AMDのリサ・スー最高経営責任者（CEO）は火曜日、AI（人工知能）需要が生産能力を上回るなか、 同社が2027年に半導体供給を大幅に積み増し、台湾への投資額も100億ドルを超える水準に引き上げる方針を明らかにした。
主なポイント
- スーCEOは台北で記者団に対し、AMDは2026年までの増産に続き、2027年に供給を大幅に引き上げる計画と説明。
- スー氏はTSMCとの協議に先立ち、Foxconnなど台湾パートナー各社と会談し、その後はメモリー調達協議のため韓国を訪問予定。
- 生産能力計画は従来の1～2年先から3～5年先までに前倒し。メモリーと先端パッケージングのひっ迫が続いているとした。
AMDの供給拡大計画
スー氏は、台北での記者会見で、今回の1日訪台の目的の一つは、サプライヤー側がCPUとGPUの生産能力を AI需要に見合う水準まで引き上げられるか確認することだったと語った。
スー氏はインタビューで、 今年を通じて生産を増やしてきたにもかかわらず、CPU需要は依然としてAMDの出荷能力を上回っていると説明。 「2026年にかけて供給を増やしてきましたが、2027年には供給を大幅に拡大する予定です。 それでも、まだ増やせる余地があります」と述べた。
その前段として、スー氏はFoxconn（鴻海精密工業）の劉揚偉（Young Liu）会長のほか、 Acer（エイサー）、Asus（華碩）、Quanta（広達電脳）の経営陣らと会談。 その後、新竹でTSMCや他のサプライヤーと会うため移動した。 火曜日のうちに韓国にも向かう日程で、SamsungとSK Hynixなどメモリーメーカーとの調達協議に臨む。
スー氏はまた、5月に表明していた台湾サプライチェーン向けの100億ドル投資について、 今後これを上回る水準に増額すると言明したが、具体的な新たな金額は示さなかった。 「需要が引き続き伸びているため、投資額をさらに積み増していきます」と語った。
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リサ・スーCEOがみる需要環境
スー氏は、報道されているTSMCのテキサス工場投資の可能性について直接のコメントは避けたものの、 「今後数年間にわたり非常に強い需要が続く」と述べ、高度なウエハー供給能力の拡充が必要だと強調した。
AMDはかつて1～2年先を見越した能力計画にとどまっていたが、現在はウエハーとパッケージング能力の拡張を同期させるため、 サプライヤーと3～5年先を見越して協議していると説明した。 需給逼迫はプロセッサーにとどまらず、AIサーバーで使用される高帯域幅メモリー（HBM）を含むメモリー全般がタイトな状況にあり、 先端パッケージング能力の追加確保も不可欠だとしている。
自社で半導体工場を建設する可能性について問われると、スー氏は「当社はこれまで通り、 大手サプライヤーとのパートナーシップモデルを維持する」と述べ、垂直統合には踏み込まない姿勢を示した。
AMDはAI向けグラフィックスプロセッサー分野でNvidiaの最大の競合と目されており、 第3四半期からAIシステム「Helios」の出荷を開始。 最近では時価総額が1兆ドルを突破した。
今回の発言は、スー氏が5月に台湾を訪問した際のコメントを引き継ぐものだ。 当時スー氏は、AI推論やエージェント型AIの普及によりCPU市場が逼迫していると指摘し、 今年は四半期ごとに供給を増やすと述べていた。 併せて台湾のAI分野に100億ドル超を投じると表明しており、 先端パッケージングや基板、ラックスケールシステム向け製造能力の増強に重点を置く。 パートナー企業との協調投資により、2029年までの増産余地を確保する狙いだと説明していた。
