Sekitar US$1 miliar prosesor Apple menumpuk dalam kondisi belum terpaket di pabrik chip karena kekurangan memori, memperlambat perakitan iPhone 18 Pro dan perangkat iPhone lipat pertama perusahaan.
Poin Penting:
- Wafer A20 Pro yang sudah selesai menumpuk di TSMC karena DRAM untuk proses packaging belum tersedia.
- Foxconn dan BYD punya waktu lebih pendek membangun stok awal peluncuran, meningkatkan risiko waktu tunggu lebih lama setelah September.
- Upaya Apple beralih ke memori China berbiaya lebih rendah gagal di sisi harga, membuat pasokan tetap ketat hingga tahun depan.
Kekurangan Memori Menghambat Chip A20 Pro
Jurnalis berbasis Taipei Tim Culpan melaporkan pada Kamis bahwa wafer A20 Pro yang sudah rampung tengah menumpuk di TSMC karena memori yang dibutuhkan untuk menyelesaikan proses packaging belum juga tiba.
Menurut sumber rantai pasoknya, hasil produksi (yield) chip tersebut tinggi dan kualitas bukan masalah. Sumbatan sepenuhnya berada pada sisi memori, bukan di foundry.
Seluruh proses hilir terhenti sampai bottleneck di tahap packaging ini terurai.
Prosesor pertama Apple di node N2 TSMC ini tidak bergerak ke lini berikutnya sebagai chip telanjang, karena memorinya langsung dibonding di level wafer, bukan dipasang lewat solder di tahap akhir. Langkah yang disebut Wafer-Level Multi-Chip Module ini menggantikan kemasan fan-out yang selama hampir satu dekade menjadi andalan TSMC, dan oleh Culpan digambarkan sebagai CoWoS versi mobile. Tanpa A20 Pro yang sudah terpaket, tidak ada logic board; tanpa logic board, tidak ada ponsel.
Baca juga: iPhone 18 Pro Max Bisa Jadi yang Pertama Pakai Chip 2nm Apple, 15% Lebih Kencang
Foxconn dan BYD Kehabisan Waktu “Lari Start”
Foxconn dan BYD dari China menangani pembuatan logic board dan perakitan akhir untuk lini iPhone baru di pabrik dalam negeri Tiongkok. Culpan memperkirakan TSMC kini menahan prosesor Apple senilai sekitar US$1 miliar yang tidak bisa maju ke tahap berikutnya, sehingga kedua perakit tersebut punya “run-up” lebih pendek untuk membangun stok cadangan yang biasanya mengisi pesanan hari peluncuran.
Apple dan para mitra manufakturnya masih yakin dapat memenuhi permintaan pada akhir pekan peluncuran. Kekhawatiran lebih besar justru pada potensi waktu tunggu pemesanan online yang makin panjang dan rak toko yang cepat kosong dalam beberapa minggu setelah September.
Para perakit diberi tahu bahwa perusahaan membidik volume sekitar 200 juta unit secara total untuk iPhone lipat Ultra, iPhone 18, dan iPhone 18 Pro sepanjang satu generasi produk.
Jadwal iPhone Lipat Kembali Dipertanyakan
Jalan keluar tampak masih jauh, karena pabrikan memori mengalihkan kapasitas ke chip server yang marjinnya jauh lebih tebal ketimbang DRAM untuk ponsel. Upaya Apple mengamankan chip murah dari pemasok China CXMT kandaskan di meja negosiasi harga, membuat Apple kini terutama bertumpu pada Micron, dengan pasokan tambahan dalam volume lebih kecil dari SK Hynix dan Samsung.
Proyek iPhone lipat sendiri sudah lama dibayangi laporan produksi yang saling bertentangan sejak musim semi, mulai dari perakitan percobaan pada April hingga uji ketahanan engsel yang menghambat peningkatan kapasitas pada Mei.
Laporan rantai pasok bulan Juli menyebut tahap validasi rekayasa (engineering validation) tertinggal satu hingga dua bulan, namun bocoran pada 3 Agustus membantah itu dan mengklaim masalah skala produksi sudah teratasi tanpa perlu desain ulang. Apple masih diperkirakan akan memamerkan perangkat tersebut pada September dengan desain lipat ala buku, layar dalam mendekati 7,8 inci, dan banderol di atas US$2.000.
Artikel berikutnya: Bitcoin Bisa Ubah “Fear” Ekstrem Jadi Bahan Bakar Reli ke US$75.000
