milliarde Dollar unverpackter Apple-Chips fest

Apple's iPhone 18 Pro is tipped for a 35% narrower Dynamic Island, seamless rear glass and a new Dark Cherry color. (Image: Shutterstock)
Apple's iPhone 18 Pro is tipped for a 35% narrower Dynamic Island, seamless rear glass and a new Dark Cherry color. (Image: Shutterstock)

Rund eine Milliarde Dollar an Apple‑Prozessoren stauen sich als Halbfertigerzeugnisse in den Fertigungen, weil passender Arbeitsspeicher fehlt. Das bremst die Endmontage des iPhone 18 Pro und von Apples erstem faltbaren iPhone.

Wichtigste Punkte:

  • Fertige A20‑Pro‑Wafer stapeln sich bei TSMC, weil der für das Packaging benötigte Speicher nicht geliefert wird.
  • Foxconn und BYD bleibt weniger Vorlauf, um Lagerbestände für den Verkaufsstart aufzubauen – Wartezeiten nach September drohen.
  • Apples Versuch, günstigeren chinesischen Speicher zu sichern, scheiterte am Preis – die Knappheit dürfte bis ins nächste Jahr anhalten.

Speichermangel bremst A20‑Pro‑Chip aus

Der in Taipeh ansässige Journalist Tim Culpan berichtete am Donnerstag, dass sich fertige A20‑Pro‑Wafer bei TSMC stapeln, weil der Speicher, der für die finalen Verpackungsschritte nötig ist, nicht eintrifft.

Die Ausbeute des Chips sei hoch, Qualitätsprobleme gebe es nicht, so seine Quellen aus der Lieferkette. Der Engpass liege ausschließlich auf der Speicher-Seite, nicht in der Foundry.

Solange dieses Packaging nicht ins Laufen kommt, bewegt sich in der weiteren Kette nichts.

Apples erster Prozessor im N2‑Verfahren von TSMC durchläuft die Linie nicht mehr als nackter Chip: Der Arbeitsspeicher wird bereits auf Wafer-Ebene angebunden, statt später aufgelötet zu werden. Dieser Schritt, bekannt als Wafer‑Level Multi‑Chip‑Module, ersetzt das Fan‑Out‑Packaging, auf das TSMC rund ein Jahrzehnt gesetzt hat, und wurde von Culpan als eine Art CoWoS für Mobilgeräte beschrieben. Ohne verpackten A20 Pro gibt es keine Logikplatine – und ohne Logikplatine kein iPhone.

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Foxconn und BYD mit verkürzter Anlaufphase

Foxconn und der chinesische Auftragsfertiger BYD übernehmen in Werken auf dem chinesischen Festland sowohl die Bestückung der Logikplatinen als auch die Endmontage der kommenden iPhones. Culpan schätzt, dass TSMC derzeit Apple‑Prozessoren im Wert von rund einer Milliarde Dollar auf Lager hat, die nicht weiterverarbeitet werden können. Für die Endfertiger schrumpft damit das Zeitfenster, um Vorräte für den Verkaufsstart aufzubauen.

Apple und seine Partner rechnen zwar damit, die Nachfrage zum Launch-Wochenende bedienen zu können. Die Sorge richtet sich eher auf die Wochen danach: Längere Online-Lieferzeiten und leere Regale in den Stores im Verlauf des Herbstes gelten als wahrscheinlich.

Den Auftragsfertigern wurde mitgeteilt, Apple plane für die gesamte Generation rund 200 Millionen Geräte – verteilt auf das faltbare iPhone Ultra, das iPhone 18 und das iPhone 18 Pro.

Zeitplan für faltbares iPhone erneut infrage gestellt

Eine schnelle Entspannung ist nicht in Sicht, da Speicherhersteller ihre Kapazitäten verstärkt auf lukrativere Server-Bausteine lenken – zulasten der DRAM‑Chips für Smartphones. Ein Vorstoß, günstigere Chips vom chinesischen Anbieter CXMT zu beziehen, ist am Preis gescheitert. Apple ist damit vor allem auf Micron angewiesen, flankiert von kleineren Volumina von SK Hynix und Samsung.

Das Faltmodell war bereits im Frühjahr von widersprüchlichen Produktionsberichten begleitet – von Probeassemblies im April bis hin zu Scharnier-Tests, die den Hochlauf im Mai ins Stocken brachten.

Ein Lieferkettenbericht vom Juli sah die Phase der technischen Validierung um ein bis zwei Monate im Rückstand. Ein Leak vom 3. August bestritt dies jedoch und behauptete, die Probleme beim Hochskalieren seien ohne grundlegendes Redesign behoben worden. Apple dürfte das Gerät weiterhin im September vorstellen – mit Buchformat-Gehäuse, einem Innendisplay nahe 7,8 Zoll und einem Einstiegspreis von über 2.000 US‑Dollar.

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Alexey Bondarev

Alexey Bondarev ist Head of Content bei Yellow.com und berichtet seit 10 Jahren über Krypto. Er ist auf tiefgehende Research- und Learn-Artikel spezialisiert, mit Schwerpunkt auf analytischer Berichterstattung, Branchenkontext und den größeren Kräften, die den Kryptomarkt prägen – von der KI-Ära und Sicherheitstechnologien bis hin zu Innovationen im Fintech-Bereich. Er ist überzeugt, dass alles Digitale in naher Zukunft alles Analoge überholen wird, und arbeitet intensiv daran, dies Wirklichkeit werden zu lassen.

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