La directrice générale d’AMD, Lisa Su, a annoncé mardi que le fondeur va augmenter de manière significative son offre de puces en 2027 et porter ses investissements à Taïwan au‑delà de 10 milliards de dollars, afin de suivre une demande en intelligence artificielle qui dépasse les capacités de production actuelles.
Points clés :
- AMD prévoit une hausse marquée de son offre en 2027, après avoir déjà relevé sa production jusqu’en 2026, a indiqué Su à des journalistes à Taipei.
- Su a rencontré Foxconn et d’autres partenaires taïwanais avant des discussions avec TSMC, puis doit se rendre en Corée du Sud pour sécuriser les approvisionnements en mémoire.
- AMD planifie désormais ses capacités sur un horizon de trois à cinq ans et juge que la mémoire et le packaging avancé restent sous tension.
Les plans de capacité d’AMD
Su a déclaré aux journalistes à Taipei, cités par Investing.com, qu’un des objectifs de sa visite-éclair était de s’assurer que les fournisseurs puissent augmenter la production de CPU et de GPU pour répondre à la demande liée à l’IA. La demande en processeurs reste supérieure à ce qu’AMD est en mesure de livrer, même après la hausse de la production cette année, a‑t‑elle précisé. « Nous avons réussi à accroître notre offre au fil de l’année 2026 et nous allons augmenter très fortement notre offre en 2027, mais nous pourrions clairement en produire davantage », a déclaré Su, citée par Quartz.
Elle a rencontré le président de Foxconn, Young Liu, ainsi que des dirigeants d’Acer, Asus et Quanta, avant de se rendre à Hsinchu pour des entretiens avec TSMC et d’autres fournisseurs, selon Benzinga. Son agenda prévoyait ensuite un déplacement en Corée du Sud, où sont installés les fabricants de mémoire Samsung et SK Hynix, pour discuter des capacités d’approvisionnement en mémoire.
Su a également indiqué qu’AMD allait relever le montant de ses investissements dans la chaîne d’approvisionnement taïwanaise au‑delà des 10 milliards de dollars annoncés en mai, sans préciser de nouvelle enveloppe. « Nous augmentons ce chiffre pour les prochaines années, car notre demande ne cesse de croître », a‑t‑elle expliqué.
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Les perspectives de demande selon Lisa Su
Interrogée sur une éventuelle implantation de TSMC au Texas, projet que la fonderie étudierait, Su n’a pas répondu directement. « La demande sera extrêmement forte pour les prochaines années », a‑t‑elle simplement souligné, ajoutant que le groupe a besoin de davantage de capacité en tranches de silicium avancées.
Alors qu’AMD planifiait autrefois ses capacités un à deux ans à l’avance, l’entreprise coordonne désormais avec ses fournisseurs sur un horizon de trois à cinq ans afin de faire croître simultanément les capacités de wafers et de packaging, a détaillé Su. Les tensions ne se limitent pas aux processeurs : la mémoire reste rare, y compris la mémoire à très haut débit utilisée dans les serveurs d’IA, et AMD doit aussi sécuriser davantage de capacités de packaging avancé, a‑t‑elle ajouté.
Interrogée sur l’hypothèse d’un investissement direct d’AMD dans une usine de fabrication de puces, Su a répondu que le groupe entend rester fidèle à son modèle fondé sur des partenariats avec de grands fournisseurs.
Rival le plus proche de Nvidia dans les processeurs graphiques pour l’IA, AMD a commencé à livrer ses systèmes Helios pour l’IA au troisième trimestre et vient de franchir le seuil des 1 000 milliards de dollars de capitalisation boursière.
Les déclarations de mardi font suite à une visite en mai, au cours de laquelle Su avait décrit, dans un entretien repris par Yahoo Finance, un marché des CPU « tendu », porté par l’IA d’inférence et l’IA « agentique », et assuré que l’offre augmenterait chaque trimestre cette année. AMD s’était alors engagé à investir plus de 10 milliards de dollars dans l’écosystème taïwanais de l’IA, avec un accent sur le packaging avancé, les substrats et la fabrication de systèmes à l’échelle du rack. Ce co‑investissement avec ses partenaires doit, selon elle, sécuriser des capacités suffisantes pour accompagner la croissance jusqu’en 2029.
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