L’iPhone pieghevole resta al palo dietro a 1 miliardo di dollari di chip Apple incompleti

Unpackaged Apple processors worth about $1 billion underline the DRAM squeeze facing the iPhone 18 Pro and the foldable iPhone. (Image: Shutterstock)
Unpackaged Apple processors worth about $1 billion underline the DRAM squeeze facing the iPhone 18 Pro and the foldable iPhone. (Image: Shutterstock)

Circa 1 miliardo di dollari di processori Apple giace incompleto negli impianti di produzione per mancanza di memoria, rallentando l’assemblaggio dell’iPhone 18 Pro e del primo iPhone pieghevole del gruppo.

Punti chiave:

  • Le wafer finite dell’A20 Pro si stanno accumulando da TSMC perché non è ancora arrivata la memoria necessaria al packaging.
  • Foxconn e BYD hanno meno tempo per costruire le scorte di lancio, aumentando il rischio di tempi di attesa più lunghi dopo settembre.
  • Il tentativo di Apple di puntare su memoria cinese più economica è naufragato sul prezzo, mantenendo l’offerta rigida anche nel 2025.

La carenza di memoria blocca i chip A20 Pro

Il giornalista con base a Taipei Tim Culpan ha riferito giovedì che le wafer finite del chip A20 Pro si stanno accumulando presso TSMC perché non è arrivata la memoria necessaria a completarli.

Secondo le sue fonti nella catena di fornitura, i rendimenti del chip sono solidi e la qualità non è in discussione: il collo di bottiglia è esclusivamente lato memoria, non in fonderia.

Finché il packaging non si sblocca, l’intera catena a valle resta ferma.

Il primo processore Apple sul nodo N2 di TSMC non procede nella linea come die “nudo”: la memoria viene infatti integrata a livello di wafer, invece di essere saldata in un secondo momento. Questa fase, definita Wafer-Level Multi-Chip Module, sostituisce il packaging fan-out su cui TSMC ha fatto leva per circa un decennio, e Culpan l’ha descritta come una sorta di CoWoS per il mobile. Senza un A20 Pro già pacchettizzato non c’è scheda logica, e senza scheda logica non esiste il telefono.

Da leggere anche: iPhone 18 Pro Max potrebbe essere il primo con chip Apple a 2 nm, più veloce del 15%

Foxconn e BYD, finestra di produzione più stretta

Foxconn e la cinese BYD si occupano delle schede logiche e dell’assemblaggio finale dei prossimi iPhone negli stabilimenti in Cina continentale. Culpan stima che TSMC abbia in pancia circa 1 miliardo di dollari di processori Apple che non possono avanzare lungo la linea, lasciando ai due assemblatori una finestra molto più ridotta per costruire le scorte di sicurezza che coprono gli ordini del day‑one.

Apple e i suoi partner prevedono comunque di riuscire a soddisfare la domanda nel weekend di lancio. La vera preoccupazione riguarda piuttosto l’allungamento dei tempi di consegna online e l’esaurimento delle scorte in negozio nelle settimane successive a settembre.

Agli assemblatori è stato comunicato che l’azienda programmerà una produzione complessiva di circa 200 milioni di unità tra l’iPhone pieghevole Ultra, l’iPhone 18 e l’iPhone 18 Pro per l’intero ciclo generazionale.

Nuovi dubbi sulla tabella di marcia dell’iPhone pieghevole

Una normalizzazione non sembra imminente, perché i produttori di memoria stanno spostando capacità sulle linee per server, molto più remunerative rispetto alla DRAM destinata agli smartphone. Il tentativo di Apple di strappare prezzi migliori al fornitore cinese CXMT è saltato proprio sulla questione dei listini, lasciando Cupertino dipendere soprattutto da Micron, con volumi minori da SK Hynix e Samsung.

Il progetto pieghevole ha già attraversato una sequenza di report contraddittori sulla produzione, dal trial di assemblaggio in aprile ai test di resistenza della cerniera che avrebbero rallentato il ramp‑up in maggio.

Un report di filiera di luglio parlava di una validazione ingegneristica in ritardo di uno‑due mesi, mentre una fuga di notizie del 3 agosto ha contestato quella ricostruzione, sostenendo che i problemi di scalabilità siano stati risolti senza ricorrere a un redesign. Apple dovrebbe comunque presentare il dispositivo a settembre, con un form factor “a libro”, uno schermo interno vicino ai 7,8 pollici e un prezzo superiore ai 2.000 dollari.

Prossimo articolo: Il Bitcoin potrebbe trasformare il “fear” estremo nel carburante per una corsa verso quota 75.000 $

Alexey Bondarev profile photo

Alexey Bondarev

Alexey Bondarev è il Responsabile dei Contenuti di Yellow.com e si occupa di criptovalute da 10 anni. È specializzato in articoli di Ricerca e Approfondimento, con un’attenzione particolare all’analisi, al contesto del settore e alle grandi forze che stanno plasmando il mondo crypto, dall’era dell’IA e le tecnologie di sicurezza fino all’innovazione fintech. È convinto che tutto ciò che è digitale supererà presto tutto ciò che è analogico e lavora duramente per contribuire a realizzare questa visione.

Disclaimer e avvertenza sui rischi: Le informazioni fornite in questo articolo sono solo per scopi educativi e informativi e sono basate sull'opinione dell'autore. Non costituiscono consulenza finanziaria, di investimento, legale o fiscale. Gli asset di criptovaluta sono altamente volatili e soggetti ad alto rischio, incluso il rischio di perdere tutto o una parte sostanziale del tuo investimento. Il trading o il possesso di asset crypto potrebbe non essere adatto a tutti gli investitori. Le opinioni espresse in questo articolo sono esclusivamente quelle dell'autore/autori e non rappresentano la politica ufficiale o la posizione di Yellow, dei suoi fondatori o dei suoi dirigenti. Conduci sempre la tua ricerca approfondita (D.Y.O.R.) e consulta un professionista finanziario autorizzato prima di prendere qualsiasi decisione di investimento.
L’iPhone pieghevole resta al palo dietro a 1 miliardo di dollari di chip Apple incompleti | Yellow