Rund 1 Milliarde Dollar an Apple‑Prozessoren stauen sich in Chipfabriken, weil passender Arbeitsspeicher fehlt – und bremsen damit den Aufbau von Beständen für das iPhone 18 Pro und das erste faltbare iPhone.
Wichtigste Punkte:
- Fertige A20‑Pro‑Wafer stapeln sich bei TSMC, weil das für die Verpackung benötigte DRAM noch nicht geliefert wurde.
- Foxconn und BYD bleibt weniger Zeit, Lagerbestände für den Produktstart aufzubauen – mit Risiko längerer Lieferzeiten nach September.
- Apples Vorstoß in Richtung günstigerer chinesischer Speicher scheiterte am Preis, die Versorgungslage bleibt bis ins nächste Jahr angespannt.
Speicherknappheit bremst A20‑Pro‑Chips
Der in Taipeh ansässige Journalist Tim Culpan berichtete am Donnerstag, dass fertige A20‑Pro‑Wafer bei TSMC liegenbleiben, weil der Speicher, der für den Abschluss des Packaging-Prozesses nötig ist, nicht verfügbar ist.
Die Ausbeute des Chips sei hoch, Qualitätsprobleme gebe es nicht, heißt es aus der Lieferkette. Der Flaschenhals liege ausschließlich auf der Speicherseite, nicht bei der Foundry.
Solange diese Verpackungsstufe stockt, bewegt sich in der weiteren Fertigungskette nichts.
Apples erster Prozessor auf TSMCs N2‑Fertigungsnode läuft nicht als nackter Chip durch die Linie, weil der Speicher bereits auf Wafer-Ebene gebondet und nicht erst später aufgelötet wird. Dieser Schritt – Wafer‑Level Multi‑Chip Module – ersetzt das Fan‑Out‑Packaging, auf das TSMC seit rund einem Jahrzehnt setzt. Culpan hat es als eine Art CoWoS für Mobilgeräte beschrieben. Ohne verpackten A20 Pro gibt es kein Logic‑Board, ohne Logic‑Board kein iPhone.
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Foxconn und BYD mit kürzerem Hochlauf
Foxconn und der chinesische Auftragsfertiger BYD verantworten die Bestückung der Logic‑Boards sowie die Endmontage der kommenden iPhones in Werken auf dem chinesischen Festland. Culpan schätzt, dass TSMC derzeit Apple‑Prozessoren im Wert von rund 1 Milliarde Dollar zurückhält, die nicht weiterverarbeitet werden können. Für die beiden Endfertiger bleibt damit weniger Zeit, die Pufferbestände aufzubauen, aus denen am Launch-Tag die ersten Bestellungen bedient werden.
Apple und seine Partner rechnen zwar weiterhin damit, die Nachfrage zum Verkaufsstart am ersten Wochenende abdecken zu können. Sorge bereiten ihnen vielmehr wachsende Online‑Lieferzeiten und leergefegte Lager in den Wochen nach September.
Den Assembliern wurde signalisiert, dass Apple über die gesamte Generation hinweg rund 200 Millionen Geräte plant – über das faltbare iPhone Ultra, das iPhone 18 und das iPhone 18 Pro hinweg verteilt.
Zeitplan für faltbares iPhone erneut unter Druck
Entspannung ist nicht in Sicht, da Speicherhersteller ihre Kapazitäten bevorzugt in Server‑DRAM lenken, das deutlich höhere Margen bringt als Smartphone‑Speicher. Ein Versuch, günstigere Chips vom chinesischen Zulieferer CXMT zu beziehen, ist an den Preisvorstellungen gescheitert. Apple stützt sich nun vor allem auf Micron, ergänzt um kleinere Volumina von SK Hynix und Samsung.
Das Falt‑iPhone ist seit dem Frühjahr von widersprüchlichen Produktionsberichten begleitet – von ersten Testmontagen im April bis hin zu Scharnier‑Dauertests, die den Hochlauf im Mai ausbremsten.
Ein Lieferkettenbericht im Juli sah die Phase der technischen Validierung ein bis zwei Monate im Rückstand. Ein Leak vom 3. August bestritt das und erklärte, die Skalierungsprobleme seien ohne grundlegendes Redesign gelöst worden. Erwartet wird weiterhin eine Vorstellung im September – mit buchähnlicher Bauform, einem innenliegenden Display um 7,8 Zoll und einem Preis jenseits der Marke von 2.000 Dollar.
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