**앤스로픽(Anthropic)**이 최신 AI 칩 금융 패키지와 관련해 **블랙스톤(Blackstone)**이 90억 달러 규모 주니어 부채의 핵심 투자자(앵커)로 참여하는 대가로 연 10%가 넘는 수익률을 제시한 것으로 전해졌다. AI 연산 능력(컴퓨트) 확보 비용이 얼마나 비싸졌는지를 상징적으로 보여주는 대목이다.
핵심 내용:
- 블랙스톤 펀드는 5년 만기 칩 리스료를 담보로 한 채권 90억 달러에 투자.
- 비슷한 신용등급의 차입 기업은 공개 회사채 시장에서 통상 7% 안팎의 금리 부담.
- ‘프로젝트 노스스타(Project North Star)’로 불리는 이번 딜은 역대 최대 규모 칩 금융 거래.
앤스로픽 칩 금융 구조
사안을 잘 아는 복수의 관계자에 따르면, 블랙스톤이 운용하는 펀드들은 앤스로픽이 향후 5년간 지불할 칩 리스료를 담보로 발행되는 180억 달러 규모 주니어 트랜치의 절반, 즉 90억 달러를 인수하는 방향으로 협의 중인 것으로 알려졌다. 관련 내용은 로이터 보도에서 처음 전해졌다.
블랙스톤 측에 제시된 표면 쿠폰은 10% 수준이며, 발행 시 할인(이슈어런스 디스카운트)과 각종 수수료를 감안한 실질 수익률은 이보다 높은 두 자릿수 초반대로 올라갈 것이라는 관측이다. 블랙스톤은 논평을 거부했고, 앤스로픽도 즉각적인 답변을 내놓지 않았다. 관련 세부 내용은 해외 금융 매체 등을 통해 추가로 알려졌다.
이번 패키지는 ‘프로젝트 노스스타(Project North Star)’로 명명됐다. 거래 구조에 따르면, **구글(Google)**의 텐서 처리 장치(TPU) 약 1.5GW(기가와트) 규모가 특수목적법인(SPV)에 편입된 뒤 앤스로픽에 리스(임대) 형태로 제공되며, 이 리스료 현금흐름이 부채를 뒷받침한다. 관련 전문 매체에 따르면, 전체 패키지에는 **브로드컴(Broadcom)**의 보증을 받는 420억 달러 규모 선순위 채권도 포함돼 있으며, 나머지 90억 달러 주니어 채권은 향후 몇 달에 걸쳐 다른 기관 투자자들에게 분산 매각될 수 있다. 그 과정에서 신규 투자자에게는 블랙스톤보다 다소 낮은 수익률이 제시될 가능성도 거론된다.
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블랙스톤이 누리는 수익률 프리미엄
이번 거래의 가장 큰 특징은 수익률 수준이다. 현재 공모 회사채 시장에서 앤스로픽과 비슷한 신용등급을 가진 차입자는 통상 7% 안팎의 금리를 지불하는 것으로 알려져 있다. 신용평가사 KBRA는 지난 6월 앤스로픽에 투자적격 등급 바로 한 단계 아래의 등급을 부여했다. 앤스로픽은 향후 추가적인 사업 성과와 재무 개선을 통해 투자적격 등급으로 상향 조정을 받고, 이에 따라 향후 차입 비용을 크게 낮추는 것을 목표로 하고 있다.
불과 넉 달 전 체결된 이전 거래와 비교해도 조달비용이 눈에 띄게 뛰었다. 앤스로픽은 당시 ‘프로젝트 빅스카이(Project Big Sky)’로 불린 비슷한 구조의 거래에서 약 44억 달러를 조달하면서 연 8.5% 수준의 금리를 부담한 바 있다. 이번에는 같은 회사, 비슷한 구조임에도 쿠폰이 10% 수준으로 뛰어오른 셈이다.
이번 패키지는 규모 면에서도 ‘역대급’으로 평가된다. 칩 금융 딜 가운데 사상 최대 수준으로, AI 인프라에 대한 대규모 자본 투입이 이어지는 가운데 투자자들이 AI 관련 부채를 어디까지 받아들일 수 있는지를 시험하는 가늠자가 될 전망이다. 한편에서는 데이터센터, 전력 인프라 등 설비 투자 부담이 눈덩이처럼 불어나고 있다는 우려도 커지고 있다.
로버트 레이타오(Robert Leitao) 로칠드앤코(Rothschild & Co) 매니징 파트너는 최근 인터뷰에서 “두 개 회사의 수익 창출 능력에 과도하게 베팅한, 상당히 집중된 거래”라며 리스크를 경고했다. 이번 부채는 2027년 이후 실질적으로 집행된 뒤 기관투자가들 사이에서 세컨더리 시장 거래가 이뤄질 수 있다.
앤스로픽의 공격적인 자금 조달 행보
노스스타 협상은 앤스로픽이 올 6월 체결한 대형 딜의 연장선에 있다. 당시 **아폴로(Apollo)**는 블랙스톤과 함께 약 1GW 규모의 앤프로픽 AI 컴퓨트 인프라 확충을 위해 350억 달러 규모 패키지를 주도했다. 관련해서는 블랙스톤 공식 자료가 공개돼 있다. 이 거래는 브로드컴과 손잡고 2028년까지 전 세계적으로 20GW가 넘는 AI 연산 인프라를 뒷받침하는 플랫폼을 구축하는 것을 목표로 삼았다.
10월 초에는 뱅크오브아메리카(Bank of America), 씨티그룹(Citigroup), **모건스탠리(Morgan Stanley)**가 이번 노스스타 패키지 가운데 420억 달러 규모 선순위 트랜치의 대규모 시yndication(공동 인수·재판매)에 착수했다. 이는 브로드컴 보증을 등에 업은 초대형 인프라 부채를 시장에 분산시키는 작업으로, 글로벌 대형 은행들의 리스크 소화능력과 투자자 수요를 동시에 시험하는 무대가 되고 있다.
한편, 앤스로픽이 제출한 기업공개(IPO) 신청 서류에 따르면 회사는 향후 5년간 TPU 용량 확보를 위해 총 1,252억 달러 규모의 리스 계약을 체결한 상태다. 관련 내용은 해외 기술·금융 매체를 통해서도 확인된다. 앤프로픽은 연내 기업공개를 추진 중이며, 상장 이후에도 공격적인 인프라 확장 기조를 이어갈 것으로 업계는 보고 있다.
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