約10億ドル規模のApple向けアプリケーションプロセッサーが、メモリ不足によりパッケージ工程に進めないまま半導体工場に積み上がり、iPhone 18 Proと、同社初の折りたたみiPhoneの生産ペースを鈍らせている。
ポイント
- 新型A20 Proの完成ウエハーがTSMC内に滞留。パッケージに必要なDRAMが届かず、次工程に進めない状況だ。
- FoxconnとBYDは発売前の仕込み期間が短縮され、9月以降の納期長期化リスクが高まっている。
- 低価格な中国製メモリ調達の試みは価格面で頓挫。逼迫は来年まで続く見通しだ。
DRAM不足でA20 Proが“塩漬け”に
台北在住ジャーナリストのTim Culpan氏は木曜、A20 Proの完成ウエハーがTSMCの工場内で積み上がっており、パッケージに必要なメモリが届かないため出荷できない状態だと報じた。
供給網筋によれば、A20 Pro自体の歩留まりや品質管理に問題はなく、ボトルネックはあくまでDRAM側であり、ファウンドリー工程ではないという。
パッケージが滞る限り、その先のサプライチェーンは一切動かない。
AppleがTSMCのN2プロセスで初めて投入するこのプロセッサーは、従来のように“裸チップ”のまま後工程に送られるのではなく、ウエハーレベルでメモリを一体化する構造を採用している。いわゆる「Wafer-Level Multi-Chip Module（WL-MCM）」で、TSMCが約10年にわたり活用してきたファンアウト型パッケージに代わる技術だ。Culpan氏は、これをモバイル向けのCoWoSに相当するものと位置づけている。
パッケージ済みA20 Proがなければロジックボードは組めず、ロジックボードがなければ当然ながらiPhoneも完成しない。
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FoxconnとBYD、発売前ビルド期間が圧縮
ロジックボードの実装と最終組立は、Foxconnと中国のBYDが中国本土の工場で担っている。Culpan氏は、TSMCが前述の通り約10億ドル相当のApple向けプロセッサーを抱えたまま出荷できずにいると試算しており、その分、両社が発売日に向けて在庫を積み上げる“助走期間”が削られている格好だ。
Appleとパートナー各社は、発売週末の初期需要は何とか捌けるとみている。ただし、懸念しているのはその後で、9月以降数週間にわたりオンライン注文の納期が延び、店舗在庫も細るリスクだ。
アセンブラー各社には、折りたたみiPhone UltraとiPhone 18シリーズ（無印／Pro）を合わせ、世代全体で約2億台規模の計画台数を見込んでいると伝えられている。
折りたたみiPhoneのスケジュールに再び不透明感
供給改善は当面見込みにくい。メモリーメーカー各社は、スマートフォン向けDRAMよりも利幅の大きいサーバー向け部材への生産能力シフトを進めているからだ。Appleはコスト削減を狙い、中国のDRAMメーカーCXMTからの調達を模索したが、価格条件が折り合わず交渉は決裂した。
結果として、メインサプライヤーはMicronとなり、SK hynixとSamsungがそれを補完する構図だが、トータルの供給はタイトなままという。
折りたたみiPhoneを巡っては、この春以降、生産に関する相反する情報が相次いでいる。4月の試験組立開始報道に続き、5月にはヒンジの耐久性試験が量産立ち上げのネックになっているとの観測も出た。
7月のサプライチェーンレポートでは、エンジニアリング検証（EVT）が1〜2カ月遅れているとされた一方、8月3日には、量産スケールの問題は設計変更なしに解消され、9月スケジュールは維持されているとするリークも浮上している。
それでも、現時点では9月発表の公算が高く、本のように縦開きするボディに、約7.8インチの内側ディスプレー、そして2,000ドル超の価格帯が見込まれている。
