Około 1 mld dol. w procesorach Apple zalega dziś w fabrykach półprzewodników w formie nieukończonych układów, ponieważ brakuje do nich pamięci. To spowalnia montaż iPhone’a 18 Pro oraz pierwszego składanego iPhone’a.
Najważniejsze informacje:
- Gotowe wafle A20 Pro piętrzą się w TSMC, bo nie dotarła pamięć potrzebna do ich zapakowania.
- Foxconn i BYD mają mniej czasu na zbudowanie zapasów startowych, co zwiększa ryzyko dłuższych czasów oczekiwania po wrześniu.
- Próba przejścia Apple na tańszą chińską pamięć zakończyła się fiaskiem cenowym, więc napięta podaż może utrzymać się do przyszłego roku.
Brak pamięci blokuje układy A20 Pro
Dziennikarz z Tajpej Tim Culpan poinformował w czwartek, że gotowe wafle A20 Pro odkładają się w magazynach TSMC, bo nie dotarła pamięć niezbędna do ich finalnego zapakowania.
Według jego źródeł w łańcuchu dostaw, uzyski z produkcji chipu są wysokie, a kontrola jakości nie stanowi problemu. Wąskie gardło leży wyłącznie po stronie pamięci, a nie samej odlewni.
Dopóki ten etap pakowania się nie odblokuje, dalsze procesy produkcyjne pozostają wstrzymane.
Pierwszy procesor Apple w litografii N2 TSMC nie „podróżuje” dalej jako goły układ – pamięć jest z nim łączona już na poziomie wafla, zamiast być przylutowywana później. Ten etap, znany jako Wafer-Level Multi-Chip Module, zastępuje stosowane od około dekady opakowania typu fan‑out, a Culpan określa go jako mobilny odpowiednik CoWoS. Bez zapakowanego A20 Pro nie ma płyty głównej, a bez płyty głównej – nie ma telefonu.
Zobacz też: iPhone 18 Pro Max może być pierwszym z 2‑nm chipem Apple, szybszym o 15%
Foxconn i BYD dostają krótszą „rozbiegówkę”
Za montaż płyt głównych i finalne składanie nadchodzących iPhone’ów w zakładach w Chinach kontynentalnych odpowiadają Foxconn oraz chińska BYD. Culpan szacuje, że TSMC przetrzymuje dziś procesory Apple warte ok. 1 mld dol., które nie mogą ruszyć dalej. To zostawia montowniom znacznie mniej czasu na zbudowanie bufora magazynowego, potrzebnego do obsługi zamówień z dnia premiery.
Apple i jego partnerzy nadal zakładają, że popyt w sam weekend otwarcia zostanie pokryty. Obawy skupiają się raczej na tym, że w tygodniach po wrześniu czas oczekiwania w sprzedaży online się wydłuży, a zapasy w sklepach szybko się wyczerpią.
Montownie zostały poinformowane, że firma planuje łącznie ok. 200 mln sztuk urządzeń z tej generacji: składanego iPhone’a Ultra, iPhone’a 18 oraz iPhone’a 18 Pro.
Coraz większe wątpliwości wokół terminu składanego iPhone’a
Perspektywa poprawy sytuacji nie jest bliska, bo producenci pamięci przekierowują moce w stronę modułów serwerowych, które przynoszą wyższe marże niż mobilna DRAM.
Próba zabezpieczenia tańszych kości u chińskiego dostawcy CXMT załamała się na tle cen, co zmusiło Apple do oparcia się głównie na dostawach z Micron, przy mniejszych wolumenach z SK Hynix oraz Samsung.
Składany model od wiosny jest przedmiotem sprzecznych doniesień produkcyjnych – od pilotażowego montażu w kwietniu po testy wytrzymałości zawiasu, które w maju miały spowolnić zwiększanie skali.
Lipcowy raport z łańcucha dostaw wskazywał, że etap walidacji inżynieryjnej jest opóźniony o miesiąc–dwa, ale wypływ przecieków z 3 sierpnia podważył te informacje, utrzymując, że problemy ze skalowaniem rozwiązano bez konieczności przeprojektowania urządzenia. Nadal oczekuje się, że Apple pokaże sprzęt we wrześniu – z „książkową” konstrukcją, wewnętrznym ekranem blisko 7,8 cala i ceną powyżej 2000 dol.
Czytaj dalej: Strach na rynku może napędzić Bitcoin do 75 tys. dol.
