Samsung Electronics fechou um contrato de mais de US$ 200 bilhões para fornecer chips à Broadcom, no maior acordo de fornecimento de foundry de que se tem notícia na atual onda de investimentos em IA.
O Acordo de Chips da Broadcom cobre aceleradores de IA em tecnologia de 2 nanômetros e serviços avançados de empacotamento até 2030, em um momento em que as duas empresas disputam fatias maiores da receita global de semicondutores de inteligência artificial.
Acordo Samsung–Broadcom amarra cadeia de fornecimento de IA por cinco anos
O Acordo de Chips da Broadcom abrange diversas linhas de produtos.
A Samsung será responsável pela fabricação de chips lógicos de 2 nm, pelo fornecimento de memória de alta largura de banda (HBM) e por serviços de empacotamento avançado. O contrato vai até 2030 e foi desenhado para crescer junto com o negócio de silício customizado de IA da Broadcom.
A Fortune informou em 25 de julho que o acerto representa o maior contrato de fornecimento de foundry publicamente conhecido da atual era da IA.
O produto central de IA da Broadcom é um acelerador customizado, batizado de XPU, desenvolvido para clientes de hyperscale que preferem silício sob medida em vez de GPUs de uso geral.
Gigantes de nuvem como Google e Meta já recorreram à Broadcom para criar chips proprietários de IA adaptados às suas cargas de trabalho específicas.
O nó de processo de 2 nm que a Samsung utilizará é um dos mais avançados em produção comercial, aproximando ainda mais os transistores para concentrar mais capacidade de computação em uma pastilha menor, ao mesmo tempo em que reduz o consumo de energia por operação.
O valor do contrato, US$ 200 bilhões em cinco anos, implica uma média de cerca de US$ 40 bilhões por ano. Essa cifra representaria uma fatia relevante da receita de semicondutores da Samsung e indica que o negócio de chips de IA customizados da Broadcom vem ganhando escala mais rápido do que a maior parte das estimativas públicas sugeria.
A dimensão do Acordo de Chips da Broadcom evidencia o grau de agressividade com que clientes de hyperscale estão investindo em silício desenhado sob medida.
Por que o Acordo de Chips da Broadcom muda a dinâmica da cadeia de IA
O impacto do acordo vai além das duas companhias diretamente envolvidas. A Nvidia domina o mercado de GPUs para treinamento de IA, mas a oferta de silício customizado da Broadcom e de concorrentes cresceu de forma acelerada, à medida que hyperscalers buscam reduzir dependência de um único fornecedor e otimizar chips para inferência, e não apenas treinamento.
Inferência é o processo de executar um modelo de IA já treinado para gerar respostas — etapa que ocorre bilhões de vezes por dia em buscas, chatbots e sistemas de recomendação. Essas cargas de trabalho favorecem chips afinados para arquiteturas específicas, campo em que as XPUs sob medida competem diretamente com os produtos de prateleira da Nvidia.
A Samsung, por sua vez, vinha atrás da Taiwan Semiconductor Manufacturing Company na disputa por contratos de foundry mais avançados.
A TSMC fabrica a maior parte das GPUs da Nvidia e responde também pela produção da maioria dos chips da Apple. O Acordo de Chips da Broadcom garante à Samsung um grande cliente-âncora para o seu nó de 2 nm e funciona como validação da tecnologia de processo da empresa em um momento em que ela enfrentava desafios de rendimento em nós avançados anteriores.
Como a Samsung articulou seu retorno na fabricação de chips avançados
O negócio de foundry da Samsung perdeu terreno para a TSMC ao longo do início dos anos 2020, à medida que clientes focados em rendimento e desempenho concentraram pedidos na fabricante taiwanesa.
O compromisso de investimento de US$ 265 bilhões da TSMC nos EUA, anunciado para 2026, reforçou sua liderança e sua confiança em uma demanda sustentada por chips de IA.
A resposta da Samsung foi intensificar os aportes em seus processos de transistores gate-all-around de 3 nm e 2 nm — uma arquitetura em que o eletrodo de gate envolve o canal do transistor em quatro lados, em vez de três, aumentando o controle de corrente e reduzindo fuga elétrica. Essa tecnologia é crucial para obter desempenho competitivo em 2 nm e é a mesma que a Samsung usará para cumprir o Acordo de Chips da Broadcom.
Conquistar um contrato de cinco anos avaliado em US$ 200 bilhões dá à divisão de foundry da Samsung um volume comprometido que justifica novos investimentos de capital em capacidade de 2 nm.
O acordo também reduz o risco de negócio associado à transição para um nó novo e caro sem a garantia de clientes âncora.
O que vem a seguir para o fornecimento de chips de IA
O Acordo de Chips da Broadcom não ameaça a posição da Nvidia no curto prazo. As GPUs GB200 e a próxima geração Rubin, da Nvidia, são fabricadas pela TSMC e continuam sendo a escolha padrão para treinamento de IA em larga escala.
Mas o mercado de silício customizado, no qual a Broadcom atua, vem crescendo como proporção dos gastos totais em semicondutores de IA.
Se a Samsung conseguir demonstrar rendimento consistente em 2 nm nas primeiras remessas, aumentará a pressão competitiva sobre os preços da TSMC e pode atrair mais clientes de hyperscale em busca de diversificação de fornecedores. O próximo dado para acompanhar serão as taxas de utilização das fábricas de foundry da Samsung em seus resultados trimestrais, que indicarão a velocidade de ramp-up dos volumes vinculados à Broadcom.
