AMD의 리사 수(Lisa Su) 최고경영자(CEO)가 오는 2027년에 칩 공급을 ‘대폭’ 확대하고, 인공지능(AI) 수요 급증에 맞춰 대만 내 투자를 100억달러를 넘어서는 수준으로 늘리겠다고 밝혔다.
핵심 포인트
- 수 CEO는 “2026년까지 공급 확대를 이어가고, 2027년에 공급을 대폭 늘릴 것”이라고 타이베이에서 설명했다.
- 폭스콘, 에이서, 에이수스, 콴타 등 대만 파트너들과 회동한 뒤 TSMC 협의를 앞두고 있으며, 메모리 수급 논의를 위해 한국 방문도 예정돼 있다.
- AMD는 과거보다 훨씬 긴 3~5년 단위로 생산능력을 계획하고 있으며, 메모리와 첨단 패키징(Advanced Packaging) 공급 여력은 여전히 빠듯하다고 밝혔다.
AMD 공급 확대 전략
수 CEO는 타이베이에서 기자들과 만나, 하루 일정으로 진행된 이번 방문의 목적 가운데 하나가 공급망 업체들이 CPU와 GPU 생산능력을 끌어올려 폭증하는 AI 수요를 따라갈 수 있는지 확인하는 것이라고 밝혔다. 그녀는 올 한 해 내내 생산량을 늘렸음에도 여전히 CPU 수요가 AMD의 실제 출하량을 웃돌고 있다고 설명했다.
수 CEO는 “올해를 거치며 공급을 지속적으로 늘려왔고, 2027년에는 공급을 대폭 확대할 계획이지만, 더 많은 물량이 있어도 다 소화할 수 있는 상황”이라고 말했다. 앞서 그는 타이베이에서 기자들에게 2027년 대규모 증산 계획을 공식화했다.
수 CEO는 이번 대만 일정에서 **폭스콘(Foxconn)**의 류양웨이(Young Liu) 회장을 비롯해 에이서(Acer), 에이수스(Asus), 콴타(Quanta) 경영진과 잇달아 만나 파트너십 및 공급 계획을 논의했다. 이어 신주(힌추)로 이동해 TSMC 및 기타 주요 공급사들과 회동했고, 같은 날 늦은 시간에는 메모리 공급 논의를 위해 한국으로 이동해 **삼성전자(Samsung)**와 SK하이닉스(SK Hynix) 등 메모리 업체 경영진을 만날 예정이다.
수 CEO는 AMD의 대만 공급망 투자 규모를 5월에 발표한 100억달러에서 더 늘리겠다고도 밝혔다. 구체적인 상향 금액은 제시하지 않았지만, “수요가 계속 증가하고 있어 앞으로 투자액을 더 확대하고 있다”고 설명했다.
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리사 수가 보는 수요 전망
수 CEO는 TSMC가 검토 중인 것으로 알려진 미국 텍사스 투자와 관련한 질문에는 직접적인 답변을 피했다. 다만 “향후 수년간 수요가 매우, 매우 높을 것”이라며 “보다 진보된 웨이퍼 생산능력이 절실하다”고 강조했다.
그녀에 따르면 AMD는 과거에는 1~2년 앞을 내다보고 생산능력을 계획했지만, 이제는 공급사들과 3~5년 단위의 중장기 계획을 짜며 웨이퍼와 패키징 캐퍼(생산능력)가 동시에 늘어나도록 조율하고 있다. 공급난은 단순히 프로세서에만 국한되지 않는다. AI 서버용 고대역폭 메모리(HBM)를 포함한 메모리 전반의 수급이 여전히 빡빡하고, 첨단 패키징 캐퍼도 부족한 상황이라고 수 CEO는 덧붙였다.
AMD가 자체 칩 공장에 직접 투자할 가능성이 있는지 묻는 질문에는, “현재와 같이 주요 파운드리 및 공급사들과 파트너십을 맺는 팹리스 모델을 유지할 것”이라고 선을 그었다.
AI용 GPU 시장에서 **엔비디아(Nvidia)**의 최대 경쟁자로 꼽히는 AMD는 3분기에 헬리오스(Helios) AI 시스템 출하를 시작했으며, 최근에는 시가총액 1조달러를 돌파하며 ‘1조달러 클럽’에 합류했다.
수 CEO의 이번 발언은 5월 방한·방대만 당시 메시지의 연장선상에 있다. 그녀는 당시 인터뷰에서 AI 추론(inference)과 에이전틱 AI(agentic AI) 수요를 이유로 CPU 시장이 ‘타이트하다’고 평가하면서, 올해 분기마다 공급을 늘리겠다고 밝힌 바 있다. 동시에 대만 AI 생태계를 위해 100억달러 이상을 투입하겠다고 약속했고, 특히 첨단 패키징과 서브스트레이트, 랙 스케일 시스템 제조 역량 확충에 초점을 맞췄다. 수 CEO는 당시 파트너들과의 공동 투자(co-investment)를 통해 2029년까지 확장에 필요한 생산능력을 선제적으로 확보하겠다는 청사진을 제시했다.
